電路板

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電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合

基于邊界掃描的電路板快速測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　摘要：本文設(shè)計(jì)了一套基于邊界掃描的電路板快速測(cè)試系統(tǒng),該系統(tǒng)利用計(jì)算機(jī)并行端口,通過(guò)適配器發(fā)送、接收測(cè)試向量,然后對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,顯示測(cè)試結(jié)果。本文主要介紹了該系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)、軟件思想和診斷策略。經(jīng)

測(cè)試測(cè)量
2011-05-13

電路板系統(tǒng)設(shè)計(jì) 測(cè)試系統(tǒng) 端口
安全計(jì)算機(jī)板級(jí)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)安全計(jì)算機(jī)的板級(jí)測(cè)試主要是針對(duì)FTSM進(jìn)行。邏輯板、輸入輸出板和通信板電路復(fù)雜，宜采用計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測(cè)試。而安全電源板、3U組件、繼電器組件、AC 220 V-DC 12 V電源組件相對(duì)簡(jiǎn)單，且需要測(cè)試電壓、電流、指示燈

測(cè)試測(cè)量
2011-04-20

組件安全計(jì)算機(jī) 電路板測(cè)試系統(tǒng)
安全計(jì)算機(jī)板級(jí)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)安全計(jì)算機(jī)的板級(jí)測(cè)試主要是針對(duì)FTSM進(jìn)行。邏輯板、輸入輸出板和通信板電路復(fù)雜，宜采用計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測(cè)試。而安全電源板、3U組件、繼電器組件、AC 220 V-DC 12 V電源組件相對(duì)簡(jiǎn)單，且需要測(cè)試電壓、電流、指示燈

電源AC/DC
2011-04-18

組件安全計(jì)算機(jī) 電路板測(cè)試系統(tǒng)
混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-09

混合信號(hào) 數(shù)字電路信號(hào)電路電路板
混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電

數(shù)字電源
2011-04-07

混合信號(hào) 數(shù)字電路信號(hào)電路電路板
2011蘇州電路板表面貼裝展覽會(huì)5月召開

新浪科技訊 3月22日上午消息，由海峽經(jīng)濟(jì)科技合作中心主辦，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)及臺(tái)灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)協(xié)辦，臺(tái)灣展昭、香港訊通及蘇州臺(tái)翔科技公司辦理的“2011蘇州電路板/表面貼裝展(2011 Suzhou PCB/SMT Sho

消費(fèi)電子
2011-03-22

電子 PCB IPC 電路板
不花錢的可靠性設(shè)計(jì)

今天和幾個(gè)朋友吃飯，席間請(qǐng)朋友們幫助推介我的業(yè)務(wù)，其中有幾位大倒苦水，“現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)呵，可靠性一直就想做，可拿不出錢來(lái)添置設(shè)備、增加產(chǎn)品的成本啊”，還都是曾經(jīng)有過(guò)機(jī)電技術(shù)經(jīng)歷的人，有感而發(fā)，

充電吧
2011-03-17

線纜應(yīng)力插座電路板
列車用高速數(shù)字PCB電路板抗干擾設(shè)計(jì)

摘要:詳細(xì)闡明了高速數(shù)字印制電路板在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意的問(wèn)題，闡明了在列車車載系統(tǒng)中高速數(shù)字電路將會(huì)受到哪些方面的影響，以及產(chǎn)生這些影響的原因，針對(duì)具體問(wèn)題提出設(shè)計(jì)高速電路時(shí)應(yīng)該采取的幾種方法。實(shí)踐證明，

汽車電子
2011-03-09

抗干擾設(shè)計(jì) 高速數(shù)字 PCB電路電路板
原材料漲價(jià)、缺貨，PCB板醞釀售價(jià)上浮10-20%

關(guān)鍵字： PCB 金典精密電路志博信格蘭沃原材料的漲價(jià)已經(jīng)影響到了人們對(duì)今年電子元

消費(fèi)電子
2011-03-01

電源 PCB板 IIC-CHINA 電路板
LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-09

金屬 IP MDASH 電路板
LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個(gè)因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時(shí)，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達(dá)80-90%，使整

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-09

金屬 IP MDASH 電路板
利用CPLD解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

移動(dòng)電話、便攜式媒體播放器、掌上游戲機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等便攜式產(chǎn)品的激增，使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員承受著越來(lái)越大的壓力。他們必須不停地開發(fā)提供擁有新特性和功能的產(chǎn)品，并盡量縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。那么，CPLD可微為便攜設(shè)

消費(fèi)電子
2010-12-26

封裝便攜式產(chǎn)品 CPLD 電路板
萊迪思宣布出版名為“POWER 2 YOU”參考書

萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”，針對(duì)電路板的電源管理功能，為設(shè)計(jì)人員提供150頁(yè)的技術(shù)細(xì)節(jié)和設(shè)計(jì)考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領(lǐng)域被認(rèn)可的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-10

電源管理萊迪思 POWER 電路板
基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案

　　逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟　　用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計(jì)中需考慮的主要事項(xiàng)和挑戰(zhàn)如下：　　逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容，

工業(yè)控制
2010-11-24

三相逆變器 IGBT模塊 HYBRIDPACK 電路板
基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案

　　逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟　　用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計(jì)中需考慮的主要事項(xiàng)和挑戰(zhàn)如下：　　逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容，

電源
2010-11-21

三相逆變器 IGBT模塊 HYBRIDPACK 電路板
基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案

　　逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟　　用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計(jì)中需考慮的主要事項(xiàng)和挑戰(zhàn)如下：　　逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容，

功率器件
2010-11-21

三相逆變器 IGBT模塊 HYBRIDPACK 電路板
基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)XBD文件設(shè)計(jì)

　　隨著可編程邏輯器件的不斷進(jìn)步和發(fā)展，F(xiàn)PGA在嵌入式系統(tǒng)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，已經(jīng)開始被廣泛應(yīng)用于通信、航天、醫(yī)療、工控等領(lǐng)域。Xilinx公司作為全球最大的可編程邏輯器件生產(chǎn)廠商，為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員

數(shù)字電源
2010-11-10

FPGA 嵌入式系統(tǒng) GPIO 電路板
基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)XBD文件設(shè)計(jì)

基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)XBD文件設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2010-11-10

FPGA 嵌入式系統(tǒng) GPIO 電路板
RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

　　今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)很不利。現(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來(lái)

通信技術(shù)
2010-10-27

布線技巧 PCB布局 RF電路電路板
首個(gè)含RFID芯片電路板產(chǎn)品明年下半年上市

目前，許多公司仍將RFID看作是一項(xiàng)應(yīng)用于成品，提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對(duì)這些公司而言，他們認(rèn)為RFID會(huì)提高成本，擔(dān)心這些成本是否能通過(guò)提高運(yùn)營(yíng)效率和庫(kù)存管理取回。然而，已有一些公司認(rèn)識(shí)到RFID不僅僅是射頻條碼

通信技術(shù)
2010-10-27

RFID PCB板芯片電路電路板

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電路板

基于邊界掃描的電路板快速測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

安全計(jì)算機(jī)板級(jí)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

安全計(jì)算機(jī)板級(jí)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

2011蘇州電路板表面貼裝展覽會(huì)5月召開

不花錢的可靠性設(shè)計(jì)

列車用高速數(shù)字PCB電路板抗干擾設(shè)計(jì)

原材料漲價(jià)、缺貨，PCB板醞釀售價(jià)上浮10-20%

LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

利用CPLD解決便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

萊迪思宣布出版名為“POWER 2 YOU”參考書

基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案

基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案

基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案

基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)XBD文件設(shè)計(jì)

基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)XBD文件設(shè)計(jì)

RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

首個(gè)含RFID芯片電路板產(chǎn)品明年下半年上市

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