芯片短缺還將上演?這一次原因有些意想不到。
7月8日消息,據(jù)媒體報道,VideoCardz發(fā)現(xiàn)華碩的一份活動宣傳邀請函顯示,基于英偉達GB10 Grace Blackwell平臺的實體系統(tǒng)將于7月22日上市。華碩計劃在當天推出其Ascend GX10迷你電腦。
7月6日消息,日產(chǎn)汽車和鴻海正在洽談合作,計劃在日本生產(chǎn)電動汽車,這可能會讓日產(chǎn)位于神奈川縣橫須賀市的追濱工廠免于關閉。
7月11-12日,蘇州金雞湖國際會議中心“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨 IC 應用生態(tài)展”(ICDIA 2025 創(chuàng)芯展)即將拉開帷幕
7月4日消息,據(jù)央視消息,今天,商務部新聞發(fā)言人就美取消相關對華經(jīng)貿(mào)限制措施情況答記者問。
智能汽車時代的加速到來,使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動的虛擬助手等創(chuàng)新技術,都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下,功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期,以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”,已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標準。
6月26日消息,今日,小米舉行人車家全生態(tài)發(fā)布會,發(fā)布小米YU7、小米MIX Flip 2、小米AI眼鏡等眾多新品。
6月27日消息,26日晚,小米一口氣發(fā)布了十多款產(chǎn)品,包括首款SUV車型YU7、首款AI眼鏡,以及新款手機、平板、家電等產(chǎn)品。
6月26日消息,據(jù)媒體報道,昨夜美股三大指數(shù)收盤漲跌互現(xiàn),道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)下跌0.25%,納斯達克綜合指數(shù)上漲0.31%,標普500指數(shù)基本持平。
在電子電路設計與實踐中,穩(wěn)壓芯片是維持穩(wěn)定輸出電壓的關鍵組件。然而,當我們將兩個輸出電壓不同的穩(wěn)壓芯片的輸出腳連接在一起時,會引發(fā)一系列復雜的物理現(xiàn)象和潛在風險。這一操作不僅違反了常規(guī)的電路設計原則,還可能對電路系統(tǒng)造成不可逆的損害。接下來,我們將從電路原理、實際影響等多個角度深入探討這一問題。
在現(xiàn)代很多的電子設備中,諸如充電寶,為了增加電池容量,可能會使用多個電池串聯(lián),然后就是現(xiàn)在很多的電子設備都采用這外部電源適配器,這些都會導致提供的電壓高于設備的操作電壓,在這種情況下,就需要將這些電壓降到安全水平同時保證輸出電壓的穩(wěn)定性。
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,I2C(Inter-Integrated Circuit)總線憑借其簡單性和高效性,成為了芯片間通信的常用方式,廣泛應用于傳感器、存儲器、顯示驅(qū)動等多種設備的連接。然而,在實際應用過程中,I2C 總線通信異常的情況時有發(fā)生,這不僅會導致設備功能無法正常實現(xiàn),還可能引發(fā)整個系統(tǒng)的運行故障。因此,掌握判斷 I2C 總線通信異常原因的方法至關重要,下面將從多個維度展開詳細闡述。
有報道顯示,臺積電2納米工藝研發(fā)取得關鍵進展,目前芯片良率已達60%的量產(chǎn)門檻,遠超競爭對手40%的水平,技術優(yōu)勢顯著。
在嵌入式系統(tǒng)設計中,為降低整體功耗并實現(xiàn)靈活的電源管理,利用單片機的通用輸入輸出(GPIO)引腳為低功耗芯片供電,成為一種備受關注的技術方案。這種供電方式不僅能有效節(jié)省系統(tǒng)能耗,還可以通過軟件精確控制供電的開啟與關閉,極大地增強了系統(tǒng)的可控性和節(jié)能效果。接下來,我們將深入探討利用單片機 GPIO 給其他低功耗芯片供電的原理、設計方法、實際應用以及注意事項。
模組和芯片都是電子產(chǎn)品設計中不可或缺的元件。模組具有集成度高、體積小、易于設計等優(yōu)點,適用于一些功能較為復雜的電子產(chǎn)品設計中;芯片成本低、功耗低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點,適用于一些單一功能的電子產(chǎn)品設計中。根據(jù)具體產(chǎn)品需求,選擇合適的模組或芯片是很重要的。
UWB芯片 (Ultra-Wideband,超寬帶)是一種無線通信技術,專門為實現(xiàn)UWB技術而設計的半導體器件。? UWB芯片包含傳輸和接收UWB信號所需的硬件模塊,通常用于需要高數(shù)據(jù)傳輸速率、低功耗和精確位置跟蹤的應用。其主要優(yōu)點包括高精度、高數(shù)據(jù)傳輸速率、低功耗、低干擾和安全性。
芯片的性能與溫度緊密相關,過高的結溫會致使芯片性能顯著下滑。當結溫升高時,芯片內(nèi)部晶體管的載流子遷移率降低。載流子遷移率如同電子在半導體材料中的 “奔跑速度”,速度變慢,晶體管的開關速度就會減慢,直接導致芯片的運算速度降低。就像電腦 CPU 在長時間高負載運行、結溫升高后,電腦會出現(xiàn)明顯卡頓,運行程序的速度大不如前。
2025年6月20日,中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(“2025 AGM”)的投票表決結果。
近日,多家媒體報道稱,蔚來(NIO)正在積極推進其芯片業(yè)務的戰(zhàn)略布局——計劃引入戰(zhàn)略投資者,并成立一個獨立項目實體,以進一步發(fā)展其自主芯片技術。
6月20日消息,近日,多家媒體報道蔚來計劃為旗下芯片業(yè)務引入戰(zhàn)略投資者,并成立獨立項目實體。