DIY玩家都知道CPU的頂蓋為銅材質(zhì)的金屬,而為了增加硬度和耐腐蝕性等,CPU制造商會(huì)在銅的表面鍍一層鎳,所以我們看到CPU頂蓋不是銅的顏色,同時(shí)為了讓提高CPU的焊接緊密度和芯片安全性,又要添加阻擋層和一層浸潤(rùn)貴金屬,一般為鈦、鎳、釩和金,這就是一塊CPU頂蓋的所有材質(zhì)了。
由深圳市人民政府、國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)總體專家組、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路專委會(huì)主辦的“2019中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)”,于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召開(kāi)。
日前,“2019自主可控計(jì)算機(jī)大會(huì)”在北京成功舉辦。大會(huì)期間,兆芯副總經(jīng)理羅勇博士發(fā)表主題演講,分享了兆芯在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展工作上的重要經(jīng)驗(yàn)與成果,并且展示了基于兆芯最新一代開(kāi)先KX-6000/開(kāi)勝KH-30000系列處理器的網(wǎng)絡(luò)安全防火墻、桌面整機(jī)及服務(wù)器產(chǎn)品。由于兆芯具備IP自主設(shè)計(jì)能力,因而比較適合對(duì)安全有較高要求的應(yīng)用場(chǎng)景,在網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備方面具有較好市場(chǎng)前景。
無(wú)論是以前的PC游戲還是現(xiàn)在的手機(jī)游戲,最讓玩家鬧心的事除了遇到“豬隊(duì)友”外,還有就是即將取勝時(shí)由于網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題導(dǎo)致比賽拱手相讓。如何才能提升手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)連接表現(xiàn)?
“儂會(huì)垃圾分類了伐?”近期上海的垃圾分類無(wú)疑是最熱的話題之一,無(wú)論是精明的阿姨,還是可愛(ài)的小囡囡,都被垃圾分類搞得焦頭爛額。
8月21日訊,韓國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的投入真的讓人覺(jué)得恐怖。
近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。
“三大芯片巨頭,為何聯(lián)發(fā)科不受歡迎,手機(jī)真的性能過(guò)剩嗎”?
近日,Nvidia發(fā)布了財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示其凈利潤(rùn)和營(yíng)收都出現(xiàn)下滑,尤其是在游戲和數(shù)據(jù)中心等核心業(yè)務(wù),下滑尤其引人注目。同時(shí),黃仁勛表示并不擔(dān)心亞馬遜、谷歌等數(shù)據(jù)中心客戶變成競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。那么,Nvidia是否真正面臨競(jìng)爭(zhēng)?本文將為此做專門(mén)解讀。
關(guān)于這個(gè)計(jì)算世界的一個(gè)關(guān)鍵的未來(lái)要素是移動(dòng)數(shù)據(jù)。移動(dòng)數(shù)據(jù)需要功率,以至于從內(nèi)存中調(diào)用數(shù)據(jù)要比實(shí)際對(duì)其進(jìn)行“計(jì)算”消耗更多的功率。這就是我們有緩存的原因,但即使有緩存,也需要對(duì)CPU進(jìn)行廣泛的管理。對(duì)于簡(jiǎn)單的操作,如位轉(zhuǎn)移或和操作,目標(biāo)是將計(jì)算能力轉(zhuǎn)移到主DRAM本身,這樣它就不必來(lái)回穿梭。今年在Hot Chips, UPMEM是第一批展示新技術(shù)的公司之一。
今年5月份,臺(tái)灣地區(qū)的市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yuanta Research發(fā)布了一份關(guān)于CMOS圖像傳感器的市場(chǎng)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,2018年安森美半導(dǎo)體以5.4%的市場(chǎng)份額排名全球第五位。
最近,日本宣布放寬其中一種半導(dǎo)體材料的出口限制,而韓國(guó)則表示在比利時(shí)找到了部分供貨源。日本最初“拒絕商談”的氣勢(shì)也似乎失了大半。
異質(zhì)整合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學(xué)。隨著臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)擴(kuò)大,臺(tái)積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭,分別從晶圓代工、半導(dǎo)體封測(cè)、電子代工等既有優(yōu)勢(shì)切入,搶食異質(zhì)芯片整合商機(jī)。
8月19日訊,日前《自然》雜志就發(fā)出呼吁,稱全球的沙子已經(jīng)不夠用了,目前沙子、礫石的開(kāi)采速度已經(jīng)超過(guò)了自然恢復(fù)速度,預(yù)計(jì)到本世界中葉,需求量就會(huì)超過(guò)供給量。
8月19日訊,硅晶圓在沙子不夠用的情況下近期價(jià)格卻狂跌,再次印證了芯片的產(chǎn)量和沙子多少并無(wú)太大關(guān)聯(lián)。
華為已經(jīng)發(fā)布Harmony OS(鴻蒙操作系統(tǒng)),之前我們已經(jīng)看到許多野心勃勃的移動(dòng)OS折戟沉沙,敗北而歸,為什么失敗?因?yàn)槿鄙貯pp支持,缺少開(kāi)發(fā)者支持。對(duì)于Harmony,外媒到底是怎樣看的?有了Harmony,Android在華為心中的地位會(huì)不會(huì)下降?小編收集6家國(guó)外主流媒體的觀點(diǎn),讓大家有一個(gè)簡(jiǎn)單了解:
阿里AliOS、谷歌Fuchsia、西門(mén)子Mindsphere、ARM公司mbedOS…成功的IoT操作系統(tǒng)意味著更大的市場(chǎng)份額、更高的話語(yǔ)權(quán)和可觀的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。而且已經(jīng)存在多時(shí)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)亦可被看作是某種層面的IoT操作系統(tǒng),這篇文章我們不妨從多個(gè)角度觀察IoT操作系統(tǒng)的走勢(shì)。
據(jù)報(bào)道,三星電子與美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T的通信部門(mén)正在其位于得克薩斯州奧斯汀的芯片制造廠測(cè)試如何加速第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(5G)的連接,以試驗(yàn)如何利用5G改進(jìn)芯片制造。
人工智能(AI)主要包括三大要素,分別是數(shù)據(jù)、算法和算力。其中數(shù)據(jù)是基礎(chǔ),正是因?yàn)樵趯?shí)際應(yīng)用當(dāng)中的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大,使得傳統(tǒng)計(jì)算方式和硬件難以滿足要求,才催生了AI應(yīng)用的落地。而算法是連接軟件、數(shù)據(jù)、應(yīng)用和硬件的重要橋梁,非常關(guān)鍵。算力方面,主要靠硬件實(shí)現(xiàn),也就是各種實(shí)現(xiàn)AI功能的處理器,而隨著應(yīng)用和技術(shù)的發(fā)展,能實(shí)現(xiàn)各種算力、滿足不同應(yīng)用的AI處理器陸續(xù)登場(chǎng),經(jīng)過(guò)不同的發(fā)展階段,發(fā)揮著各自的作用。
近來(lái),手機(jī)芯片廠商對(duì)于移動(dòng)圖形處理器(GPU)的關(guān)注度進(jìn)一步提升,除三星宣布與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作以獲取其GPU技術(shù)授權(quán)外,高通、聯(lián)發(fā)科等也紛紛推出強(qiáng)化GPU性能的新款產(chǎn)品。在智能手機(jī)不斷追求差異化的情況下,與游戲、圖像處理息息相關(guān)的GPU正在成為廠商競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。