線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時具有所要求的一切性質(zhì),而且在電子產(chǎn)品的整個
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒
電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接,這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中,一直起著重要的作用。即使當前有許多連接技術(shù),但線路板焊接仍然保持著主導(dǎo)地位。關(guān)健字
工藝原理: 主要采用了熱轉(zhuǎn)移的原理.利用激光打印機的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印機的硒鼓靜電吸引,在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字,在消除靜電后,轉(zhuǎn)移于經(jīng)過特殊處理的專用熱轉(zhuǎn)印紙上,并經(jīng)高溫熔化熱
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC),又稱軟性線路板、撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點,完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢,因此廣
在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。絕緣薄膜絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計中,它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋,以使電路與灰塵和潮
1、 目的該規(guī)格書規(guī)定生產(chǎn)的單面印制線路板的檢查標準,以保證其質(zhì)量為目的。2、 適用順序在發(fā)貨檢查時,個別規(guī)格說明書應(yīng)較本規(guī)格書優(yōu)先。3、 引用標準(1) 東芝TDS-23-58-1 公司單面印制線路板檢查規(guī)格書(2) JI
1. 引言化鎳浸金是過去10年占統(tǒng)治地位的印刷線路板表面處理方法,而且化鎳浸金工藝是目前世界上大部分印刷線路板制造商的標準。由于歷史的原因,化鎳浸金被當作一個防氧化層引入到了PWB制造業(yè),用于提供良好的可焊性
(Printedcircuitboard,簡稱)是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互
軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路,此種電路既可彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好,可利用FPC縮小體積,實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,
1. 名詞解釋概論印制線路--在絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導(dǎo)電圖形。印制電路--在絕緣材料表面上,按預(yù)定的設(shè)計,用PCB抄板印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電
制程目的 三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配,在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路,因而有多層板之發(fā)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后,
經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關(guān)于清潔度的標準是什么?”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的??墒?,在大多數(shù)情況中,這對他們個人需要還
印刷線路板,英文縮寫PCB(是Printed Circuie Board的簡稱),由于印制線路板基本是以環(huán)氧樹脂為基材的,因此業(yè)界反到不提其全稱環(huán)氧印刷線路板,通常只提印刷線路板,或英文縮寫PCB。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹
快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機”,簡稱“刻板機”。由于市場上類似的設(shè)備名稱眾多,性能千差萬別,容易使真正需要電路板刻板機的客戶混淆其中。所以,我們有必要為此做一些說明。 市場上對雕刻類機床