分析稱芯片業(yè)需3年時間才能恢復(fù)到08年水平

據(jù)市場分析機構(gòu)Gartner、IDC和In-Stat表示，芯片產(chǎn)業(yè)將到2012年才會恢復(fù)到正常水平。2008年前三個季度的表現(xiàn)都不錯，第四季度問題被暴露出來。這三家分析機構(gòu)表示，預(yù)計芯片銷售要恢復(fù)到2008年水平，需要3年時間。這

中國電源管理IC市場不懼芯片產(chǎn)業(yè)放緩

盡管2009年以兩位數(shù)的速度下滑，但預(yù)計該市場將在下半年反彈，增長速度將超過全球芯片產(chǎn)業(yè)。 據(jù)iSuppli公司，盡管預(yù)計2009年中國電源管理IC市場營業(yè)額跌幅將達到兩位數(shù)，但預(yù)計下半年將出現(xiàn)反彈，并在未來幾年以健康

華虹集團重組浮出水面 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)格局將改寫

據(jù)報道，伴隨國內(nèi)兩大半導(dǎo)體企業(yè)華虹NEC與宏力半導(dǎo)體合并一事的推進，華虹集團的大重組圖景亦開始浮出水面。

日本芯片業(yè)危機顯現(xiàn) 兩巨頭欲合并相關(guān)業(yè)務(wù)

日本芯片產(chǎn)業(yè)瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業(yè)務(wù)，以渡過目前正在愈演愈烈的經(jīng)濟危機。 消息靈通人士表示，由于東芝可能發(fā)生公司有史以來最大的虧損，東芝正在討論如何把自己的系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)

日本芯片業(yè)危機顯現(xiàn) 兩巨頭欲合并相關(guān)業(yè)務(wù)

日本芯片產(chǎn)業(yè)瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業(yè)務(wù)，以渡過目前正在愈演愈烈的經(jīng)濟危機?！　∠㈧`通人士表示，由于東芝可能發(fā)生公司有史以來最大的虧損，東芝正在討論如何把自己的系統(tǒng)芯片業(yè)

過多庫存將拖累芯片產(chǎn)業(yè)增長，延緩產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇進程

全球電子供應(yīng)鏈中的過多半導(dǎo)體庫存，可能在第四季度增加兩倍，這促使iSuppli公司發(fā)出關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)庫存水平的紅色警報。iSuppli公司預(yù)測，2008年第四季度過多庫存可能增至102億美元，比第三季度結(jié)束時的38億美元大增2

SEMI Europe呼吁歐洲政府出手救助芯片產(chǎn)業(yè)

歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的角色重要性不斷下滑，為此SEMI Europe呼吁歐洲政府應(yīng)立即介入處理。SEMI甚至發(fā)布警告：面臨來自其他區(qū)域市場的競爭壓力，歐洲半導(dǎo)體業(yè)界恐怕將流失50萬個工作機會。 SEMI Europe日期向歐

Gartner：2008年全球芯片產(chǎn)業(yè)銷售額下滑4.4%

市場分析機構(gòu)Gartner日前表示，今年芯片產(chǎn)業(yè)年度銷售額將出現(xiàn)下滑，這是過去25年來第五次出現(xiàn)年度下滑。 據(jù)Gartner初步計算，今年芯片產(chǎn)業(yè)營收估計為2619億美元，同比下滑4.4%。

Gartner:經(jīng)濟危機持續(xù)擴大 今年芯片市場將萎縮4.4%

市場研究公司Gartner周五稱，今年全球芯片產(chǎn)業(yè)營收將會下滑，這也是25年來芯片產(chǎn)業(yè)第五次出現(xiàn)滑坡。 Gartner的初步統(tǒng)計數(shù)字顯示，今年全球芯片產(chǎn)業(yè)營收將為2619億美元，較去年下降4.4%。 Gartner的報告彰顯了芯片市

今年芯片市場萎縮2% 內(nèi)存芯片最受傷

市場研究公司iSuppli周三表示，受經(jīng)濟蕭條影響，今年全球芯片產(chǎn)業(yè)營收將由去年的2720億美元下滑至2666億美元，跌幅為2%。 據(jù)國外媒體報道稱，iSuppli此前預(yù)期全球芯片產(chǎn)業(yè)營收將增長3.5%。 在金融危機的沖擊下，消費

Gartner下調(diào)芯片業(yè)營收預(yù)期 09年最為慘淡

全球芯片產(chǎn)業(yè)2010年有望復(fù)蘇

投資70億稍顯不足 廣州集成電路如何向新竹看齊

北京“中國芯工程”造就了一批中星微這類的行業(yè)龍頭；上海張江8年前就成了所謂的“中國硅谷”；英特爾在大連的投資，拉開了跨國公司在二線城市投資的熱潮；重慶、武漢兩地在當(dāng)?shù)卣恼咧鲗?dǎo)下

合資加劇市場壓力 手機芯片產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)更多整合

據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics，最近宣布的ST-NXP Wireless與愛立信移動平臺(EMP)之間的合資企業(yè)在主要手機芯片市場中占有19%的份額，它將對飛思卡爾(Freescale)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)，以及其