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中興通訊、聯(lián)華電子發(fā)布季度財報；IBM將發(fā)布三個全新的軟件庫
（全球TMT2022年10月27日訊）中興通訊發(fā)布業(yè)績，公司2022年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入925.59億元，同比上漲10.42%；歸母凈利潤68.2億元，同比上漲16.52%。第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入327.41億元，同比上漲6.46%；歸母凈利潤22.54億元，同比增長27.05...
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突發(fā)！又一晶圓代工廠斷電罷工，產能更吃緊了
1月9日下午，聯(lián)華電子（UMC）位于臺灣竹科力行路的8AB廠區(qū)突然發(fā)生跳電事故，8英寸晶圓產能缺口或將進一步擴大！
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繳納6000萬美元給美國政府，美司法部訴聯(lián)電案和解
聯(lián)電今日發(fā)布公告，美國北加州聯(lián)邦地方法院于北京時間今日核準聯(lián)電與美國司法部和解協(xié)議。美國司法部于2018年11月，以聯(lián)電及若干員工違反聯(lián)邦營業(yè)秘密保護法為由，對聯(lián)電司及若干員工提起刑事訴訟。依和解協(xié)議，聯(lián)電承認侵害一項營業(yè)秘密，同意支付美國政府罰金6,000萬美元，并在三年自主管理的緩刑期間內與司法部合作，該金額對聯(lián)電財務業(yè)務無重大影響。
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英飛凌與聯(lián)華電子股份有限公司宣布就汽車應用達成制造協(xié)議
2014 年 12 月 17 日，德國慕尼黑和臺灣新竹訊——半導體制造商英飛凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 與半導體代工業(yè)的全
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聯(lián)華電子預計三季度晶圓出貨量與平均價格同二季度持平
7月30日消息，據國外媒體報道，芯片代工商聯(lián)華電子預計，他們三季度的晶圓出貨量與平均出貨價格，將與二季度持平。 外媒的報道顯示，聯(lián)華電子預計他們產能的利用率，在三季度仍將保持在高位，預計在95%左右
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5G芯片成熱寵 芯片助力未來發(fā)展
如今,IBM公司致力于成為全球主要的云計算提供商的一員,而它與開源社區(qū)的合作表明,也許該公司可以創(chuàng)造更加美好的未來。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。 如果向大多數(shù)開發(fā)人員詢
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晉華集成電路：準備正式申訴要求移出美商務部實體清單
根據福建省晉華集成電路有限公司官網消息,2019年1月25日,公司已向美國商務部最終用戶審查委員會提交信函,聲明公司準備遞交正式申訴,要求移出美國商務部實體清單。
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中芯國際追逐芯片強國夢：在2018年就要投產更先進的制程工藝
2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠商中，來自中國臺灣的就有臺積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來自美國的格羅方德在全球是僅次于臺積電的第二大芯片代工廠商，中國大陸只有中芯國際一家。
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UMC和Synopsys聯(lián)合加速14nm定制設計
新思科技和聯(lián)華電子日前宣布：兩家企業(yè)聯(lián)手，使Synopsys Custom Compiler™和Laker®定制設計工具能夠用于UMC的14nm FinFET制程。
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不只臺積電和GlobalFoundries！ 聯(lián)華電子正式加入14nm的競爭
按照聯(lián)華電子公布的時間表，自家的14nm晶圓將從今年第一季度開始出貨，并在第二季度將出貨量太升到一個可觀的地步。
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聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟
21ic訊 ARM和全球晶圓代工領導者聯(lián)華電子今日宣布一項全新的戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)多個物理IP平臺，幫助聯(lián)華電子客戶輕松地在系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中嵌入ARM® Artisa
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聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術研發(fā)與授權協(xié)議
聯(lián)華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion今日(4日)共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT
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英飛凌與聯(lián)華電子宣布就汽車應用達成制造協(xié)議
21ic訊 英飛凌科技股份有限公司 與聯(lián)華電子股份有限公司宣布，將其制造合作伙伴關系擴大到汽車應用的功率半導體。在擴大合作伙伴關系之前，聯(lián)華電子為英飛凌生產邏輯芯片的合作關系已超過 15 年。根據最近簽署的協(xié)
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OKI、聯(lián)華、智原三方聯(lián)手，提供90納米以下ASIC一體化服務
【導讀】OKI、聯(lián)華、智原三方聯(lián)手，提供90納米以下ASIC一體化服務 沖電氣工業(yè)株式會社(OKI)，日本電信信息、半導體、及打印機產業(yè)的領導廠商，與聯(lián)華電子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同
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聯(lián)華電子攜手智原交付3億邏輯門系統(tǒng)單芯片解決方案
【導讀】華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技近日共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。 摘要： 華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技近日共同宣
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聯(lián)華電子聯(lián)手星科金朋實現(xiàn)3DIC全面解決方案
【導讀】聯(lián)華電子與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在開放式供應鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內嵌硅穿孔(TSV)3DIC技術。 摘要： 聯(lián)華電子與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATSC
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聯(lián)華電子將在2014年底試產14nm工藝產品
核心提示：臺灣大型代工企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）于2014年5月29日在東京舉辦了“2014聯(lián)華電子日本技術論壇”。首先是日本經濟產業(yè)省信息通信設備科科長荒井勝善發(fā)表題為“The Current Situation of the Japanese Electron
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聯(lián)暻半導體為中國市場提供芯片設計服務
聯(lián)華電子旗下聯(lián)暻半導體(山東)宣布，將在集團資源支持下，為中國市場提供芯片設計服務。聯(lián)暻半導體計劃以快速搶市，提升獲利，永續(xù)經營等三階段循序經營策略，旨在成為中國第一大ASIC設計服務公司。山東省濟南市的國
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UMC要以最佳性價比代工方案服務大陸市場
核心提示：UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優(yōu)勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。聯(lián)華電子（UMC）4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼
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Spansion 2013年五大亮點與2014年趨勢展望
每年我們都會回顧過去一年并對新年進行展望，這在技術行業(yè)尤為如此。世上的事物發(fā)展瞬息萬變，因此無論是回顧還是展望12個月都是一個很長的跨度。因此我們決定簡化表述2013
