半導(dǎo)體材料變遷:從鍺到硅奠定當(dāng)代集成電路基礎(chǔ),后硅時(shí)代Si+新材料蓄勢(shì)待發(fā)
ICCAD2024新趨勢(shì):IP企業(yè)攜手為汽車(chē)和桌面等熱點(diǎn)應(yīng)用打造聯(lián)合IP解決方案
常用可控硅、雙向可控硅電路設(shè)計(jì)
Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化安裝過(guò)程,為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案
華為、哈工大聯(lián)手:基于硅和金剛石的三維集成芯片專(zhuān)利公布
雙向可控硅型號(hào)及其命名介紹
TrendForce集邦咨詢(xún):光伏上游材料價(jià)格3月進(jìn)入反轉(zhuǎn)態(tài)勢(shì),下游模塊廠對(duì)后市樂(lè)觀看待
從概念到現(xiàn)狀,一文讀懂FD-SOI
2022年第三季度,全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄
硅芯片的巨大突破,格羅方德90nm硅光子工藝
設(shè)計(jì)一款低成本紫外火焰?zhèn)鞲衅餍枰C合考慮元件選型、信號(hào)處理及
預(yù)算:¥50000高低熔點(diǎn)超細(xì)透明玻璃粉 涂料底漆用 800目耐磨填充玻璃粉
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預(yù)算:¥10000球形硅、納米氧化硅微球可添加樹(shù)脂、橡膠硅膠 阻燃性、防腐性
預(yù)算:¥30000