聯(lián)發(fā)科：7年光景火箭速度

黑手機(jī)之父聯(lián)發(fā)科07年入賬183億元

芯片巨頭哄搶低價(jià)手機(jī)地盤 開始新圈地運(yùn)動(dòng)

威盛集團(tuán)總經(jīng)理陳文琦很喜歡像變戲法一般，從口袋里掏出一塊尺寸約3.5厘米的電腦芯片模塊展示給別人看?，F(xiàn)在，這位全球知名芯片巨頭老板的口袋里，又要增加一塊更為小巧的芯片了——因?yàn)椴痪们?，威盛集團(tuán)正式宣布進(jìn)軍

芯片巨頭哄搶低價(jià)手機(jī)地盤

威盛集團(tuán)總經(jīng)理陳文琦很喜歡像變戲法一般，從口袋里掏出一塊尺寸約3.5厘米的電腦芯片模塊展示給別人看?，F(xiàn)在，這位全球知名芯片巨頭老板的口袋里，又要增加一塊更為小巧的芯片了——因?yàn)椴痪们?，威盛集團(tuán)正式宣布進(jìn)軍

聯(lián)發(fā)科3.5億美元完成對(duì)ADI手機(jī)芯片收購(gòu)

手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科12日宣布正式完成對(duì)ADI公司旗手機(jī)芯片產(chǎn)品線相關(guān)的有形及無(wú)形資產(chǎn)以及團(tuán)隊(duì)。 聯(lián)發(fā)科表示，此項(xiàng)收購(gòu)交易案于去年9月10日宣布，金額約為現(xiàn)金3.5億美元。依據(jù)ADI 2006年財(cái)報(bào)所公布的營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，

Cadence期待大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提速

“我覺(jué)得現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)臺(tái)灣領(lǐng)先大陸約十年！”在日前舉行的交流會(huì)上，Cadence亞太總裁居龍先生面對(duì)電子工程世界網(wǎng)在內(nèi)的十多家媒體如是說(shuō)。而僅僅在兩年前（2005年），居龍先生在跟臺(tái)灣記者聊天時(shí)稱臺(tái)灣相對(duì)于大陸還

聯(lián)發(fā)科不滿足手機(jī)芯片市場(chǎng) 搶灘大陸電視芯片

聯(lián)發(fā)科不滿足手機(jī)芯片市場(chǎng) 搶灘大陸電視芯片

客戶大幅砍單 IC設(shè)計(jì)圣誕難快樂(lè)

甫公布11月營(yíng)收的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者幾乎是全軍覆沒(méi)，不僅單月業(yè)績(jī)較10月衰退10%以上，對(duì)于12月營(yíng)收看法更是悲觀。本土IC設(shè)計(jì)公司紛表示，在感恩節(jié)過(guò)后，已明顯感受到下游客戶砍單壓力，顯示感恩節(jié)買氣并不如預(yù)期，這迫使

展訊7600萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)Quorum公司

本就競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)芯片業(yè)，在展訊不惜動(dòng)用上市后近半現(xiàn)金儲(chǔ)備的最新一次收購(gòu)中，牽動(dòng)了全球的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。以手機(jī)基帶芯片為主業(yè)的展訊，動(dòng)用了1.469億美元(其中1億美元來(lái)自于IPO)現(xiàn)金儲(chǔ)備中的5500萬(wàn)美元、價(jià)值為1500萬(wàn)

展訊新收購(gòu)攪動(dòng)手機(jī)芯片業(yè)一池春水

展訊新收購(gòu)攪動(dòng)手機(jī)芯片業(yè)一池春水

聯(lián)發(fā)科將收購(gòu)美國(guó)公司K-WILL

北京時(shí)間11月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科周二宣布，將收購(gòu)美國(guó)數(shù)字視頻和音頻質(zhì)量評(píng)估服務(wù)提供商K-WILL。就在近兩個(gè)月之前，聯(lián)發(fā)科剛剛宣布將收購(gòu)美國(guó)模擬器件公司(ADI)的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)，希望借

聯(lián)發(fā)科稱力爭(zhēng)聯(lián)手全球前五大手機(jī)廠商

10月31日，聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)總經(jīng)理喻銘鐸在做客“TD-SCDMA 廠商高層系列訪談”時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)的2G市場(chǎng)份額很大，為全球前五大手機(jī)廠商提供手機(jī)芯片是聯(lián)發(fā)科的奮斗目標(biāo)之一。聯(lián)發(fā)科摘“黑芯&rdq

展訊總裁武平終端采購(gòu)前夕釋疑TD-SCDMA

24日在國(guó)際電信展上，TD芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)展訊通信總裁兼CEO武平博士就近期TD產(chǎn)業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)、重點(diǎn)問(wèn)題接受C114記者專訪。直面TD終端瓶頸指責(zé)從TD測(cè)試到商用在即，業(yè)界對(duì)TD終端瓶頸的指責(zé)始終沒(méi)有停止過(guò)。面對(duì)這種指責(zé)，

IBM將攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)超高速芯片組

北京時(shí)間10月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM本周一宣布，該公司將同中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科共同啟動(dòng)一個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，開發(fā)超高速芯片組，以適應(yīng)高速增長(zhǎng)的消費(fèi)市場(chǎng)。IBM在聲明中稱，這一項(xiàng)目將把IBM新型毫米波無(wú)線芯