聯(lián)發(fā)科
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金立七成2G產(chǎn)品將采用聯(lián)發(fā)科芯片方案
國產(chǎn)手機領(lǐng)軍品牌金立近日宣布啟動“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機量產(chǎn)項目”，年內(nèi)將在其2G產(chǎn)品上大規(guī)模采用MT6253芯片。該芯片是目前聯(lián)發(fā)科(MTK)平臺最新款也是集成度最高的產(chǎn)品——一顆芯片工作能力可抵以前三顆。
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時代華龍走私案背后：手機產(chǎn)業(yè)鏈利潤腰斬
“我們是和時代華龍有過合作，但也是合法合規(guī)的。”龍旗控股有限公司(以下簡稱龍旗)董事長杜軍紅如是說。今年5月底，江蘇時代華龍科技有限公司(以下簡稱時代華龍)因涉嫌走私和高仿而遭海關(guān)等部門調(diào)查。同時
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聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機聯(lián)盟將推Android芯片
聯(lián)發(fā)科昨日宣布加入開放手機聯(lián)盟（Open Handset Alliance），并計劃聯(lián)發(fā)科技專屬的AndroidTM智能型手機解決方案。據(jù)悉，2007年在谷歌的號召下成立了OHA(Open Handset Alliance)開放手機聯(lián)盟并推出開放源代碼的Androi
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武平：“芯”路漫長
一個海歸技術(shù)創(chuàng)業(yè)者的十年回首一位心懷家國的創(chuàng)業(yè)者為什么會讓外資股東左右自己的事業(yè)?一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)的前途命運該不該與國家的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略纏繞在一起?一場屢敗屢戰(zhàn)的商業(yè)角斗還有無必要咬牙堅持?零星的雨點飄落在夜晚的黃
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聯(lián)發(fā)科3G時代緩慢擴張背后
芯片商提供集成的 “一站式”芯片方案，完成芯片提供商和手機設(shè)計商的工作，縮短手機產(chǎn)業(yè)鏈，這是山寨手機2G時代的模式。在2G時代造就了聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科曾將2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”，聯(lián)發(fā)科怎樣跨入3G？聯(lián)發(fā)科似乎并
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京元電 訂單看到年底
京元電（2449）董事長李金恭表示，京元電本季訂單持續(xù)滿載，盡管第四季狀況還需密切觀察，但整體來看，京元電今、明兩年折舊大幅攤提，訂單滿手，營運動能將超過歷史高峰，展望樂觀。 經(jīng)濟日報／提供 京元電
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聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強
近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的
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聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機聯(lián)盟將推Android芯片
聯(lián)發(fā)科加入谷歌開放手機聯(lián)盟將推Android芯片
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聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強
近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。 在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片掘金新興市場
互聯(lián)網(wǎng)電視市場的火爆帶來了無限商機，也使得電視芯片行業(yè)面臨多重挑戰(zhàn)。正因如此，聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場并推出多標準融合芯片。但其要想尋求進一步突破，應(yīng)在促進自身技術(shù)升級的同時，利用三網(wǎng)融合契機為用戶
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聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強 創(chuàng)新服務(wù)模式或認同
近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導(dǎo)體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎(chǔ)的
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山寨機查稅 聯(lián)發(fā)科受傷不輕
由于中國政府自6月起無預(yù)警地再度針對山寨機業(yè)者展開查稅動作，讓整個山寨機產(chǎn)業(yè)鏈頓時失去動能，訂單全面熄火，連帶造成聯(lián)發(fā)科6月接單量大幅衰退，相較于4月時手機芯片客戶搶不到貨、抱怨聲連連情況，落差相當大。聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片掘金新興市場
聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片掘金新興市場
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StrategyAnalytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半
市場調(diào)查機構(gòu)StrategyAnalytics（SA）表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，
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Strategy Analytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半
市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics（SA）表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆
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聯(lián)發(fā)科去年手機芯片出貨量超過高通
若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。網(wǎng)易科技訊7月1日消息，市場調(diào)查機構(gòu)StrategyAnalytics表示，去年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比20
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片打造融合商業(yè)模式
據(jù)報道，素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉(zhuǎn)向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基
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聯(lián)發(fā)科去年手機芯片出貨量超高通
據(jù)臺灣媒體報道，美國市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場份額。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片 打造融合商業(yè)模式
據(jù)報道，素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G 市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉(zhuǎn)向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基
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日月光 Q3營收恐減速
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季旺季可能不如預(yù)期，尤其在主要客戶聯(lián)發(fā)科（2454）及臺積電（2330）紛紛下修第三季季增率之后，讓法人也下修封測龍頭日月光（2311）第三季營收季增率，由原本預(yù)估上漲10%到15%，下修到成長不到10%。
