終端
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聯(lián)通敲定3G終端運營策略：手機最低降至500多元
9月23日消息，知情人士透露，在即將3G正式商用之際，中國聯(lián)通已出爐3G終端銷售政策，聯(lián)通WCDMA手機將完全采用社會化銷售體制，聯(lián)通所有分公司不采購終端，所有WCDMA手機由國代商向聯(lián)通自有營業(yè)廳及所有社會渠道開展銷
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“成功經(jīng)理”解決問題的辦法
“成功經(jīng)理”解決問題的辦法
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純電動車何去何從?
“不用燒油”、“百公里電費只要十幾元”……一時間，“（純）電動汽車”在國內(nèi)的熱情被某些國內(nèi)廠商調(diào)動起來了。不少人狂熱了起來,“中國技術(shù)”世界一流了，也有人認(rèn)為電動車的發(fā)展，是受到了石油巨頭的扼殺，在簡直
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中國電信天翼空間應(yīng)用商城注冊用戶已接近1萬
從中國電信四川公司(下稱四川電信)獲悉，中國電信天翼空間應(yīng)用商場自9月1日公測上線至今，應(yīng)用下載數(shù)已超過2萬，注冊用戶總數(shù)接近1萬，每日新增數(shù)百名用戶。據(jù)了解，天翼空間應(yīng)用商城由四川電信與華為公司合作建設(shè)，
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CDG：全球CDMA用戶數(shù)突破5億 EV-DO用戶1.28億
北京時間9月21日消息，CDMA發(fā)展組織（CDG）宣布，全球CDMA用戶數(shù)已超過5億。截至2009年第二季度末，共有5.02億用戶使用CDMA系列技術(shù)（包括CDMA1X），其中CDMA2000和EV-DO寬帶用戶數(shù)則分別達到4.94億和1.28億。 CDG執(zhí)
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TD-HSPA芯片走向成熟 WAPI“芯”品備受關(guān)注
從今年的通信展可以看出，HSUPA已逐步完成了產(chǎn)業(yè)積累，走到了商用的前沿。同時，WAPI經(jīng)過近年的發(fā)展，聯(lián)盟成員數(shù)量迅速擴大，芯片及終端研發(fā)也取得了長足的進步。 今年作為中國的3G元年，毫無疑問，通信業(yè)將在這一
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聯(lián)通正式發(fā)布3G終端策略 深圳采購191萬臺手機
中國聯(lián)通正在大規(guī)模采購3G終端，以應(yīng)對一周后(9月28日)啟動的285城3G正式商用。昨日，三星、索愛、諾基亞、中興等數(shù)十家廠商攜最新推出的數(shù)百款WCDMA終端，亮相聯(lián)通3G訂貨會。聯(lián)通人士透露，聯(lián)通四大國代最終采購了1
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NI 安全保障，F(xiàn)edEx 使命必達
Author(s): Jeremy Snow - Ventura Aerospace Troy Ingram - Ventura Aerospace Industry: Aerospace/Avionics Products: Touch Panel Module, TPC-2106T, Real-Time Module, LabVIEW, FPGA Module, Single-Boa
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TD聯(lián)盟秘書長稱TD終端芯片出貨量已突破500萬
TD-SCDMA聯(lián)盟秘書長楊驊16日在國際通信展上表示，中國移動主導(dǎo)的TD-SCDMA業(yè)務(wù)在芯片環(huán)節(jié)有了很大提高，目前TD芯片出貨量已經(jīng)突破500萬片，市面銷售的TD終端超過200萬個，TD已經(jīng)進入大規(guī)模終端推廣階段。楊驊指出，盡
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聯(lián)芯孫玉望：芯片出貨量已超200萬片
9月17日午間消息（常山）聯(lián)芯科技總裁孫玉望在北京通信展表示，聯(lián)芯平臺芯片出貨量已經(jīng)超過200萬片，占市場總量的64%以上，處于業(yè)界第一；在OMS、HSUPA及測試手機等熱點領(lǐng)域加緊推出新品。孫玉望坦言，未來TD芯片競
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侯自強：攻克價格與終端的瓶頸
今年上半年三個運營商對3G的投資達800億，預(yù)計全年投資達1600億，而截至2011年底三年內(nèi)總投資將達4000億。2009年底中國移動基站總數(shù)達8萬多個，覆蓋238個城市重點地區(qū)。聯(lián)通將擁有7.86萬個基站覆蓋284個城市的重點地
