英特爾在今年推出32nm工藝移動(dòng)芯片后，似乎要向ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片廠商發(fā)起第二波挑戰(zhàn)。因?yàn)樵诒局艿呐f金山行業(yè)大會(huì)上，英特爾發(fā)布了22nm工藝的移動(dòng)芯片，并于2013年進(jìn)入量產(chǎn)。

英特爾22nm移動(dòng)芯片明年量產(chǎn)

據(jù)英特爾在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)所述，此款22nm工藝移動(dòng)芯片主要用在下一代智能機(jī)和平板產(chǎn)品，較目前的32nm工藝Atom移動(dòng)芯片擁有更強(qiáng)的性能和更高的能耗。

市場(chǎng)研究公司Moor Insights & Analysis分析師Patrick Moorhead表示，由于移動(dòng)芯片需要整合更多功能，因此生產(chǎn)工藝的復(fù)雜度更高，但是，考慮到英特爾在PC芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)上的實(shí)力，因此能推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)芯片產(chǎn)品。

就目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，高通采用28nm工藝移動(dòng)芯片，英偉達(dá)的移動(dòng)芯片則具有40nm工藝，同時(shí)，業(yè)內(nèi)早有傳聞聯(lián)發(fā)科將于2013年推出28nm工藝的八核移動(dòng)芯片，這使得英特爾在2013年的狀況仍難確定。

有其他內(nèi)業(yè)人士表示，多核與高能耗其實(shí)是英特爾芯片的強(qiáng)項(xiàng)，但是，大家長(zhǎng)式的PC時(shí)代作風(fēng)，未必能讓移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商和手機(jī)廠商買(mǎi)賬。因此，英特爾重返移動(dòng)芯片市場(chǎng)，既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)，能否“攪局”現(xiàn)有市場(chǎng)，目前不好評(píng)價(jià)。

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