半導體材料變遷:從鍺到硅奠定當代集成電路基礎,后硅時代Si+新材料蓄勢待發(fā)
ICCAD2024新趨勢:IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點應用打造聯(lián)合IP解決方案
常用可控硅、雙向可控硅電路設計
Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實現(xiàn)自動化安裝過程,為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案
華為、哈工大聯(lián)手:基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布
雙向可控硅型號及其命名介紹
TrendForce集邦咨詢:光伏上游材料價格3月進入反轉(zhuǎn)態(tài)勢,下游模塊廠對后市樂觀看待
從概念到現(xiàn)狀,一文讀懂FD-SOI
2022年第三季度,全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀錄
硅芯片的巨大突破,格羅方德90nm硅光子工藝
設計一款低成本紫外火焰?zhèn)鞲衅餍枰C合考慮元件選型、信號處理及
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