2013年12月17日,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”,并授予“2012年度華為供應(yīng)商合作支持獎(jiǎng)(2012 Huawei Su
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司近日發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構(gòu)建智能、低功耗的移動(dòng)設(shè)備,支持異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作,萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)一流的互連
與Azcom Technology合作實(shí)現(xiàn)HetNet設(shè)備的開(kāi)發(fā)和部署,應(yīng)對(duì)移動(dòng)流量的爆炸式增長(zhǎng)21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司今日發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構(gòu)建智能、低功耗的移動(dòng)設(shè)備,支持異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(HetNet)的全球性推廣。與Azco
從屏幕旋轉(zhuǎn)、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、數(shù)字羅盤(pán)和3D游戲,到增強(qiáng)實(shí)境(AR)、數(shù)碼影像防抖技術(shù)、定位服務(wù)(LBS)、室內(nèi)及多樓層盲區(qū)導(dǎo)航功能,以加速度計(jì)、陀螺儀、氣壓計(jì)為代表的傳感器正在智能互聯(lián)時(shí)代扮演著重要的角色。因此,對(duì)智能
從屏幕旋轉(zhuǎn)、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、數(shù)字羅盤(pán)和3D游戲,到增強(qiáng)實(shí)境(AR)、數(shù)碼影像防抖技術(shù)、定位服務(wù)(LBS)、室內(nèi)及多樓層盲區(qū)導(dǎo)航功能,以加速度計(jì)、陀螺儀、氣壓計(jì)為代表的傳感器正在智能互聯(lián)時(shí)代扮演著重要的角色。因此,對(duì)智能
萊迪思半導(dǎo)體推出新的超低密度可程式規(guī)劃邏輯元件(FPGA),提供具彈性的單一晶片感應(yīng)解決方案,適用于情境感知、超低能耗行動(dòng)裝置,較傳統(tǒng)理器降低功耗最多達(dá)100倍。萊迪思半導(dǎo)體指出,新增的iCE40系列FPGA可幫助客戶
萊迪思半導(dǎo)體推出新的超低密度可程式規(guī)劃邏輯元件(FPGA),提供具彈性的單一晶片感應(yīng)解決方案,適用于情境感知、超低能耗行動(dòng)裝置,較傳統(tǒng)理器降低功耗最多達(dá)100倍。萊迪思半導(dǎo)體指出,新增的iCE40系列FPGA可幫助客戶
近年來(lái),F(xiàn)PGA以其成本低、開(kāi)發(fā)周期短、靈活性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)嶄露頭角并逐漸占領(lǐng)了部分以往ASIC勝任的領(lǐng)域。FPGA在通信、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用上都取得了不俗的成績(jī),然而隨著移動(dòng)便攜時(shí)代的到來(lái),F(xiàn)PGA能否在以便攜
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA,提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個(gè)更
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA,提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個(gè)更小的空間內(nèi)集成
隨著電子系統(tǒng)在各領(lǐng)域應(yīng)用中的日益普及和增多,這些電子系統(tǒng)的復(fù)雜度和功能性也在不斷增強(qiáng),智能手機(jī)就是一個(gè)典型的例子。隨之而來(lái)的我們看到半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品路徑上出現(xiàn)了一種現(xiàn)象,一方面作通用芯片的廠商在不斷提
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺(tái),旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進(jìn)的小尺寸封裝
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺(tái),旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進(jìn)的小尺
無(wú)止境的帶寬需求、無(wú)處不在的互聯(lián)計(jì)算和勢(shì)在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動(dòng)著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡(jiǎn)單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲(chǔ)器等無(wú)所不包的系統(tǒng)級(jí)集成,由此前價(jià)格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗,
Brent Przybus萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗萊迪思半導(dǎo)體公司不斷在評(píng)估各種制程工藝,力求在成本、功耗、大小和上市時(shí)間方面,達(dá)到最佳的平衡。然而,萊迪思沒(méi)有加入另兩家更大的FPGA廠商
2013年9月16日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國(guó)的多個(gè)城市舉辦研討會(huì),幫助設(shè)計(jì)工程師解決新興的互連解決方案的挑戰(zhàn)。來(lái)自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對(duì)各種多樣化的設(shè)計(jì)要求的互連
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出三款全新的參考設(shè)計(jì),使電子設(shè)備OEM廠商能夠更容易地通過(guò)低成本、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI(移動(dòng)行業(yè)處理器接口)攝像頭、應(yīng)用處理器和顯示技術(shù),為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗(yàn)。萊迪思這些最新的基
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出三款全新的參考設(shè)計(jì),使電子設(shè)備OEM廠商能夠更容易地通過(guò)低成本、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI(移動(dòng)行業(yè)處理器接口)攝像頭、應(yīng)用處理器和顯示技術(shù),為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗(yàn)。萊迪思這些
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出iCEstick評(píng)估套件,一款易于使用、帶有USB接口、拇指大小的開(kāi)發(fā)板,可以讓工程師和系統(tǒng)架構(gòu)師迅速評(píng)估和開(kāi)發(fā)基于萊迪思 iCE40 mobileFPGA系列的移動(dòng)設(shè)備解決方案,iCE40 mobileFPGA系列
萊迪思和美高森美前前后后分別與富昌電子簽訂分銷協(xié)議,并欲在中低端安防市場(chǎng)展開(kāi)博弈,誰(shuí)將更勝一籌?對(duì)我們來(lái)說(shuō),或許這并不是關(guān)鍵的問(wèn)題,整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)的氛圍帶動(dòng)市場(chǎng)的進(jìn)步,為管理人員和設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)更完善的FPGA產(chǎn)