聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布，推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價(jià)比的Windows智能型手機(jī)。聯(lián)發(fā)科技智能型手機(jī)解決方案將搭載Windows Phone 6平臺(tái)，所開(kāi)發(fā)出來(lái)的終端產(chǎn)
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臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介身價(jià)達(dá)104億元
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬，也在臺(tái)股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，當(dāng)然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市值為5856.53億元新臺(tái)
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介身價(jià)107億元：書中自有黃金屋
2月21日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬，也在臺(tái)股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，當(dāng)然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市
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聯(lián)芯否認(rèn)與聯(lián)發(fā)科分道揚(yáng)鑣：協(xié)議棧相當(dāng)成熟
針對(duì)日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場(chǎng)傳聞，聯(lián)芯科技負(fù)責(zé)人對(duì)本報(bào)表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將一如既往。事件緣起不久前聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作，有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧的短板
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng) 出貨逾650萬(wàn)
2月5日消息，ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud昨天下午對(duì)記者，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)
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聯(lián)芯將推低成本芯片方案 否認(rèn)與聯(lián)發(fā)科分手
針對(duì)日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場(chǎng)傳聞，聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人2月4日向和訊科技表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將會(huì)一如既往。 日前，聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作，分析人士認(rèn)為，此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)出貨逾650萬(wàn)
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)?！?009年2月，瑞典愛(ài)立
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ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)。”2009年2月
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封測(cè)雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占
封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1,500臺(tái)至2,000臺(tái)，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計(jì)下半年
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硅品元月合并營(yíng)收年增120%，法人估首季淡季不淡
封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開(kāi)始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)
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硅品元月合并營(yíng)收年增120%
封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開(kāi)始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)
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日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營(yíng)收比重近20%
IC封測(cè)大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競(jìng)爭(zhēng)白熱化，硅品董事長(zhǎng)林文伯更表示，2011年全部的客戶都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思則表示，目前旗下1100臺(tái)銅線打線封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng) 出貨逾650萬(wàn)
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對(duì)網(wǎng)易科技表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)。”
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半導(dǎo)體行業(yè)：需求強(qiáng)勁淡季不淡
主要電子指數(shù)(429。730，-0。24，-0。06%)12月大漲：12月份，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲16。1%，道瓊斯指數(shù)上漲0。8%，臺(tái)灣的電子零組件指數(shù)上漲15。6%，臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)上漲8。0%，而大陸的CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲6。9%，滬深30
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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng)3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28。6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成
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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長(zhǎng)
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聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收1155億新臺(tái)幣 同比增27.8%
聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財(cái)務(wù)報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示，2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣1155億1200萬(wàn)元，較2008年之新臺(tái)幣904億零200萬(wàn)元成長(zhǎng)27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收新臺(tái)幣291億元，較前季下滑15.3%，較
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聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6％，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)晶片出貨量仍僅占5％以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這將是中國(guó)3G真正開(kāi)始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對(duì)于整個(gè)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”）的3G戰(zhàn)略布
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
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