【應用引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展】第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）7月即將在無錫召開

7月13-14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。

強強聯(lián)合!Codasip與SmartDV建立伙伴關系以攜手加速芯片設計項目

外設IP的一站式購買可簡化定制RISC-V處理器設計

合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘栐O計與仿真解決方案

2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)模混合設計與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。

英特爾代工業(yè)務與 Arm 宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合

芯片設計了解嗎?芯片設計之前后端設計介紹

為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片設計的前后端設計予以介紹。

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai

行業(yè)領袖們在2023新思科技全球用戶大會上，分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用

dsp芯片有些什么相關設計？

DSP是Digital Signal Processing的縮寫，表示數(shù)字信號處理器，信息化的基礎是數(shù)字化，數(shù)字化的核心技術之一是數(shù)字信號處理，數(shù)字信號處理的任務在很大程度上需要由DSP器件來完成

亞馬遜云科技與Marvell合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設計

Marvell通過亞馬遜云科技服務和全球基礎設施，在云中快速擴展電子設計自動化（EDA）以交付芯片解決方案 亞馬遜云科技利用Marvell專門設計的數(shù)據(jù)中心芯片，滿足客戶苛刻的業(yè)務關鍵型工作負載需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)基礎設施半導體解...

Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設計

北京——2023年2月28日 數(shù)據(jù)基礎設施半導體解決方案領導者Marvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設計自動化(EDA)的云服務提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地擴展其服務，以應對日益復雜的芯片設計流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其服務的汽車、運營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎設施市場提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關鍵半導體供應商，幫助亞馬遜云科技設計和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務，此次合作將進一步鞏固雙方的長期合作關系。

新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片，引領AI在芯片設計中的規(guī)?；瘧?/a>

芯片公司上云的最大顧慮——數(shù)據(jù)安全?

1月13日消息，全球第四大硅芯片 IP(知識產(chǎn)權(quán))公司Imagination Technologies日前發(fā)布全新可擴展的 IMG DXT 圖形處理器 (GPU)IP，性能比前代CXT增長50%。

英特爾在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，為未來芯片設計奠定了基礎

1月11日早間消息，據(jù)報道，英特爾公司發(fā)布了采用了新設計的服務器芯片，這是該公司重新控制服務器之一計算機領域最有利可圖的市場之一的關鍵。

從萊迪思新方案看FPGA廠商如何利用平臺化方案降低開發(fā)難度

芯片設計完成實現(xiàn)量產(chǎn)只是萬里長征走完第一步，如何讓用戶方便快捷用起來并長期使用才是這個多元選擇時代的關鍵因素。

集成電路行業(yè)待遇這么好， 那它的入行門檻高嗎？

近幾年受華為卡脖子事件影響，我國大力發(fā)展集成電路。集成電路是我國實現(xiàn)科技興國，發(fā)展尖端領域的重要組成部分。也是我國各行各業(yè)實現(xiàn)智能化，數(shù)字化的基礎。

新思科技面向臺積公司先進技術推出多裸晶芯片設計解決方案,共同推動系統(tǒng)級創(chuàng)新

新思科技針對采用臺積公司先進工藝和3DFabric?技術的2.5D/3D設計提供全面的EDA和IP解決方案，助力將集成度和功能提升到全新水平 加利福尼亞州山景城2022年11月15日 /美通社/ -- 為滿足客戶對異構(gòu)計算密集型應用的復雜要求，新思科技（Synopsys, In...

新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

三星晶圓廠中多次成功的流片表明，新思科技數(shù)字和定制設計流程已具備生產(chǎn)就緒的能力  加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"...

新思科技助力三星提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

（全球TMT2022年11月4日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠已經(jīng)通過新思科技數(shù)字和定制設計工具和流程實現(xiàn)了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的...

智原推出支持多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設計服務

智原科技推出支持多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設計服務(design implementation service)，由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。

剛剛！概倫電子：科創(chuàng)板IPO過會！

上海概倫電子股份有限公司是一家具備國際市場競爭力的EDA企業(yè)，擁有領先的EDA關鍵核心技術，致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術水平和市場價值，提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過EDA方法學創(chuàng)新，推動集成電路設計和制造的深度聯(lián)動，加快工藝開發(fā)和芯片設計進程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能，增強集成電路企業(yè)整體市場競爭力。

老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設計和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因為全球消費電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設計與芯片代工部門進行拆分。