作為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,Silicon Labs最近不僅推出了全新的Sub-GHz片上系統(tǒng)(SoC),還為物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)和平臺(tái)的開(kāi)發(fā)人員推出了其一體化軟件開(kāi)發(fā)工具包(Unify SDK),以及全新的安全服務(wù)訂制解決方案。
Silicon Labs擴(kuò)展Series 2平臺(tái),支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線M-Bus和Z-Wave
公司完成轉(zhuǎn)型成為專注安全、智能物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)
2021年環(huán)球表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)(Metering China)甫于上周在珠海圓滿落幕
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Emmanuel Sambuis先生近期獲電子產(chǎn)品世界(EEPW)的采訪邀約,與行業(yè)專家一同參與制作“可穿戴設(shè)備的元器件發(fā)展動(dòng)向”專題。
-新型隔離柵極驅(qū)動(dòng)器將延遲減半,同時(shí)顯著提高瞬態(tài)抗擾性-
-新的小尺寸XO/VCXO簡(jiǎn)化了400G/800G光模塊的設(shè)計(jì),以更小的占用面積提供任意頻率的性能-
-Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且擁有出色RF性能的低功耗藍(lán)牙解決方案-
-Simplicity Studio 5提供多協(xié)議支持、更快性能、新型界面,并支持Secure Vault-
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出針對(duì)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、支持一流ZigBee®和Thread軟件的Wireless Geck
2016年10月25日 - Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前宣布與三星電子合作,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供用于邊緣節(jié)點(diǎn)電池供電設(shè)備的無(wú)線模塊。新的SAMS
近日召開(kāi)的ARM TechCon大會(huì)著眼于小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全性問(wèn)題發(fā)布了一系列重要新聞,不過(guò)除此之外亦有大量其它有趣的技術(shù)成果在這里得到展示。從系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)到用于位置服務(wù)的軟件代理,可謂一
中國(guó),北京-2016年7月26日-Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)日前推出具有成本效益的原型車設(shè)計(jì),可輕松連接無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)到移動(dòng)設(shè)備和云端,從而有效幫助企業(yè)
Silicon Labs發(fā)布同時(shí)支持藍(lán)牙和Sub-GHzIoT設(shè)備通信的新版無(wú)線軟件 -終端用戶現(xiàn)在可以通過(guò)易于使用的手機(jī)應(yīng)用程序設(shè)置和控制Sub-GHz 智能能源、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)
芯科科技運(yùn)用旗下廣泛、先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線解決方案,幫助智能商業(yè)及工業(yè)實(shí)現(xiàn)高性能且可靠的應(yīng)用,進(jìn)而提高產(chǎn)品的能源效率,以及其監(jiān)測(cè)環(huán)境和自動(dòng)化控制的效能,進(jìn)一步解決目前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)所面臨的諸多技術(shù)挑戰(zhàn)和應(yīng)用碎片化的問(wèn)題。
How To系列視頻涵蓋了Silicon Labs的EFR32xG22系列無(wú)線SoC與EFM32和EFM8系列MCU、電源隔離以及高性能時(shí)鐘產(chǎn)品的應(yīng)用說(shuō)明和編程、調(diào)制等技巧。
在性能方面,這兩款產(chǎn)品有什么區(qū)別?
Silicon Labs首席技術(shù)官Alessandro Piovaccari近期接受行業(yè)媒體的專訪時(shí),分享了對(duì)于RISC-V發(fā)展的觀點(diǎn)。
為什么物聯(lián)網(wǎng)安全不能只依靠軟件,而是需要在芯片內(nèi)部配置更強(qiáng)大硬件防護(hù)機(jī)制?
Silicon Labs將繼續(xù)投資于Z-Wave技術(shù),并通過(guò)擴(kuò)大的Z-Wave聯(lián)盟與新的供應(yīng)商合作,為其未來(lái)的增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。開(kāi)放Z-Wave規(guī)范的開(kāi)發(fā)將由在2020年第三季度成立的全新工作組進(jìn)行管理,有關(guān)芯片和協(xié)議棧平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的詳細(xì)信息也將在2020年第三季度公布。