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產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。
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根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。
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總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線(xiàn)，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。
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領(lǐng)回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。
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軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開(kāi)發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線(xiàn)方面有些調(diào)整，需第二次投板。
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內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)過(guò)程。
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