5月14日晚通富微電(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)發(fā)布公告表示,公司與龍芯中科技術(shù)有限公司擬在芯片設(shè)計、凸點制造、CPU 產(chǎn)品封裝及測試等方面進行戰(zhàn)略合作,組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。雙方于 2018年5月13日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術(shù)有限公司合作意向書》。
說到CPU、SOC想必很多人不會陌生,但如果提到EDA工具,可能很多人就從未聽說過了。其實,EDA工具在芯片設(shè)計中發(fā)揮著巨大的作用,甚至可以說,如果沒有EDA工具,超大規(guī)模集成電路設(shè)計就幾乎是一件不可能完成的任務(wù)。
美國政府日前起訴了四位曾在Applied Materials工作過的工程師,按照美方的說法,這四人涉嫌從美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭偷取芯片設(shè)計技術(shù),并將其出售給中國初創(chuàng)公司。
作為賽靈思和亞馬遜共同的合作伙伴,來自新加坡的浦利豐智編科技有限公司(以下簡稱浦利豐)極大地簡化了在AWS上使用賽靈思的Vivado工具的流程,讓用戶方便快捷地享受云計算,再也不用拘泥于本機計算資源的限制。
微芯片設(shè)計有時就如同我們的生活一樣,有時很小的東西會慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設(shè)計一個巧妙的微電路,然后將它刻在一片硅上,你的一個小小的杰作就可能會引發(fā)一場科技革命。
電流密度過高導(dǎo)致金屬原子逐漸置換,這時就會產(chǎn)生電子遷移問題。當很長時間內(nèi)在同一個方向有過多電流流過時,在互連線上會開始形成空洞(Void,原子耗盡時出現(xiàn))和小丘(hillock,原子積聚時產(chǎn)生)。足夠多的原子被置換后,會產(chǎn)生斷路或短路。當小丘觸及鄰近的互連線時,短路出現(xiàn),從而引起芯片失效。
各種電子設(shè)備中,從最簡單的玩具、家電、鐘表到復(fù)雜的計算機、手機、衛(wèi)星導(dǎo)航和尖端的通訊、航空設(shè)備上都要大量用到晶振,目前,以高精度溫補晶振(TCXO)的市場發(fā)展最為迅速,例如,采用高精度溫補晶振的GPS手機的年增長率就超過30%,還有3G 手機,GPS照相機和汽車電子等發(fā)展迅速的市場。
在向先進工藝技術(shù)發(fā)展的過程中,半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外,還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設(shè)計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計符合那些面向先進工藝節(jié)點的可制造性設(shè)計(DFM)和良率導(dǎo)向設(shè)計(DFY)的日益復(fù)雜的規(guī)則和建議。就設(shè)計師而言,他們希望最大限度地縮小保護頻帶(guardbanding),同時實現(xiàn)最優(yōu)性能。
一家芯片設(shè)計企業(yè)的軟成本主要包括專利授權(quán)費用、開發(fā)工具費用和人力成本。購買硬核IP授權(quán)生產(chǎn)芯片的廠商基本只支出授權(quán)費用,自主開發(fā)的部分極少,所以這里主要討論購買軟核IP授權(quán)和指令集授權(quán)的芯片研發(fā)企業(yè)的情況。
在整體物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中所包含的終端技術(shù)非常多且復(fù)雜,因此并沒有單一的芯片或裝置技術(shù)能夠含括整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求,顯示這是一個集眾多技術(shù)、服務(wù)以及市場在一身的龐大科技領(lǐng)域。所有這些均連結(jié)至互聯(lián)網(wǎng),未來隨著物聯(lián)網(wǎng)定義的持續(xù)演進,物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)設(shè)計也將持續(xù)見到演進及變革。
隨著芯片設(shè)計轉(zhuǎn)移到90nm和65nm,芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來解決這些問題。這些努力之一就是PFI(電源前向初始化),由EDA 市場領(lǐng)袖Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司開始,通過通用的電源格式(UPF)進一步促進Accellera產(chǎn)業(yè)標準體系的加速形成。
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上迭的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而,沒有設(shè)計圖,擁有再強制造能力都沒有用,因此,建筑師的角色相當重要。
從整個行業(yè)來看,這并不是一個特例。雖然EDA供應(yīng)商們一直在為兩種競爭性的低功率規(guī)范爭斗不休,但它們似乎忽略了一個更大的問題:類似多電壓設(shè)計等低功率技術(shù)如此困難,以至于設(shè)計人員需要重新考慮整個芯片的設(shè)計流程。在最近于加州Monterey舉行的電子設(shè)計過程(EDP)大會上,Menager和其它芯片設(shè)計師詳細探討了這方面的挑戰(zhàn)。
2016年,我國集成電路產(chǎn)量為1329億塊,同比增長約22.3%。2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644.3億元,
美國有九家公司以及三所大學(xué)連手展開一個研發(fā)計劃,想看看機器學(xué)習(xí)是否能夠解決電子設(shè)計領(lǐng)域的一些最棘手的問題;新成立的CAEML (Center for Advanced Electronics through Machine Learning)研究中心是跨產(chǎn)業(yè)界眾多嘗試利用新興人工智能技術(shù)的努力之一。
英國科技企業(yè)安謀(ARM)股東周二批準日本軟銀對該公司的收購,意味著安謀這家?guī)又悄苁謾C革命的芯片設(shè)計商的獨立性就此告終。軟銀7月向安謀表達以320億美元現(xiàn)金收購的意愿,
隨著全球智能手機出貨量成長趨緩,英美兩地芯片設(shè)計巨擘都把投資焦點轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)!Strategy Analytics指出,全球智能手機出貨量第1季出現(xiàn)史上首見的衰退
近日消息,據(jù)臺灣媒體報道,2016年臺積電晶圓訂單很大受惠于大中華客戶,據(jù)稱大中華區(qū)fabless客戶訂單將占其公司財收的一半。此前臺積電非大中華客戶對收入的貢獻曾超過80%,不過該比重近幾年已有所下降。目前,大陸
來自中國臺灣的移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科最出名的產(chǎn)品就是被使用在各種高性價比智能手機中的處理器了,但是在本屆CES上,聯(lián)發(fā)科雖然展示了三款全新的處理器,但是均不是為智能手機或平板電腦而設(shè)計,相反,它們的目標瞄準了智能手表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及藍光視頻播放器。
隨著中國政府斥資數(shù)十億美元推動半導(dǎo)體行業(yè)的自力更生,中國現(xiàn)已涌現(xiàn)出一批芯片設(shè)計商,業(yè)內(nèi)專家稱,這些公司有望最終與當前業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊高通和聯(lián)發(fā)科一爭高下。 目前在全球前50名芯片設(shè)計及銷售企業(yè)中,中國企業(yè)的數(shù)量