SMG:2008年第三季度硅晶圓出貨量減少3％

SMG在近日發(fā)布的硅晶圓市場(chǎng)季度分析報(bào)告中指出，2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3％。 第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸，而第二季度為23.03億平方英寸。然而今年第三季度硅晶圓出貨面積

SEMI SMG：08Q3硅晶圓出貨量減少3％

SEMI Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日發(fā)布的硅晶圓市場(chǎng)季度分析報(bào)告中指出，2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3％。 第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸，而第二季度為23.03億平方英

太陽能硅晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)單月跌幅達(dá)10%

市況混亂下，太陽能硅晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)也出現(xiàn)價(jià)格直跌的影響，由于搶貨力道大不如前，目前6吋硅晶圓平均每片現(xiàn)貨價(jià)約9美元，與10月每片約10~10.5美元，單月跌幅達(dá)10%，太陽能硅晶圓廠表示，確實(shí)差不多在此水位，但目前多

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定出臺(tái)

SEMI將于11月10-13日召開會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SEMI將于11月10-13日召開會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

上海晶盟開始外延片生產(chǎn)

中國(guó)臺(tái)灣太陽能硅晶圓廠合晶轉(zhuǎn)投資的上海晶盟，目前已具備4、5、6、8英寸半導(dǎo)體外延(EPI)制造能力，結(jié)合臺(tái)灣合晶與上海晶盟的硅晶圓支持，可提供客戶完整外延解決方案。上海晶盟預(yù)期，2008年底可擁有20%中國(guó)大陸

臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬美元預(yù)算升級(jí)8英寸

應(yīng)材設(shè)再生晶圓廠 全球首座

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供貨商應(yīng)用材料公司19日指出，該公司設(shè)在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的全球首座再生晶圓廠27日將落成啟用。 業(yè)者指出，該廠將直接回收?qǐng)?bào)廢的硅晶圓，再生晶圓供半導(dǎo)體廠使用，沖擊太陽能電池廠的原材料供給

07財(cái)年Q1硅晶圓全球供貨較上年同期增長(zhǎng)11％

SEMI宣布，2007財(cái)年第1季度（1～3月）全球硅晶圓供貨面積比上年同期增長(zhǎng)11％，比上季度增長(zhǎng)1％，達(dá)到21億平方英寸。300mm晶圓供貨持續(xù)增長(zhǎng)，從不同地區(qū)來看亞洲供貨面積較其他地區(qū)不斷擴(kuò)大。 SEMISiliconManufa