北京2023年3月10日 /美通社/ -- 日前,亞馬遜云科技推出輔助量子計(jì)算硬件開發(fā)的開源軟件Palace,即PAralel、LArge-scale Computational Electromagnetics(并行大規(guī)模計(jì)算電磁學(xué)),用于全波電磁模擬的并行有限元軟件。亞馬遜云...
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注|文末留言有福利今天,我具體以嵌入式產(chǎn)品的硬件部分為例,講解其開發(fā)過程,希望通過這篇文章,大家能對嵌入式硬件開發(fā)流程有更深刻的認(rèn)識(shí),在以后的學(xué)習(xí)和工作中,更加規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化,提高開發(fā)技能。嵌入式產(chǎn)品的硬件形態(tài)各異,CPU從簡單的4/8位單片機(jī)到32位的ARM處理器,以及其他專用...
有一次我問一個(gè)來面試硬件崗位的小伙子對硬件開發(fā)有什么認(rèn)識(shí),他輕松的說現(xiàn)在硬件芯片集成度都很高,什么二極管三極管等分立器件用的很少,一般比較簡單,我就始終保持微笑不語。確實(shí),硬件的集成度是在變高,很多行業(yè)隨著技術(shù)進(jìn)步都在簡化或者模塊化基礎(chǔ)設(shè)計(jì),但是硬件設(shè)計(jì)不是連連看,不是復(fù)制粘貼,...
在工作中做硬件方案和設(shè)計(jì)電路的時(shí)候我們經(jīng)常用到各種芯片元件,我們需要翻閱資料查看各芯片的參數(shù)指標(biāo)、設(shè)計(jì)參考等。那芯片最權(quán)威的資料是什么?當(dāng)然是官方提供的Datasheet,通過百度文庫、百度知道、各論壇也能找到參考設(shè)計(jì)。但是,這些都不夠權(quán)威只能當(dāng)做設(shè)計(jì)的參照,往往不能直接拿來用。
俗話說,干一行愛一行,現(xiàn)實(shí)是最愛的行業(yè)往往傷人最深,無論外人看起來多么高大上的硬件行業(yè),工程師一句話就能讓其原形畢露,吐槽起來,那更是一個(gè)穩(wěn)準(zhǔn)狠……
電巢學(xué)堂,是電巢APP推出的集合全領(lǐng)域各類硬件體系課程的學(xué)習(xí)課堂,所有體系課程包括了硬件開發(fā)必備的電路開發(fā)、工程設(shè)計(jì)、研發(fā)管理等大類10個(gè)專項(xiàng)的課程與服務(wù)。
開發(fā)硬件和軟件產(chǎn)品有一些主要差異。以下是您需要了解的內(nèi)容。 作為一名專注于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的創(chuàng)業(yè)者,我在開發(fā)和銷售硬件和軟件產(chǎn)品的復(fù)雜過程中有著豐富的學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,這兩方面的技術(shù)在今天
(文章來源:雷小天博客) 觸摸屏又稱觸控面板,它是一種把觸摸位置轉(zhuǎn)化成坐標(biāo)數(shù)據(jù)的輸入設(shè)備,根據(jù)觸摸屏的檢測原理,主要分為電阻式觸摸屏和電容式觸摸屏。下面我們就分別來介紹下這兩種觸摸屏。
近日,Tundra Labs發(fā)布了新的SteamVR Tracking硬件開發(fā)套件。硬件開發(fā)套件具有一個(gè)微小的新模塊,該模塊將必要的控制、處理和通信組件壓縮到僅16mm×10mm的尺寸,因此更小
您希望公司進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域?我們不會(huì)阻攔您,畢竟,物聯(lián)網(wǎng)是科技產(chǎn)業(yè)中最令人興奮的創(chuàng)新部分之一,具有巨大的增長潛力。 但是,該領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)有一些細(xì)微差別,特別是如果您具有軟件而不是
近日外媒報(bào)道了Facebook高級項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)室Building 8高管離職的內(nèi)幕。Facebook希望Building 8開發(fā)出的硬件產(chǎn)品幫助公司進(jìn)入硬件領(lǐng)域,但事實(shí)證明Facebook并不具備硬件開發(fā)
在國內(nèi)提到硬件開發(fā),華為無疑是最優(yōu)秀的公司。同時(shí),硬件創(chuàng)業(yè)者從華為出來的也非常多。這篇文章的原作者正是一名華為的“老司機(jī)”,非常詳細(xì)的介紹了華為硬件開發(fā)的流程,華為是怎么做硬件開發(fā)的,非常值得其他硬件開發(fā)者借鑒。
在理解了SDSoC“平臺(tái)”的概念之后(詳見《SDSoC上手必讀:什么是SDSoC平臺(tái)?》),現(xiàn)在我們就可以開始使用SDSoC進(jìn)行開發(fā)工作了。
當(dāng)時(shí),我就在想“華為的規(guī)范和流程是啥樣的”,就一直想去看看。之前對華為的面試一直都不是很感興趣。之后,就很想有機(jī)會(huì)去華為看看。2008到了華為。
此文僅獻(xiàn)給那些剛剛踏上硬件之路和還在徘徊的同學(xué)們,在此我簡要的記錄了我的學(xué)習(xí)經(jīng)歷和其間自己所獲的一些心得,以幫助初學(xué)者少走彎路。
做結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),有絕大多數(shù)結(jié)構(gòu)與內(nèi)置的線路板密切關(guān)聯(lián),例如:外形尺寸、安裝固定、對外接口、器件擺放、電路布局、對外輻射、抗外部輻射等。而其中的許多因素并不是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)專業(yè)所能了解的,最主要的是很多情況下,用戶并不專業(yè),因此我公司被迫具備了一定的硬件研發(fā)能力。視用戶的需求來制定在硬件研發(fā)上幫用戶做到何種程度。
在Protel的硬件開發(fā)中,PCB設(shè)計(jì)中的3W和20H原則很重要,本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規(guī)則,這些值得借鑒。
物聯(lián)網(wǎng)(iot)應(yīng)用熱門,但基于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,開發(fā)平臺(tái)必須達(dá)到極低功耗、高擴(kuò)展性、小尺寸等要求,使用訂制化的嵌入式平臺(tái)固然可以快速達(dá)到需求,但開發(fā)資源、成本與耗時(shí)等問題將限制物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)擴(kuò)展,使用現(xiàn)成的開源硬件平臺(tái)先做前期開發(fā)準(zhǔn)備,完成IoT系統(tǒng)低需求后再導(dǎo)入終端系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)