如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？有哪些原則和局限？

正確設(shè)計(jì)BGA封裝球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形更小，更易于加工。BGA設(shè)計(jì)規(guī)則凸點(diǎn)塌

如何利用SoPC如何設(shè)計(jì)PET瓶缺陷檢測(cè)系統(tǒng)？

　　0引言　　隨著生活水平的提高，飲料的市場(chǎng)需求量也不斷增加，產(chǎn)品的質(zhì)量已成為生產(chǎn)廠商和消費(fèi)者關(guān)注的問(wèn)題。目前，市場(chǎng)上幾乎所有的飲料瓶都是采用PET(環(huán)保塑膠)切片來(lái)注塑加工成型的。在進(jìn)行灌裝的工序時(shí)，高速

視覺(jué)系統(tǒng)令PCB缺陷無(wú)處可逃

　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正?？煽抗ぷ鲙?lái)非常大的影響。提高PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制

軟性印刷電路板缺陷檢測(cè)技術(shù)

軟性印刷電路板(Flexible Printing Circuit；FPC，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板)，是以具有可撓性基材制成之印刷電路板，因其具備可撓性，可在有限空間及特殊形狀的產(chǎn)品中進(jìn)行三度空間立體配線(xiàn)，使產(chǎn)品符合輕、薄、短、小之需求，因此廣

六大方法降低汽車(chē)用PCB缺陷率

PCB制造工藝缺陷的解決辦法

在PCB制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)

查找嵌入式C語(yǔ)言程序/軟件中的缺陷的多種技術(shù)（3）

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施

回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。

航空復(fù)合材料與缺陷的無(wú)損檢測(cè)

航空復(fù)合材料無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也越來(lái)越多地應(yīng)用于航空復(fù)合材料結(jié)構(gòu)成型、裝配、試驗(yàn)、維護(hù)和使用的全過(guò)程中。 無(wú)損檢測(cè)(Non-Destructive Testing，NDT)即采用非破壞性手段，利用聲、光、電、熱、磁和射線(xiàn)等技術(shù)探測(cè)材料

0201元件不同的焊盤(pán)設(shè)計(jì)與裝配缺陷的關(guān)系

①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流）在此裝配工藝中，18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒(méi)有

??避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB設(shè)計(jì)“缺陷”

工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療系統(tǒng)射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)往往非常緊湊。為避免常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應(yīng)用的布局。這些產(chǎn)品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機(jī)和發(fā)射機(jī)的RF功率范圍

PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)

PCB電鍍純錫的缺陷

一、前言在線(xiàn)路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)問(wèn)題的解決方法，

有關(guān)電路板焊接缺陷的主要原因

關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致

行家談PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見(jiàn)缺陷及故障排除

隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的愈發(fā)激烈，印制電路板的制造商不斷以降低成本來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量，追求零缺陷，以質(zhì)優(yōu)價(jià)廉取勝。作為專(zhuān)業(yè)從事PCB快速打樣業(yè)務(wù)的深圳捷多邦科技有限公司，適應(yīng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展需求，在激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)之下，有

柔性印刷線(xiàn)路板缺陷檢測(cè)方法指南

柔性線(xiàn)路板產(chǎn)品分類(lèi)方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見(jiàn)線(xiàn)路板類(lèi)型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)

降低車(chē)用PCB缺陷率的6大方法

汽車(chē)電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車(chē)從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車(chē)上的應(yīng)用已十分廣泛，無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，還是底盤(pán)

造成電路板焊接缺陷的三大因素

造成線(xiàn)路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

用戶(hù)不省心：蘋(píng)果設(shè)計(jì)缺陷 MacBook鍵盤(pán)故障率奇高

蘋(píng)果的MacBook Pro、MacBook真是不讓人省心，其最不靠譜的地方，居然是在鍵盤(pán)上。

電路板焊接缺陷的主要原因

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。