三款電阻分壓采樣電路設計原理圖詳解

電阻分壓采樣電路圖（一）音量控制的實質是由電阻構成的分壓電路，其原理就是電阻串聯(lián)分壓的知識，其典型的電路如圖1-1。輸入電路由信號源Ui、電阻R1和電阻R2構成。分壓電路

一文了解Xilinx多模無線電目標設計平臺

眾多的行業(yè)標準、規(guī)格尺寸、頻率和頻譜所有權都在推動對商業(yè)無線的靈活性要求不斷提升。Xilinx®多模無線目標設計平臺這是面向了高吞吐量、帶 有域優(yōu)化FPGAs、IP構建塊、設計工具、參考設計和開發(fā)板的信號處理密集

Allegro設計PCB焊盤詳解

焊盤設計在PCB設計中是非常關鍵的，焊盤本身設計結構影響著焊點的可靠性，以及加工時的可操作性，上焊盤還確定了元件的焊接位置。在創(chuàng)建零件封裝時，需要為每個引腳選擇合適的焊盤，allegro提供了大量的焊盤庫供設計

Win CE.Net下矩陣鍵盤開發(fā)設計詳解

詳解PCB設計中地線的干擾與抑制

詳解 create like union和make like reuse的區(qū)別

基于μClinux的SoPC應用系統(tǒng)設計詳解

RFIC設計挑戰(zhàn)及設計流程詳解

轉塔式貼片頭的工作過程詳解

（1）取料準備①位置7頭的原點復位，如圖1所示?！ばD貼片頭，使其返回到原點方向。圖1 轉塔式貼片頭的原點復位②位置8：低吸嘴檢測、未通過識別元件的拋出及吸嘴吹氣，如圖2所示。圖2 多余元件的排出·檢測吸嘴是否

STM32主芯片電源控制板設計中的問題圖文詳解

生產制作工藝詳解（工程師必備）

詳解關于弱電布線應注意的地方

Linux下動態(tài)共享庫加載時的搜索路徑詳解

linux-2.6.26內核中ARM中斷實現(xiàn)詳解（2）

作者：劉洪濤，華清遠見嵌入式學院金牌講師，ARM公司ATC授權培訓講師。作者：劉洪濤，華清遠見嵌入式學院金牌講師，ARM公司ATC授權培訓講師。三、中斷處理過程這一節(jié)將以S3

Linux下安裝Eclipse步驟詳解

linux-2.6.26內核中ARM中斷實現(xiàn)詳解（3）

LTE基帶目標設計平臺方案詳解

詳解錫膏的回流過程

當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果

詳解最新PCB冷卻技術

隨著消費者對更小、更快要求的進一步加強，在解決密度日益提高的印刷電路板（PCB）散熱問題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達到GHz工作頻率范圍，高性價比的熱管理也許已經成為設計、封裝和材料

詳解PCB電路板多種不同工藝流程

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕