聯(lián)華電子(13日)宣佈,為因應先進製程的持續(xù)推進,擴大參與校園徵才活動,包含3/9(日)臺灣大學、3/15(六)交通大學、3/16(日)成功大學,以及3/22(六)清華大學接連舉行的徵才博覽會。預計今年度將招募超過1,200名工程與
聯(lián)華電子與ARM日前共同宣布,協(xié)議將在聯(lián)華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上,提供ARM Artisan物理IP平臺與POP IP。為了支持各種不同的消費電子產(chǎn)品客戶,諸如智能手機、平板電腦、無線通信與數(shù)字家庭等,聯(lián)華電子與
聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過1500萬顆??蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機,此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓
高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅(qū)動芯片,制程良率達優(yōu)異水平聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率
高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅(qū)動芯片,制程良率達優(yōu)異水平 聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過1500萬顆??蛻舨捎么酥瞥逃诟叻?/p>
高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅(qū)動芯片,制程良率達優(yōu)異水平聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過1500萬顆??蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛?/p>
臺灣聯(lián)華電子(UMC)和美國SuVolta于2013年7月23日宣布,將共同開發(fā)28nm CMOS工藝技術(shù)(英文發(fā)布資料)。將把SuVolta獨自開發(fā)的工藝技術(shù)“Deeply Depleted Channel(DDC)”嵌入到聯(lián)華電子基于28nm高介電率(high-k)
聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,日前宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效
臺灣新竹, 加州洛斯加托斯— 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米H
臺積電今天發(fā)布了2005年第四季度財報。報告顯示,由于芯片產(chǎn)品市場需求強勁,臺積電第四季度凈利潤同比增長52.8%,達到了分析師的預期。在截至2005年12月底的這一財季,臺積電的凈利潤為新臺幣339億元(約合10億美元)
聯(lián)華電子與全球半導體設計制造提供軟件、IP與服務的領(lǐng)導廠商新思科技(Synopsys),日前(26日)共同宣布,兩家公司的合作已獲得成果。采用新思科技DesignWare®邏輯庫的IP組合及 Galaxy™實作平臺的一部分-寄生
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM 共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,共同開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議,拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支援與know-how,聯(lián)電將
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM共同宣布,聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議,拓展了雙方于2012年簽訂之14奈米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支援與know-how,聯(lián)電將
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與 IBM 共同宣布,聯(lián)電將加入 IBM 技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,共同開發(fā)10奈米 CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議,拓展了雙方于2012年簽訂之 14奈米 FinFET 合作協(xié)議。 擁有IBM的支援與know-
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務辦公室,以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務,同時就近為當?shù)乜蛻籼峁┓?。?lián)電表示,該公司為韓國客戶所新設立的辦公室,由于地利之便,將可創(chuàng)造工作上的綜效,并進而協(xié)助促進與客戶間的合作
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務辦公室,以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務,同時就近為當?shù)乜蛻籼峁┓?。?lián)電表示,該公司為韓國客戶所新設立的辦公室,由于地利之便,將可創(chuàng)造工作上的綜效,并進而協(xié)助促進與客戶間的合作
聯(lián)華電子與IBM日前(13日)共同宣布,聯(lián)華電子將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟,共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。IBM半導體研發(fā)副總Gary Patton表示:「IBM聯(lián)盟成立至今已逾十年,聯(lián)盟伙伴可整合運用我們的專業(yè)知識,團隊研究合作與
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務辦公室,以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務,同時就近為當?shù)乜蛻籼峁┓?。?lián)電表示,該公司為韓國客戶所新設立的辦公室,由于地利之便,將可創(chuàng)造工作上的綜效,并進而協(xié)助促進與客戶間的合作
聯(lián)華電子與半導體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)硅智財領(lǐng)導廠商Kilopass日前共同宣布,雙方已簽署技術(shù)開發(fā)協(xié)議,Kilopass非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財將于聯(lián)華電子兩個28奈米先進制程平臺上使用,分別為:適用于生產(chǎn)可攜式裝置產(chǎn)品系統(tǒng)
預期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù),40nm營收到達二成聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013年第一季財務報告,營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新