傳聯(lián)發(fā)科欲收購(gòu)美國(guó)ADI手機(jī)芯片部門(mén)
全球半導(dǎo)體分銷產(chǎn)業(yè)的整合已延續(xù)數(shù)年,至今未見(jiàn)有剎車(chē)的跡象。分銷行業(yè)的這種自主資源整合行為不僅折射出這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度,更反映出傳統(tǒng)分銷商迫切進(jìn)行定位再調(diào)整的必然性。眾所周知,現(xiàn)今的電子元器件分銷商
TI聯(lián)手美光對(duì)抗聯(lián)發(fā)科 搶占數(shù)碼相機(jī)芯片市場(chǎng)
長(zhǎng)期以來(lái),在整機(jī)制造商的眼中,國(guó)產(chǎn)芯片只是海外芯片“低價(jià)替代品”的代名詞。隨著本地芯片廠商的成長(zhǎng),他們正在為國(guó)產(chǎn)芯片正名:國(guó)產(chǎn)芯片不僅是替代品,也是營(yíng)養(yǎng)品,可以幫助提升本地整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。 中國(guó)本地
CitigroupGlobalMarkets日前公布的報(bào)告表示,臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科及韓國(guó)的三星等廠商,將是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的一些趨勢(shì)的主要受益者,這些趨勢(shì)將確定明年亞太半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形勢(shì)。這份由區(qū)域半導(dǎo)體研究主管Andr
一份10月初出自美林(MerrillLynch)的報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)排名前5位,其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家大中華區(qū)供應(yīng)商占據(jù)50%的市場(chǎng)份額,供應(yīng)本地化是未來(lái)發(fā)
聯(lián)發(fā)科籌謀3G芯片 6億新臺(tái)幣解圍明基
據(jù)Fabless半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)提供的數(shù)據(jù),2006年第三季度全球Fabless半導(dǎo)體業(yè)的總銷售額為121億美元,較第二季度下滑2個(gè)百分點(diǎn),但與去年同期相比增長(zhǎng)25%,高通以11億美元銷售收入穩(wěn)居榜首。FSA稱,全球最大的十家無(wú)晶圓
Citigroup Global Markets日前公布的報(bào)告表示,臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科及韓國(guó)的三星等廠商,將是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的一些趨勢(shì)的主要受益者,這些趨勢(shì)將確定明年亞太半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形勢(shì)。這份由區(qū)域半導(dǎo)體研究主管An
近日,各臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司紛紛發(fā)布9月份財(cái)務(wù)報(bào)告。聯(lián)發(fā)科仍然穩(wěn)座頭把交椅,其9月份營(yíng)收為58.45億元新臺(tái)幣,折美元1.82億,比去年同期增長(zhǎng)27%。1-9月份營(yíng)收為378.92億元新臺(tái)幣,折合美元11.8億,比去年同期增長(zhǎng)19.3%。
由于上游IC設(shè)計(jì)廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈,如Nvidia及ATI在繪圖芯片上的競(jìng)爭(zhēng),及Qualcomm、Broadcom、Marvell、聯(lián)發(fā)科在手機(jī)及消費(fèi)性芯片上的競(jìng)爭(zhēng)等,隨著市占率爭(zhēng)戰(zhàn)有了變化,也影響到后段封測(cè)廠九月及第四季接單。市場(chǎng)法人預(yù)期
據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,雖然晶圓代工產(chǎn)能日益吃緊,未來(lái)報(bào)價(jià)也有不小的向上壓力,不過(guò),臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)">IC設(shè)計(jì)公司在第二季(Q2)出貨,多用Q1比便宜晶圓情況下,加上不少舊產(chǎn)品的成本降低方案也開(kāi)始展現(xiàn)效益,大多數(shù)設(shè)計(jì)廠
德州儀器(TI)似乎從不擔(dān)心有人來(lái)撼動(dòng)自己在移動(dòng)通訊芯片領(lǐng)域的霸主地位。 4月4日,TI亞洲區(qū)行銷總監(jiān)黃志光在“2005年國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”上對(duì)本報(bào)記者說(shuō),TI今年初推出了一款GSM手機(jī)的單芯片,月前正