“世界是平的,芯片業(yè)就是一個(gè)溜冰場?!备V萑鹦疚㈦娮佑邢薰究偨?jīng)理勵(lì)民如此形容芯片設(shè)計(jì)業(yè)全球化競爭的殘酷性。在贏家通吃的市場競爭中,瑞芯如何成為2006年度中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的黑馬,成為MP3播放器領(lǐng)域一顆
“沒有自己的CPU芯片,我們的信息產(chǎn)業(yè)大廈就如同建立在沙灘上?!睅啄昵埃?dāng)科技部部長徐冠華為中國IT產(chǎn)業(yè)的“芯”病而發(fā)出如此感嘆時(shí),一個(gè)名叫鄧中翰的年輕“海歸”站了出來。八年后,這個(gè)年輕人領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)不僅
“沒有自己的CPU芯片,我們的信息產(chǎn)業(yè)大廈就如同建立在沙灘上?!睅啄昵?,當(dāng)科技部部長徐冠華為中國IT產(chǎn)業(yè)的“芯”病而發(fā)出如此感嘆時(shí),一個(gè)名叫鄧中翰的年輕“海歸”站了出來。八年后,這個(gè)年輕人領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)不僅終結(jié)
美國工程協(xié)會(huì)正為離岸工程設(shè)計(jì)步伐加快,以及針對(duì)這一狀況應(yīng)當(dāng)采取的措施而大傷腦筋。在他們著手用文件證明如芯片設(shè)計(jì)這些領(lǐng)域的離岸工程設(shè)計(jì)廣泛程度之時(shí),專家們也正就全球化對(duì)工程職業(yè),尤其是對(duì)美國未來創(chuàng)新的深
近日從海信集團(tuán)獲悉,備受世人注目的中國第一款具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片“信芯”第二代產(chǎn)品,成功亮相日前在美國拉斯維加斯舉行的CES展。 “選擇在今年的CES展首發(fā),是希望選擇與‘信芯’第二代的技
日前,閃存盤發(fā)明人朗科公司發(fā)布了最新科研成果——優(yōu)芯3號(hào)USB2.0閃存盤控制芯片,標(biāo)志著朗科全力進(jìn)軍芯片市場,逐步完成從下游產(chǎn)品擴(kuò)展到上游芯片設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略部署。其實(shí),像朗科公司這樣發(fā)力芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)不在
2006年12月13日,北京在剛剛結(jié)束的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)(FSA)年度大會(huì)上,來自中國的第一家在NASDAQ上市的數(shù)字多媒體芯片設(shè)計(jì)公司中星微電子(NASDAQ:VIMC)以其杰出的財(cái)務(wù)表現(xiàn)榮獲2006全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)(FSA)年
信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司副司長丁文武13日在國家金卡工程第九次全國IC卡應(yīng)用工作會(huì)上說,經(jīng)過幾年發(fā)展,中國在芯片設(shè)計(jì)與制造、標(biāo)簽封裝、讀寫器的設(shè)計(jì)與制造、系統(tǒng)集成與管理軟件、應(yīng)用開發(fā)等方面取得了較大進(jìn)步。 標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)方面,高頻(13.56M...
隨著我國各類企業(yè)自主研發(fā)能力的逐步提高、規(guī)模生產(chǎn)能力不斷擴(kuò)大,目前國內(nèi)研制的各類卡、讀寫機(jī)具等電子信息產(chǎn)品已占據(jù)了80%以上的市場份額,為金卡工程的建設(shè)和國家的信息化建設(shè)提供了有力的支撐。 “目前我國已
在全球日益擴(kuò)張的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,摩爾定律恐怕要向(戴爾)摩爾定律折服,這一定律稱在工藝技術(shù)領(lǐng)域的不斷改進(jìn)及加速不如贏得朋友和有影響力的人更重要。這也是由行業(yè)重量級(jí)人物及EE Times編輯組成的Electronica討論
臺(tái)灣地區(qū)的并購活動(dòng)開始趨于活躍。在過去一年左右來了好幾家美國公司,通過收購來完善其技術(shù)組合,或者拉近與臺(tái)灣地區(qū)ODM之間的聯(lián)系。雖然臺(tái)灣無工廠芯片設(shè)計(jì)公司被收購的事情并不常見,但正在增加。這些廠商的技術(shù)不
對(duì)于芯片行業(yè)而言,我認(rèn)為小公司相對(duì)而言是更好的選擇。芯片行業(yè)在國內(nèi)正在高速發(fā)展的一個(gè)產(chǎn)業(yè)?,F(xiàn)在新成立的很多小公司在技術(shù)上都相對(duì)而言比較先進(jìn),因此能夠得到比較好的訓(xùn)練
獻(xiàn)給畢業(yè)生,有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)的一些個(gè)人看法
Rochester大學(xué)的科學(xué)家們發(fā)明了一種新的“彈道參數(shù)計(jì)算”芯片設(shè)計(jì),采用這種設(shè)計(jì)方法可以制造3000千兆赫(3兆兆赫)的芯片,而且發(fā)熱量很小。 該大學(xué)計(jì)算機(jī)工程教授Marc Feldman表示,這種“彈道偏轉(zhuǎn)晶體管(
近日,全球第一大半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商ARM (倫敦證交所代碼:ARM,納斯達(dá)克代碼:ARMHY)公布了2006年第二季度未審計(jì)財(cái)報(bào),報(bào)告顯示,這家已經(jīng)占據(jù)全球主要數(shù)碼產(chǎn)品芯片75%市場份額的英國電子公司仍然強(qiáng)勁增長
新芯片設(shè)計(jì)有望迎來兆兆赫級(jí)"處理器時(shí)代"
整機(jī)企業(yè)紛紛進(jìn)入芯片行業(yè)反映了IC設(shè)計(jì)與整機(jī)設(shè)計(jì)之間缺乏良好的聯(lián)動(dòng)機(jī)制,相當(dāng)多IC設(shè)計(jì)企業(yè)由于自身定位限制及相關(guān)設(shè)計(jì)人才的缺乏,長期游離于整機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈之外。 近幾年,國內(nèi)大型消費(fèi)電
整機(jī)企業(yè)涌入芯片業(yè)