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芯和半導體IPD濾波器出貨量首超10億顆
國內EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體宣布，其IPD濾波器產品累計出貨量首超10億顆。
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芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎
2021年12月21日，中國上海訊——國內EDA和濾波器行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎。
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三星宣布合作芯和半導體
在本月剛結束的三星半導體先進制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
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擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開！
本次大會集結了芯和半導體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業(yè)內同仁分享了異構集成時代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
2021年8月**日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
此次發(fā)布的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
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芯和半導體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
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芯和半導體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
8月19日，國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
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芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺
2021年8月**日，中國上海訊——國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技(上海)有限公司在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
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芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺
芯和半導體基于微軟Azure的EDA平臺，保證了高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性。
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羅德與施瓦茨攜手芯和半導體成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式
羅德與施瓦茨與國內EDA行業(yè)仿真領域的領導者芯和半導體科技(上海)有限公司于近日舉行簽約儀式，聯(lián)合宣布雙方締結正式的戰(zhàn)略合作關系。
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芯和半導體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式
此次合作，雙方將圍繞5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、智能制造行業(yè)中的半導體數(shù)字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開，為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實現(xiàn)自動執(zhí)行測試和數(shù)據(jù)處理，提升設計效率，縮短產品上市周期，贏得市場先機。
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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布，其片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。
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國內EDA領導者“芯和半導體”完成超億元B輪融資
近日，芯和半導體宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領領投，上海物聯(lián)網(wǎng)基金增持。
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全面升級！芯和半導體發(fā)布高速系統(tǒng)EDA仿真解決方案2020版本
芯和半導體發(fā)布的高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本，首次引入了基于人工智能技術的綜合引擎、首創(chuàng)通道級AMI自適應優(yōu)化算法、開發(fā)多種經(jīng)典優(yōu)化算法和智能優(yōu)化算法，以及DOE算法等核心技術，驅動高速系統(tǒng)設計持續(xù)創(chuàng)新。
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首款國內自主開發(fā)高頻體聲波濾波器產品誕生！
這是一款低插損、高抑制WiFi 2.4GHz帶通濾波器，封裝尺寸僅為1.1mm×0.9mm×0.6mm，完全兼容當前主流1109的WiFi帶通濾波器尺寸。
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這款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平臺有何厲害之處？
基于Amazon Web Service（AWS）的芯和云平臺，可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內存、存儲等資源，從而大大加快了設計周期和上市時間。
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國產半導體生態(tài)系統(tǒng)芯片問題得以解決？
眾所周知，在 IC 設計的鏈條上，EDA 工具是重要的一環(huán)，然而這一環(huán)目前處于高度壟斷態(tài)勢，Synopsys、Cadence、Mentor(已被西門子收購)不僅擁有完整的全流程產品，在人才儲
