研討會(huì)
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馳創(chuàng)電子參加IIC秋季成都展，突顯多元化服務(wù)特色
作為本地獨(dú)立分銷商的主力軍，馳創(chuàng)電子將于2009年9月22-23日參加由環(huán)球資源主辦的國(guó)際集成電路展暨研討會(huì)(IIC-China 2009)秋季成都展。 馳創(chuàng)電子本次參展的主旨是突出馳創(chuàng)多元化的服務(wù)特色。在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)和美國(guó)出口
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全球最大電子設(shè)計(jì)盛會(huì)在東莞舉行
第十四屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”及同場(chǎng)舉行的“電子元器件專區(qū)”首屆秋季展十七日在東莞廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心揭幕。展會(huì)為期兩天，共設(shè)有九十四個(gè)展位。據(jù)悉，“國(guó)際集成電路研討會(huì)
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中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn)
9月15日，由中芯國(guó)際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行，此次研討會(huì)上中芯國(guó)際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來(lái)規(guī)劃。據(jù)中芯國(guó)際市場(chǎng)行銷副總李偉博士介紹
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華中首家12英寸芯片廠“武漢新芯”年底產(chǎn)量將突破4500片
華中地區(qū)第一家12英寸芯片廠“武漢新芯”發(fā)展迅猛，到今年年底，芯片產(chǎn)量將突破4500片。這是15日記者從武漢新芯集成電路制造有限公司召開(kāi)的“2009年技術(shù)研討會(huì)”上了解到的。 “武漢新芯”芯片項(xiàng)目是新中國(guó)成立以來(lái)
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武漢積極醞釀集成電路產(chǎn)業(yè)孵化基地
武漢東湖高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)以他最熱烈的方式迎接了第十四屆國(guó)際集成電路研討會(huì)既展覽會(huì)（IIC）秋季展的第一站——武漢站。這種熱情是武漢市政府與武漢市人民對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的一種由衷向往與愛(ài)戴所致，武漢市副市長(zhǎng)岳勇帶
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中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn) 45nm計(jì)劃明年Q2/Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
9月15日，由中芯國(guó)際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行，此次研討會(huì)上中芯國(guó)際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來(lái)規(guī)劃。 據(jù)中芯國(guó)際市場(chǎng)行銷副總李偉博士介紹，中芯國(guó)
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中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn)
9月15日，由中芯國(guó)際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行，此次研討會(huì)上中芯國(guó)際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來(lái)規(guī)劃。據(jù)中芯國(guó)際市場(chǎng)行銷副總李偉博士介紹
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中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn) 45nm計(jì)劃明年Q2/Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
9月15日，由中芯國(guó)際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行，此次研討會(huì)上中芯國(guó)際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來(lái)規(guī)劃。據(jù)中芯國(guó)際市場(chǎng)行銷副總李偉博士介紹，中芯國(guó)際
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中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)
中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)
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東莞LED不達(dá)標(biāo)企業(yè)將面臨“生死劫”
由東莞市質(zhì)監(jiān)局牽頭，與東莞市電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)和東莞市數(shù)碼產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)共同舉辦的“LED照明地方標(biāo)準(zhǔn)宣貫及研討會(huì)”日前召開(kāi)。研討會(huì)上，有關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)7月1日就已實(shí)行的《廣東省LED路燈地方標(biāo)準(zhǔn)》（下稱《標(biāo)準(zhǔn)》）進(jìn)行了
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TD聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊：兩年國(guó)內(nèi)TD用戶有望上億
在日前舉行的“2009中日TD合作研討會(huì)”上，TD聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊放言，未來(lái)兩年，國(guó)內(nèi)TD用戶有望上億。TD是我國(guó)提出的3G標(biāo)準(zhǔn)，中國(guó)移動(dòng)是其運(yùn)營(yíng)商。在這個(gè)研討會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)數(shù)據(jù)部終端管理處副經(jīng)理劉利平向北
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EPADs研討會(huì):三維封裝支持技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)
日本電子封裝學(xué)會(huì)下屬、從事部件內(nèi)置基片調(diào)查等業(yè)務(wù)的EPADs研究會(huì)于2009年9月3日舉行了以“進(jìn)化的三維封裝及部件內(nèi)置技術(shù)”為題的公開(kāi)研討會(huì)。在該研討會(huì)上，5名演講者介紹了半導(dǎo)體三維封裝的現(xiàn)有技術(shù)以及5年后的未來(lái)
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