Intersil公司的ISL8216M是簡單易用的高壓DC/DC模塊,適合于各種各樣的應(yīng)用程序,它消除了設(shè)計和制造風(fēng)險,同時大大縮短了上市時間。
本文對于基本電流源構(gòu)想的討論并不等同于詳細的應(yīng)用筆記,某些電路要求進行進一步設(shè)計以限制發(fā)熱或散熱,從而確保放大器的穩(wěn)定性以及不超過絕對最大額定值,并計算實際性能限值。
【導(dǎo)讀】瑞薩開發(fā)出多模通信RF收發(fā)IC濾波器電路技術(shù) 瑞薩科技近日宣布,公司目前已經(jīng)開發(fā)出了最新的濾波器電路技術(shù),可實現(xiàn)在支持多種無線系統(tǒng)的多模通信RF收發(fā)IC上,集成小電路面積及低功耗的離散時間濾波器
1:什么是二極管的正偏?在p節(jié)加正電壓,而n節(jié)加負電壓。即為正偏。正偏是擴散電流大大增加,反偏使漂移電流增加。但是漂移電流是由于少子移動形成的,所以有反向飽和電流!2:一般低頻信號,電阻線的粗細是為了流多少電
1:什么是二極管的正偏?在p節(jié)加正電壓,而n節(jié)加負電壓。即為正偏。正偏是擴散電流大大增加,反偏使漂移電流增加。但是漂移電流是由于少子移動形成的,所以有反向飽和電流!2:一般低頻信號,電阻線的粗細是為了流多少電
1:什么是二極管的正偏?在p節(jié)加正電壓,而n節(jié)加負電壓。即為正偏。 正偏是擴散電流大大增加,反偏使漂移電流增加。但是漂移電流是由于少子移動形成的,所以有反向飽和電流! 2:一般低頻信號,電阻線的粗細是為
引言本文采用±5V電源,設(shè)計出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號與控制電壓成高線性度的電路,并且實現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動增益控制、正弦脈寬調(diào)制(SPWM)、模擬運算等方面有著很好的
PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型,只是后來因為對于線路的解析度要求提高,而印刷制程又無法滿足,故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。不過近年印刷技術(shù)不斷的改良,一些先進的印刷術(shù)如噴
標簽:模擬 電子 IT 半導(dǎo)體這是一個非常出色的設(shè)計放大器的,帶有很多的動力儲備,高保真,低失真,良好的S / N比,靈敏度高,能耗 ??低,充分保護。在幾乎所有這些理想的特性,這種放大器可能成為你未來的高保真系統(tǒng)
1.引言采用薄膜技術(shù)來制造薄膜電路是薄膜領(lǐng)域中一個重要分支。薄膜電路主要特點:制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小),可實現(xiàn)小孔金屬化,可集成電阻、電容、電感、空氣
由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號,所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波(噪聲),而且對外部來的電磁波(噪聲)敏感地響應(yīng),造成誤動作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時
1.引言采用薄膜技術(shù)來制造薄膜電路是薄膜領(lǐng)域中一個重要分支。薄膜電路主要特點:制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小),可實現(xiàn)小孔金屬化,可集成電阻、電容、電感、空氣橋等無源元件,并且根據(jù)需要,薄膜電路可以
引言 本文采用±5V電源,設(shè)計出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號與控制電壓成高線性度的電路,并且實現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動增益控制、正弦脈寬調(diào)制(SPWM)、模擬運算等方面有著很好
Q1:對于百兆以太網(wǎng)信號和千兆比特以太網(wǎng) 要想測試出信號質(zhì)量 怎樣才能簡單易行呢?用臺式設(shè)備推薦幾種?用便攜設(shè)備推薦幾種? A1:以太網(wǎng)物理層信號質(zhì)量的測試可以使用泰克公司提供的業(yè)界廣泛使用的解決方案?!
DC-DC芯片中的新型電流感應(yīng)電路技術(shù)在DC-DC設(shè)計中,由于電流環(huán)路控制模式具有的巨大優(yōu)越性,電流環(huán)路控制已經(jīng)成為一種普遍采用的控制方法。在電流環(huán)路中,電流感應(yīng)是實現(xiàn)電流控制環(huán)路的第一步,也是必不可少的一部分
PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型,只是后來因為對于線路的解析度要求提高,而印刷制程又無法滿足,故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。不過近年印刷技術(shù)不斷的改良,一些先進的印刷術(shù)如噴
Cadence Design于日前宣布,該公司憑借3D集成電路技術(shù)而榮膺臺積電頒發(fā)的臺積電電子設(shè)計自動化合作夥伴獎。隨著電子產(chǎn)業(yè)進入可攜式設(shè)備新紀元,3D集成電路技術(shù)將推動集成電路和封裝技術(shù)發(fā)展,進一步提高集成電路的性
PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型,只是后來因為對于線路的解析度要求提高,而印刷制程又無法滿足,故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。不過近年印刷技術(shù)不斷的改良,一些先進的印刷術(shù)如
瑞薩電子開發(fā)出了一種新型SRAM電路技術(shù),可克服因微細化而增加的CMOS元件特性不均現(xiàn)象,還能在維持速度的同時,以更小的面積實現(xiàn)合適的工作裕度。以上內(nèi)容是在半導(dǎo)體電路技術(shù)相關(guān)國際會議“2010 Symposium on VLSI C
引言 本文采用±5V電源,設(shè)計出了一種以模擬乘法器為核心電路的輸出信號與控制電壓成高線性度的電路,并且實現(xiàn)了單端控制和單端輸出。它在鎖相環(huán)、自動增益控制、正弦脈寬調(diào)制(SPWM)、模擬運算等方面有著很好的使用