晶圓代工收入占比超九成 ,功率器件代工收入貢獻(xiàn)大
2019年悲觀(guān)開(kāi)局?從十大半導(dǎo)體廠(chǎng)商財(cái)報(bào)中看“貓膩”
電子紙是什么東西?取代PMOLED的地位?
3nm芯片為何這么強(qiáng)?3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術(shù)
IBM二季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng):轉(zhuǎn)型的一大核心——混合云業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)迅猛
如果英特爾真的取代臺(tái)積電成為第一,那芯片代工結(jié)局回怎么樣?
傳臺(tái)積電公司目前與HPC芯片客戶(hù)合作,共同解決基板端問(wèn)題
臺(tái)積電、三星芯片代工漲價(jià),那中芯國(guó)際到底跟進(jìn)不跟進(jìn)漲價(jià)呢 ?
美日展開(kāi)緊密合作,臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到2nm制程芯片的量產(chǎn)
全球芯片半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的發(fā)展,中國(guó)企業(yè)已經(jīng)在一定程度上實(shí)現(xiàn)了彎道超車(chē)?
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000