SMG:2008年第三季度硅晶圓出貨量減少3％

SMG在近日發(fā)布的硅晶圓市場季度分析報告中指出，2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3％。 第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸，而第二季度為23.03億平方英寸。然而今年第三季度硅晶圓出貨面積

SEMI SMG：08Q3硅晶圓出貨量減少3％

SEMI Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日發(fā)布的硅晶圓市場季度分析報告中指出，2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3％。 第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸，而第二季度為23.03億平方英

太陽能硅晶圓現(xiàn)貨市場單月跌幅達10%

市況混亂下，太陽能硅晶圓現(xiàn)貨市場也出現(xiàn)價格直跌的影響，由于搶貨力道大不如前，目前6吋硅晶圓平均每片現(xiàn)貨價約9美元，與10月每片約10~10.5美元，單月跌幅達10%，太陽能硅晶圓廠表示，確實差不多在此水位，但目前多

首個450mm晶圓標準將于下月商定出臺

SEMI將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。 在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就

首個450mm晶圓標準將于下月商定

SEMI將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。 在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也

首個450mm晶圓標準將于下月商定

上海晶盟開始外延片生產(chǎn)

中國臺灣太陽能硅晶圓廠合晶轉(zhuǎn)投資的上海晶盟，目前已具備4、5、6、8英寸半導體外延(EPI)制造能力，結(jié)合臺灣合晶與上海晶盟的硅晶圓支持，可提供客戶完整外延解決方案。上海晶盟預期，2008年底可擁有20%中國大陸

臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸

應材設再生晶圓廠 全球首座

全球最大半導體設備供貨商應用材料公司19日指出，該公司設在臺南科學園區(qū)的全球首座再生晶圓廠27日將落成啟用。 業(yè)者指出，該廠將直接回收報廢的硅晶圓，再生晶圓供半導體廠使用，沖擊太陽能電池廠的原材料供給

07財年Q1硅晶圓全球供貨較上年同期增長11％

SEMI宣布，2007財年第1季度（1～3月）全球硅晶圓供貨面積比上年同期增長11％，比上季度增長1％，達到21億平方英寸。300mm晶圓供貨持續(xù)增長，從不同地區(qū)來看亞洲供貨面積較其他地區(qū)不斷擴大。 SEMISiliconManufa