據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics，最近宣布的ST-NXP Wireless與愛立信移動(dòng)平臺(EMP)之間的合資企業(yè)在主要手機(jī)芯片市場中占有19%的份額，它將對飛思卡爾(Freescale)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)，以及其它客戶基礎(chǔ)有限和市場份額相對較小的供應(yīng)商構(gòu)成壓力。

    “意法半導(dǎo)體與EMP之間的合資企業(yè)，打造了一個(gè)強(qiáng)大的3G廠商，它具有廣泛的3G平臺準(zhǔn)備挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先廠商高通和德州儀器。在EMP加盟之后，新企業(yè)現(xiàn)在號稱具有強(qiáng)大的產(chǎn)品路線圖，這對于在研發(fā)密集型和變化迅速的蜂窩芯片市場立住腳非常重要，”Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala在一份聲明中評論道。

    Sravan Kundojjala的手機(jī)元件服務(wù)部門總監(jiān)Stuart Robinson指出：“意法半導(dǎo)體與EMP之間新成立的合資企業(yè)，將在蜂窩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)居第三的位置，位于領(lǐng)頭羊高通(29%)和德州儀器(28%)之后。它對其它小型芯片供應(yīng)商造成了進(jìn)一步的壓力，將促使這些企業(yè)聯(lián)手爭奪市場份額，或者導(dǎo)致它們被迫進(jìn)入利基市場領(lǐng)域。該產(chǎn)業(yè)絕對不會(huì)結(jié)束整合。”