3月22日,英飛凌(Infineon)科技在上海PCIMChina2006會議期間,舉辦了電源/功率半導(dǎo)體媒體見面會,公司高級經(jīng)理李立揚介紹了購并eupec后的情況,以及電源產(chǎn)品地位和優(yōu)勢。 公司之所以取得這樣的成績,與購并專業(yè)功
2006年5月26日–英飛凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登廠首度制造及測試便獲得成功,而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡(luò)的電話通信。E-GOLDvoice是行動電話技術(shù)中整合度最高的芯片,在8x8平方亳米的面積內(nèi)結(jié)合行動電話所有
2006年5月24日香港訊–在香港舉辦的亞洲區(qū)世界寬帶論壇(BroadbandWorldForum(BBWF)Asia)中,英飛凌科技公司于寬帶家電及設(shè)備和家庭網(wǎng)絡(luò)之類別獲頒國際工程聯(lián)盟(IEC)的InfoVision獎。英飛凌此次憑其運用最先進的半導(dǎo)
2006年5月17日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先進的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進行的復(fù)雜測試表明,該芯片從始至終運行良好。采用該芯片的手機
英飛凌總裁兼CEO Wolfgang Ziebart日前表示:有一些人相信,不遠的將來,半導(dǎo)體設(shè)計工作的絕大部分將在中國、印度和其它新興國家完成,但成本控制并不是關(guān)鍵所在。他在接受EE Times獨家采訪時表示,與客戶近距離接觸
英飛凌科技公司(Infineon)日前宣布,如果市場條件允許的話,從內(nèi)存產(chǎn)品部剝離出來的全新子公司奇夢達股份公司(Qimonda AG)計劃在今年下半年進行首次公開募股(IPO)。英飛凌監(jiān)事會在今天的會議上批準了這一提案。
據(jù)日前在三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)、Hynix Semiconductor Inc.和英飛凌科技(Infineon Technologies AG)之間發(fā)生的DRAM價格操縱案件律師透露,三星電子、Hynix和英飛凌同意支付總額1.6億美元的罰金,以
芯片制造商英飛凌透露,手機中整合的CMOS芯片制造工藝已經(jīng)達到了65納米,而整合該技術(shù)的手機將會在2006年晚期大規(guī)模上市。英飛凌表示,65納米手機芯片技術(shù)已經(jīng)通過了初步的測試工作,這些芯片將在33平方毫米的芯片上