聯(lián)發(fā)科在美國設無線技術總部

C114 10月29日消息（張月紅編譯）臺灣半導體元件廠商聯(lián)發(fā)科在近美國波士頓的Woburn創(chuàng)建無線總部。這家臺灣廠商近幾年來，國際業(yè)務的快速增長吸引了很多世界一流的人才。聯(lián)發(fā)科收購ADI手機芯片部門后，主要工作人員已

聯(lián)發(fā)科有備而來 成2008通信展唯一贏家

聯(lián)發(fā)科北京通信展處女秀 曝光四大隱密

向來低調的聯(lián)發(fā)科技(MediaTEK)此次居然異常高調地參加了2008年北京國際通信展(PT/EXPO COMM)，其參展面積與展出的產品在該次展會上壓倒幾乎所有IC公司。而這次展會竟然是MTK在中國大陸的第一次參展，也就是她在中國大

聯(lián)發(fā)科收購MEMS關鍵技術 進軍手機MEMS市場

據(jù)ChinaByte網(wǎng)站報道，日前，有消息稱，聯(lián)發(fā)科在海外收購MEMS關鍵技術，進軍手機MEMS應用市場，并有望最快于明年對手機廠商正式出貨集成了更多功能的但芯片。 微機電系統(tǒng)(MEMS)是一種智能微小化的系統(tǒng)，包含感測、處

聯(lián)發(fā)科收購MEMS關鍵技術 進軍手機MEMS市場

芯片出貨量少 展訊CEO炮轟政府支持山寨機

手機芯片廠商展訊科技CEO武平近日表示，政府支持山寨機，這是對半導體產業(yè)不負責任、很不健康的作法，一旦國家一片山寨產品，而沒創(chuàng)新能力，中國半導體將“不進而退”。 第六屆中國國際集成電路博覽會17日正式在蘇州

嚴冬已至 全球半導體廠商并購進入高潮

如果說1999-2001年的網(wǎng)絡泡沫和IT低迷導致眾多半導體公司從大型OEM中分離出來，那么，此次美國次貸危機引發(fā)的全球金融風暴將會導致眾多半導體公司走向合并，也就是說在納斯達克半導體股票低迷的今天，很多半導體廠商

嚴冬已至 全球半導體廠商并購進入高潮

臺灣晨星大陸推低價手機芯片挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

近日消息，臺灣IC設計公司晨星半導體已正式推出手機基頻芯片(Baseband)給大陸客戶，并承諾多媒體芯片也將在近期搭配推出，由于晨星喊出與聯(lián)發(fā)科價差近30%的價格策略，產業(yè)界多預估，原本手機芯片解決方案就賣得很不便

聯(lián)發(fā)科推山寨相機尚無明確時間表

中國手機響遍印度

全球前5大手機品牌在印度市場占有率，從以往近85%高峰，2007年已下降至75%，影響即是來自中國手機廠，而從2007年開始，多家印度本土信息廠商、電信運營商，甚至家電商，紛宣布跨入手機領域，印度市場競爭將更趨激烈。

華冠擁LG千萬只訂單 聯(lián)發(fā)科、英飛凌受惠

LG電子(LG Electronics)沖刺新興市場，希望在18個月內搶下手機3哥寶座，并將市占率拉高到15%，最大代工伙伴華冠通訊成為最大受惠者。據(jù)業(yè)者透露，華冠已掌握LG逾12款2.5G新機訂單，2009年訂單規(guī)模將挑戰(zhàn)1,000萬只，較

聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產品 3G芯片市場打破七雄并立

7月31日消息，臺灣最大IC設計業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示，第二季度合并營收223.18億元新臺幣(約合49.79億元人民幣)，較上一季度增長15.2%；毛利率高達53.8%，比上季52.1%有所增長；同時，聯(lián)發(fā)科宣布年底將對客戶送出WCDMA手機