電阻分壓采樣電路圖(一)音量控制的實質是由電阻構成的分壓電路,其原理就是電阻串聯(lián)分壓的知識,其典型的電路如圖1-1。輸入電路由信號源Ui、電阻R1和電阻R2構成。分壓電路
眾多的行業(yè)標準、規(guī)格尺寸、頻率和頻譜所有權都在推動對商業(yè)無線的靈活性要求不斷提升。Xilinx®多模無線目標設計平臺這是面向了高吞吐量、帶 有域優(yōu)化FPGAs、IP構建塊、設計工具、參考設計和開發(fā)板的信號處理密集
焊盤設計在PCB設計中是非常關鍵的,焊盤本身設計結構影響著焊點的可靠性,以及加工時的可操作性,上焊盤還確定了元件的焊接位置。在創(chuàng)建零件封裝時,需要為每個引腳選擇合適的焊盤,allegro提供了大量的焊盤庫供設計
(1)取料準備①位置7頭的原點復位,如圖1所示?!ばD貼片頭,使其返回到原點方向。圖1 轉塔式貼片頭的原點復位②位置8:低吸嘴檢測、未通過識別元件的拋出及吸嘴吹氣,如圖2所示。圖2 多余元件的排出·檢測吸嘴是否
作者:劉洪濤,華清遠見嵌入式學院金牌講師,ARM公司ATC授權培訓講師。作者:劉洪濤,華清遠見嵌入式學院金牌講師,ARM公司ATC授權培訓講師。三、中斷處理過程這一節(jié)將以S3
當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個階段,首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果
隨著消費者對更小、更快要求的進一步加強,在解決密度日益提高的印刷電路板(PCB)散熱問題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達到GHz工作頻率范圍,高性價比的熱管理也許已經成為設計、封裝和材料
本文主要介紹:單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕