自制線路板PCB的六種方法

自制線路板ＰＣＢ方法１：１．將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。２．把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按１：１刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成

離子遷移對(duì)印刷線路板絕緣性能的影響

由于高集成電路技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，使得對(duì)承載各種線路的基板的要求也越來(lái)越高。無(wú)論是多層板的層數(shù)和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細(xì)化，對(duì)其制作工藝提出了更高的要求。

線路板設(shè)計(jì)知識(shí)（三）

PCB印刷線路板知識(shí)

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路

線路板設(shè)計(jì)知識(shí)（二）

9、在高密度印制板上通過(guò)軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)一般情況下能滿足大批量生產(chǎn)的測(cè)試要求嗎？一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)是否滿足測(cè)試需求必須看對(duì)加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范是否符合測(cè)試機(jī)具的要求。另外，如果走線太密且加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范比

線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法

在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用

pcb市場(chǎng)年底與往年線路板生產(chǎn)的市場(chǎng)情況分析

線路板設(shè)計(jì)阻抗匹配的方法

羅杰斯推出高頻線路板材產(chǎn)品：2929粘結(jié)片和RO4835 線路板

線路板鍍銀簡(jiǎn)法

許多HAM平時(shí)都要制作各式各樣的線路板以滿足自己的設(shè)計(jì)需要，這些線路板有低頻線路板和高頻線路板兩種，但后者制作較多，為了提高線路板的導(dǎo)電率，降低線路損耗，許多HAM想盡 了辦法去改善其導(dǎo)線性能，比如鍍錫。但鍍

線路板焊接方面的基本知識(shí)

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)

線路板斷線產(chǎn)生原因分析

首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般斷線問(wèn)題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于劃傷或者垃

線路板助焊劑使用常見問(wèn)題

線路板保護(hù)的軟封裝

目前通用的最佳“軟封裝”材料有環(huán)氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅等4種封裝材料。 所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來(lái)進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布

BGA線路板及其CAM制作

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特

SMT線路板安裝方案

線路板的功能

可以固定各種電子元器件，同時(shí)可以把各個(gè)電子元器件用該線路板所敷設(shè)的銅皮連起來(lái)！最重要的是線路板的絕緣性能良好,電子線路板的制作方法，常見的有兩種。下面分別作一些介紹。 1．鉚釘線路板 在1.5～2毫米厚的絕緣

貼片機(jī)拼板基準(zhǔn)點(diǎn)校正和線路板元件組裝

1、拼板基準(zhǔn)點(diǎn)校正如果此產(chǎn)品程序?yàn)槎嗥窗宓某绦?，機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)還可以進(jìn)行拼板的偏移校正。拼板校正可以以拼板上 的基準(zhǔn)點(diǎn)或者拼板上的元件為參考進(jìn)行拼板校正（如圖1所示）。圖1 拼板基準(zhǔn)點(diǎn)校正2，線路板元

線路板生產(chǎn)中鈦金屬的應(yīng)用

線路板PCB設(shè)計(jì)過(guò)程抗干擾設(shè)計(jì)規(guī)則原理

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)。必須遵守PCB設(shè)