2021年12月21日，中國上海訊——國內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。

“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會議之一。大會同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動旨在對國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動行業(yè)發(fā)展，已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。

作為國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體通過十一年的研發(fā)形成了一整套從芯片-封裝到板級、覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA解決方案。以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯和半導(dǎo)體的仿真EDA打通了后摩爾時代IC設(shè)計的所有仿真節(jié)點(diǎn)，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。

在先進(jìn)工藝端，芯和半導(dǎo)體通過了各大晶圓廠的主流工藝的認(rèn)證，提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級的PPA。2021年，全球第二大晶圓廠三星宣布芯和半導(dǎo)體正式成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，芯和半導(dǎo)體的片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。

在先進(jìn)封裝端，芯和半導(dǎo)體的仿真分析方案從傳統(tǒng)封裝延伸到2.5D/3DIC異構(gòu)集成封裝領(lǐng)域，提供了完善的仿真分析能力。2021年，芯和半導(dǎo)體牽手全球EDA排名第一的新思科技，發(fā)布了全球首個3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析EDA平臺。

此外，跟隨著后摩爾時代以系統(tǒng)集成設(shè)計為發(fā)展的方向，芯和半導(dǎo)體在支持好先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的同時，構(gòu)建了“電子系統(tǒng)”建模仿真分析EDA平臺，包括射頻系統(tǒng)分析平臺和高速數(shù)字系統(tǒng)分析平臺等，從系統(tǒng)集成設(shè)計和分析的角度來幫助設(shè)計師提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。

這些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品，快速縮小了與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速，為緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀提供了優(yōu)秀的支撐服務(wù)。

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸得到“中國芯”組委會和評選專家的認(rèn)可，評選芯和半導(dǎo)體為2021年度“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)打磨差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù)，圍繞5G移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域推出更多強(qiáng)有力的EDA與芯片解決方案，服務(wù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?！?