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ARM 14nm Cortex-A7測(cè)試芯片設(shè)計(jì)投入試產(chǎn)
14納米制程投入量產(chǎn)，不僅在全球半導(dǎo)體業(yè)界是項(xiàng)創(chuàng)舉，且意味功能更先進(jìn)更低耗能的半導(dǎo)體將出現(xiàn)市場(chǎng)上，將進(jìn)一步提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的性能。ARM與益華電腦(Cadence Design Systems)今天宣布，第一個(gè)高效能ARM Cortex-
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IC設(shè)計(jì)服務(wù)：實(shí)現(xiàn)芯片定制化的捷徑
作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，IC設(shè)計(jì)服務(wù)是Fabless公司緊密的合作伙伴。IC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商擁有復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關(guān)系，為Fabless公司提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。
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嵌入式工程師如何規(guī)劃職業(yè)之就業(yè)
筆者從大學(xué)畢業(yè)開(kāi)始就進(jìn)入嵌入式行業(yè)，五六年間有得有失。最近總有剛畢業(yè)的朋友問(wèn)我，怎么學(xué)習(xí)嵌入式，如何在嵌入式行業(yè)里立足。我想，作為一個(gè)老嵌入式，不如在這里寫(xiě)出一些自己的感想，供大家參考。俗話(huà)說(shuō)，男怕入
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我國(guó)芯片設(shè)計(jì)、制作工藝需加倍努力尋求突破
隨著科技的發(fā)展，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面，各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一
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英特爾已發(fā)布22nm移動(dòng)芯片 計(jì)劃2013年量產(chǎn)
英特爾在今年推出32nm工藝移動(dòng)芯片后，似乎要向ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片廠商發(fā)起第二波挑戰(zhàn)。因?yàn)樵诒局艿呐f金山行業(yè)大會(huì)上，英特爾發(fā)布了22nm工藝的移動(dòng)芯片，并于2013年進(jìn)入量產(chǎn)。英特爾22nm移動(dòng)芯片明年量產(chǎn)據(jù)英特爾在發(fā)布
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案
半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，隨之而來(lái)的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應(yīng)，恐導(dǎo)致設(shè)計(jì)結(jié)果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計(jì)模型(StatisticalModel)，同時(shí)在ICDesign的階段能夠正確地應(yīng)用統(tǒng)計(jì)模型，并且可以
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新思科技完成思源科技合并案
全球芯片設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案?？偛课挥谂_(tái)灣新竹的思源科技乃一專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件廠商，新思科技已順利收購(gòu)思源科技所有在外流通股權(quán)。新思科技于今年10
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案
半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，隨之而來(lái)的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應(yīng)，恐導(dǎo)致設(shè)計(jì)結(jié)果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計(jì)模型(StatisticalModel)，同時(shí)在ICDesign的階段能夠正確地應(yīng)用統(tǒng)計(jì)模型，并且可以進(jìn)
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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案 形塑高良率分析之新標(biāo)竿
半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，隨之而來(lái)的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應(yīng)，恐導(dǎo)致設(shè)計(jì)結(jié)果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計(jì)模型(StatisticalModel)，同時(shí)在ICDesign的階段能夠正確地應(yīng)用統(tǒng)計(jì)模型，并且可以進(jìn)
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)邁上新臺(tái)階
經(jīng)過(guò)近十年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，我國(guó)集成電路克服了全球金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，整體實(shí)力顯著提升，一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)脫穎而出，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速
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華大九天多種方案 為芯片設(shè)計(jì)與制造構(gòu)筑EDA橋梁
當(dāng)前，芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí)，芯片功能越來(lái)越復(fù)雜，客戶(hù)定制化需求越來(lái)越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題：工藝庫(kù)更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大，IP與客戶(hù)數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁
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華大九天為芯片設(shè)計(jì)與制造架起橋梁
隨著芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí)，芯片功能越來(lái)越復(fù)雜，客戶(hù)定制化需求越來(lái)越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題：工藝庫(kù)更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大，IP與客戶(hù)數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重
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華大九天FAB搭起芯片設(shè)計(jì)與制造的EDA橋梁
隨著芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí)，芯片功能越來(lái)越復(fù)雜，客戶(hù)定制化需求越來(lái)越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題：工藝庫(kù)更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大，IP與客戶(hù)數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重
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華大九天FAB解決方案 為芯片設(shè)計(jì)與制造架起橋梁
隨著芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí)，芯片功能越來(lái)越復(fù)雜，客戶(hù)定制化需求越來(lái)越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題：工藝庫(kù)更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大，IP與客戶(hù)數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重
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電流或大幅降低 未來(lái)納米芯片設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn)
一群來(lái)自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí)，當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí)，電流有可能會(huì)大幅度降低;這意味著未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國(guó)汽車(chē)大廠通用(GM)研發(fā)部
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物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)未來(lái)奈米芯片設(shè)計(jì)大障礙
一群來(lái)自加拿大麥基爾大學(xué)（McGill University）的物理學(xué)家們證實(shí)，當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時(shí)，電流有可能會(huì)大幅度降低；這意味著未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)可能遇到障礙。上述研究人員是與美國(guó)汽車(chē)大廠通用（GM）研發(fā)部
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三星獲ARM服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)許可
北京時(shí)間11月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，分析師本周指出，三星上周獲得ARM的64位Cortex-A57和Cortex-A53處理器設(shè)計(jì)許可，表明三星在為開(kāi)發(fā)64位低能耗服務(wù)器芯片進(jìn)行準(zhǔn)備工作。 與當(dāng)前的32位芯片相比，64位ARM芯片
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三星獲64位ARM芯片設(shè)計(jì)許可 或開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片
北京時(shí)間11月8日下午消息，據(jù)美國(guó)IT網(wǎng)站Computer World報(bào)道，三星已獲得ARM首批64位處理器Cortex-A57和Cortex-A53的設(shè)計(jì)許可。分析師稱(chēng)，三星可能會(huì)從智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)擴(kuò)張到服務(wù)器市場(chǎng)。ARM目前的32位處理器應(yīng)
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三星獲ARM 64位芯片設(shè)計(jì)授權(quán)：或進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)
近日消息，據(jù)科技資訊網(wǎng)站ComputerWorld報(bào)道，分析人士表示，三星最近獲得ARM 64位芯片設(shè)計(jì)授權(quán)，其可能將芯片業(yè)務(wù)觸角伸向服務(wù)器行業(yè)。ARM現(xiàn)有32位芯片應(yīng)用范圍一直未能突破嵌入式和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，而64位芯片則可用
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“大規(guī)模FPGA芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收
近日，來(lái)自清華大學(xué)，中國(guó)電子科技集團(tuán)，航天科技集團(tuán)，中科院自動(dòng)化所、微電子所、半導(dǎo)體所等單位十余位專(zhuān)家組成的驗(yàn)收專(zhuān)家組齊聚中國(guó)科學(xué)院電子學(xué)研究所，對(duì)電子所可編程芯片與系統(tǒng)研究室(十一室)牽頭承擔(dān)的中國(guó)科
