高通(Qualcomm)日前承認,正在尋求其它的晶圓廠產(chǎn)能,以彌補其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產(chǎn)能方面的短缺。 高通的高階主管日前在第二季財報分析師電話會議上討論了28nm產(chǎn)能問題,短缺情況超過分析師預期。高通也
在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定。特別是面臨如今性能強大的開關穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊,開關電源的開關頻率越來越高
隨著交通管理系統(tǒng)的日趨現(xiàn)代化,車牌自動識別系統(tǒng)成為智能交通系統(tǒng)的重要組成部分。通過對當前車牌識別的基本原理和主要方法的研究,分析比較各種識別方法的優(yōu)缺點,針對車牌定位、字符分割和字符識別,本文提出一套
XC2300是專門針對汽車安全應用,特別是氣囊系統(tǒng)和電動助力轉向應用而設計的新型微控制器系列。該產(chǎn)品系列旨在使汽車電子安全系統(tǒng)實現(xiàn)可擴展性、軟硬件重復使用以及兼容性。XC2300系列配備高性能中央處理器(CPU)和豐富
晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示,將在20nm節(jié)點提供單一制程,這與該公司過去針對不同制程節(jié)點均提供多種制程服務的策略稍有不同。在臺積電年度技術研討會上,該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示,若微影技術
晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節(jié)點提供單一制程,這與該公司過去針對不同制程節(jié)點均提供多種制程服務的策略稍有不同。 在臺積電年度技術研討會上,該公司執(zhí)行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示,若微影
隨著社會的發(fā)展,車輛越來越多,交通變得非常繁忙,城市對于公路和交通的管理已成為一個很重要的問題。交通管理部門要實現(xiàn)現(xiàn)代化的科學管理,必須依靠交通管理系統(tǒng)。汽車是交通系統(tǒng)管理中的主要對象,能否自動識別汽
高邊坡的地質結構較為復雜,導致其出現(xiàn)滑坡的因素也較多,如何有效的對高邊坡進行加固和處理成為水利水電工程技術人員關注的焦點,本文作者結合自己多年從事水利水電工程施工的經(jīng)驗,探討幾種常用的加固治理方法。一
介紹RS-485接口SN65HVD3082E芯片的結構、性能特點,及以該芯片為主的通信系統(tǒng)的構成,包括它們的硬件電路和軟件設計方法;說明了該系統(tǒng)的優(yōu)點及應用領域。SN65HVD3082E芯片是一款為RS-485數(shù)據(jù)總線網(wǎng)絡而設計的半雙工
引言 在系統(tǒng)越來越復雜,功能越來越強大的今天,嵌入式系統(tǒng)的設計中采用實時多任務操作系統(tǒng)已經(jīng)成為嵌入式應用設計的主流。μCOS-II是一個開源嵌入式實時操作系統(tǒng)(Real Time Operating System, RTOS),它已經(jīng)被成
摘要:提出了一種公交火災的快速定位系統(tǒng)。該系統(tǒng)應用了Zigbee無線網(wǎng)絡技術,在公交車內裝配煙感傳感器和定位芯片,配合起著Zigbee網(wǎng)絡中路由和定位參考節(jié)點作用的Zigbee芯片,將公交車是否發(fā)生火災的狀態(tài)以及公交車
稍早前,IEEE舉辦的國際物理設計研討會(ISPD)中,與會專家探討了半導體制造朝 8nm 節(jié)點邁進的可能性。盡管目前有三種相互競爭的工具可用于量產(chǎn),但未來的發(fā)展道路仍然荊蕀遍布。來自臺積電(TSMC)的研究員 Burn L
1 傳統(tǒng)的電纜故障檢測方法1.1 測量電阻電橋法此方法幾十年來幾乎沒有什么變化。對于短路故障、低阻故障,此法測起來甚為方便。電橋法是利用電橋平衡時,對應橋臂電阻的乘積相等,而電纜的長度和電阻成正比的原理進行測試
稍早前,IEEE舉辦的國際物理設計研討會(ISPD)中,與會專家探討了半導體制造朝8nm節(jié)點邁進的可能性。盡管目前有三種相互競爭的工具可用于量產(chǎn),但未來的發(fā)展道路仍然荊棘遍布。來自臺積電(TSMC)的研究員Burn Lin表示,
1 引言隨著社會的發(fā)展和醫(yī)療技術的進步,人們對身體健康的關心程度越來越高。醫(yī)學影像已經(jīng)不再是僅供醫(yī)生參考的信息而成為診斷疾病的重要依據(jù)。在網(wǎng)絡傳輸條件下的圖像壓縮編碼成為建立數(shù)字化醫(yī)院的關鍵技術。目前,
SMIC 發(fā)布40納米參考流程面向當今高端設備的低功耗芯片 加州圣荷塞2012年4月10日電 /美通社亞洲/ -- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)今天宣布,全球領先的晶圓廠之一中國中芯國際
加州圣荷塞2012年4月10日電 /美通社亞洲/ --全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,全球領先的晶圓廠之一中國中芯國際[0.40 2.56%]集成電路制造有限公司(SMIC)推出一款采用Cadenc
下面是對采用當前開發(fā)工具和硬件直接實現(xiàn)多內核系統(tǒng)的三個簡單模型的概述。這些多內核設計模式不是一個為了嚴格定義一個系統(tǒng)的剛性模型,而是針對思考和探討關于系統(tǒng)實現(xiàn)宏偉藍圖的初始點,以及規(guī)定了一套通用術語以
多處理器內核的三種設計方案分析介紹
摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數(shù)。在過去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每兩年就翻一倍?,F(xiàn)在這個步伐已經(jīng)被超越?至少14nm制程和FinFET技術的開發(fā)商是這么看的。英特爾、IBM、東芝、三星都在采納14nm制程,并將在