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再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術(shù)(Common Platform technology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期
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IBM與ARM達(dá)成芯片制造合作協(xié)議
2010年1月19日 國際報道：IT巨頭IBM負(fù)責(zé)芯片設(shè)計和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議，確保他們ARM芯片的許可證授權(quán)可以進(jìn)行ARM芯片的制造和研發(fā)。ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業(yè)部進(jìn)行
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英特爾投資27億美元更新以色列芯片工廠
北京時間1月19日凌晨消息，美國芯片生產(chǎn)商英特爾-T公司周二表示，該公司將在未來兩年內(nèi)斥資27億美元，更新位于以色列南部KiryatGat的芯片制造工廠，以適應(yīng)22納米技術(shù)芯片的生產(chǎn)。其中包括以色列政府最近批準(zhǔn)的7.4億謝
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英特爾投資27億美元更新以色列芯片工廠
北京時間1月19日凌晨消息，美國芯片生產(chǎn)商英特爾-T公司周二表示，該公司將在未來兩年內(nèi)斥資27億美元，更新位于以色列南部Kiryat Gat的芯片制造工廠，以適應(yīng)22納米技術(shù)芯片的生產(chǎn)。其中包括以色列政府最近批準(zhǔn)的7.4億
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王芹生:實施大品牌戰(zhàn)略 打造千億IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)
今年中國集成電路設(shè)計業(yè)在銷售收入、技術(shù)研發(fā)以及市場占有率等各個方面都有長足進(jìn)步，繼續(xù)保持著發(fā)展活力。集成電路設(shè)計業(yè)應(yīng)該成為整合和鏈接集成電路設(shè)計、芯片制造代工、封裝測試、應(yīng)用方案、渠道商、運(yùn)營商的重要
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「十二五」規(guī)劃LED產(chǎn)業(yè)，注重三大要素
「十二五」規(guī)劃中關(guān)于LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展有3大要素，分別為提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)。 在提升LED芯片發(fā)光效率方面，目前大陸芯片制造技術(shù)仍大幅落后國際廠商，其改采用的LED芯片來源
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聯(lián)創(chuàng)光電：大股東變更或帶來發(fā)展契機(jī)
投資要點 公司主營業(yè)務(wù)為LED芯片制造及封裝 公司以LED封裝為主，并有一些線纜和專用通信產(chǎn)品業(yè)務(wù)。公司60%的營業(yè)收入與LED相關(guān)，包括芯片制造、封裝和下游應(yīng)用如路燈；LED相關(guān)業(yè)務(wù)的毛利率在20%左右，在行業(yè)中屬于
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中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩之憂無需過火渲染
中國 LED 產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì)70年代。早期中國LED產(chǎn)業(yè)中短少LED外延片及芯片制造環(huán)節(jié)，所運(yùn)用的LED芯片依賴于進(jìn)口。但經(jīng)過30多年的開展，目前曾經(jīng)構(gòu)成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應(yīng)用的完好產(chǎn)業(yè)鏈。 LED上游制
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東芝計劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星
北京時間12月24日早間消息，日本《日經(jīng)商業(yè)日報》報道，全球第三大芯片廠商東芝計劃將系統(tǒng)芯片制造環(huán)節(jié)外包給第二大芯片廠商韓國三星，以將資源專注于內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)。 對于下一個財年開始后的新訂單，東芝將設(shè)計系
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東芝計劃將系統(tǒng)芯片制造外包給三星
對于下一個財年開始后的新訂單，東芝將設(shè)計系統(tǒng)芯片，但將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給三星。為了滿足設(shè)備更小、更加節(jié)能的要求，東芝一直在提升各種系統(tǒng)芯片的功能，如手機(jī)、電視和汽車芯片，降低這些芯片的尺寸。由于生產(chǎn)設(shè)備昂
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傳印度政府計劃建造國家首家芯片工廠
最新的消息顯示，印度政府目前正在計劃建造國內(nèi)首家自有的芯片工廠，而該工廠建成之后，印度政府將會不再依賴中國大陸和臺灣芯片工廠提供芯片相關(guān)的產(chǎn)品。該消息稱，印度政府將會為該芯片工廠的建設(shè)進(jìn)行大規(guī)模的投資
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士蘭明芯獲母公司1億元增資
杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔(dān)募投項目之“高亮度LED芯片生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬元。截至本次增資前，公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,
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英特爾開始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓
英特爾已經(jīng)證實，他們位于俄勒岡州的D1X生產(chǎn)線已經(jīng)準(zhǔn)備開始生產(chǎn)450mm的芯片晶圓，更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多的芯片產(chǎn)品，有利于降低成本，并可以讓更大規(guī)模的芯片制造不至于出現(xiàn)成本躍升。 對于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商
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新墨西哥大學(xué)起訴英特爾侵犯其專利技術(shù)
北京時間11月16日晚間消息，新墨西哥大學(xué)旗下專利部門STC周一起訴英特爾，指控英特爾侵犯其一項與先進(jìn)芯片制造相關(guān)的專利。該項專利的專利號為6042998，是一項雙重圖形光刻技術(shù)，該技術(shù)對于芯片制造至關(guān)重要。當(dāng)前，
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中芯三季度實現(xiàn)真正盈利
中國大陸最大芯片代工商中芯國際集成電路制造有限公司近日公布三季報：繼二季度實現(xiàn)盈利9600萬美元后，中芯國際第三季度又取得了3040萬美元盈利。市場調(diào)查公司iSupply分析師顧文軍接受記者采訪時表示，這是中芯國際實
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中芯國際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能
中芯國際近日公布了2010年第三季度財報。在隨后的電話會議中，中芯國際CEO王寧國表示將穩(wěn)步提高旗下北京芯片廠的產(chǎn)能，并且今年將投入7.5-8億美元用于提高該廠產(chǎn)能。王寧國表示，中芯國際將在未來幾年保持高資本支出
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中芯國際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能
中芯國際近日公布了2010年第三季度財報。在隨后的電話會議中，中芯國際CEO王寧國表示將穩(wěn)步提高旗下北京芯片廠的產(chǎn)能，并且今年將投入7.5-8億美元用于提高該廠產(chǎn)能。王寧國表示，中芯國際將在未來幾年保持高資本支出
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中芯三季度“恢復(fù)盈利” 重新大規(guī)模擴(kuò)張
大陸最大芯片代工商中芯國際集成電路制造有限公司（00981.HK，NYSE：SMI，下稱中芯國際）昨日公布三季報：繼二季度實現(xiàn)盈利9600萬美元后，中芯國際第三季度又取得了3040萬美元盈利。市場調(diào)查公司iSupply分析師顧文軍
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中芯國際CEO：將提高北京芯片廠產(chǎn)能
11月3日消息 中芯國際于昨日晚間公布了2010年第三季度財報。在隨后的電話會議中，中芯國際CEO王寧國表示將穩(wěn)步提高旗下北京芯片廠的產(chǎn)能，并且今年將投入7.5-8億美元用于提高該廠產(chǎn)能。王寧國表示，中芯國際將在未來
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武漢新芯國內(nèi)最大的高端芯片制造廠
東湖高新區(qū)管委會與中芯國際集成電路制造有限公司簽訂合作協(xié)議，中芯國際兩年內(nèi)將向武漢新芯集成電路制造有限公司注資10億美元現(xiàn)金，雙方合資生產(chǎn)世界最先進(jìn)的12英寸集成電路芯片。 中國工程院院長周濟(jì)院士，省委副書
