天河2號已經(jīng)報道了很多次了,但關(guān)于這部全球第一的超級計算機(jī),很多細(xì)節(jié)還是一團(tuán)迷霧,特別是升級了“ARCH”聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的內(nèi)部細(xì)節(jié),16000個節(jié)點(diǎn)是怎么通過這個ARCH堆到一起的?希望本文能稍微滿足一下大家的好
新的NMOS(N型金屬氧化物半導(dǎo)體)外延沉積工藝對下一代移動處理器芯片內(nèi)更快的晶體管至關(guān)重要。應(yīng)用材料公司在Applied Centura RP Epi系統(tǒng)設(shè)備上新開發(fā)了一套NMOS晶體管應(yīng)用技術(shù),繼續(xù)保持其在外延技術(shù)方面十年來的領(lǐng)先
與傳統(tǒng)有線檢測系統(tǒng)相比,低功耗無線技術(shù)正在使傳感器網(wǎng)絡(luò)的成本大幅降低,并為采用有線方法根本不可能實現(xiàn)的傳感器網(wǎng)絡(luò)提供了實現(xiàn)的可能性。低功耗無線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN)
新的NMOS(N型金屬氧化物半導(dǎo)體)外延沉積工藝對下一代移動處理器芯片內(nèi)更快的晶體管至關(guān)重要 應(yīng)用材料公司在Applied Centura RP Epi系統(tǒng)設(shè)備上新開發(fā)了一套NMOS晶體管應(yīng)用技術(shù),繼續(xù)保持其在外延技術(shù)方面十年來的領(lǐng)
新的NMOS(N型金屬氧化物半導(dǎo)體)外延沉積工藝對下一代移動處理器芯片內(nèi)更快的晶體管至關(guān)重要 應(yīng)用材料公司在Applied Centura RP Epi系統(tǒng)設(shè)備上新開發(fā)了一套NMOS晶體管應(yīng)用技術(shù),繼續(xù)保持其在外延技術(shù)方面十年來的領(lǐng)
有一種常見的工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用,即按一個長間隔(如每分鐘一次)對環(huán)境條件,如GPS(全球定位系統(tǒng))位置、電壓、溫度或光線進(jìn)行采樣的系統(tǒng)。這類系統(tǒng)正越來越多地采用無線和電池供
由于汽車產(chǎn)業(yè)不斷追求安全可靠、極致性能、舒適方便以及低成本等目標(biāo),但汽車內(nèi)高復(fù)雜的系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò),使得線束過于龐大,導(dǎo)致成本提高且網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也難以持續(xù)提升,與前者形成沖突。于是德國Bosch在1985年提出CAN BUS(Con
在日前召開的“互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)國際交流專題研討會”上,工信部電信研究院政策與經(jīng)濟(jì)研究所副主任馬志剛表示,寬帶建設(shè)能大幅度提升互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平。以三家基礎(chǔ)電信企業(yè)為主體,加快“光進(jìn)銅退”進(jìn)
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer,宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項合作研發(fā)計劃,為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點(diǎn)將是Alchime
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer,宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項合作研發(fā)計劃,為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點(diǎn)將是 Alchi
越來越多的高性價比的無線技術(shù)和可應(yīng)用于更廣領(lǐng)域的解決方案的出現(xiàn),帶來了無線傳感網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的激增。無線系統(tǒng)制造商的目標(biāo)就是提供更加靈活可靠的方案,在獲得最長的電池壽命的同時盡可能擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離。
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer,宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項合作研發(fā)計劃,為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點(diǎn)將是 Alchi
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer,宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項合作研發(fā)計劃,為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點(diǎn)將是Alchime
1、天河2概要21ic電子網(wǎng),在五月底在長沙舉辦的國際HPC大會上,國防科技大組員透露了天河2的詳細(xì)信息。天河2將會被安置在廣州的國家超算中心,為華南的教育和研究機(jī)構(gòu)提供高性能計算服務(wù)。天河2將會由16000個浪潮的節(jié)
2012年中國政府實施的一系列政策措施刺激了LED照明的內(nèi)需,中國的普通LED照明市場已經(jīng)啟動。由此,預(yù)計2015年中國的LED照明需求將達(dá)到100億美元的規(guī)模。隨著經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長和LED普及率的上升,到2020年,中國的家用L
引言曾經(jīng)需要一個簡單的低功率隔離式內(nèi)務(wù)處理電源、又不想購買現(xiàn)成有售的磚型電源或模塊嗎? 制作或采購決策取決于許多因素,但是簡單性、解決方案尺寸、成本和性能對于走哪