-
升壓型DC/DC轉換器和電源管理IC （Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉換器和電源管理 IC LTC3109，該器件為用熱電發(fā)生器 (TEG)、熱電堆等毫伏輸入電壓源啟動和運行而設計。該器件的開創(chuàng)性和專有自動極性拓撲
-
機臺交期長 欣銓緩步增產能
晶圓測試廠欣銓科技感受到客戶需求有增無減，目前產能利用率達90%，并且逐月逐季增加測試產能，惟機臺交期拉長，使營收增幅受限，預期第2季業(yè)績仍能比上季成長個位數(shù)幅度，呈現(xiàn)審慎樂觀格局。 欣銓20日應柜臺買賣中
-
高壓、四通道、汽車應用電源管理IC： MAX16922（Maxim）
Maxim推出2.2MHz、高壓、四通道電源管理IC (PMIC)：MAX16922，專為需要四路中等電壓的汽車應用而設計。器件在緊湊的(5mm x 5mm)封裝中集成一路高壓降壓轉換器、一路低壓降壓轉換器、兩路低壓LDO穩(wěn)壓器以及一路用于電
-
思達宣布收購美國混合訊號測試設備供貨商KVD
繼2009年4月收購達觀科技后，臺灣探針卡供貨商思達科技(STAr Technologies)，日前再次宣布收購美國半導體混合訊號測試設備領導廠商KVD Company；后者在電源管理IC測試領域具備低廉成本及高效益的競爭優(yōu)勢。 被思達
-
中國電源管理IC市場2012年將達到47億美元
據iSuppli公司，繼2009年經濟成長放緩之后，預計未來幾年中國電源管理IC(PMIC)市場將強勁擴張，吸引更多的國內企業(yè)加入。 預計2009年中國PMIC營業(yè)收入降至39億美元，比2008年時的42億美元減少6
-
太陽能電池及晶圓代工接單旺，茂硅Q1本業(yè)可望虧轉盈
受惠于太陽能電池及6吋晶圓代工廠接單暢旺，茂硅（2342）雙產品線3月以來產能全部滿載，尤其近來電源管理IC缺貨，晶圓代工接單十分強勁。法人則預估，茂硅3月營收可望優(yōu)于1月的3.46億元，第1季營收可望超過10億元大
-
臺“經濟部”：擬開放IC設計業(yè)赴大陸投資
臺“經濟部”即將完成赴大陸投資的審查要點修正案。外界矚目臺灣的IC設計業(yè)是否也一并開放?“經濟部”工業(yè)局長杜紫軍證實，政府擬開放IC設計業(yè)者赴大陸投資，至于相關的細節(jié)和作法，在“行
-
技領半導體與重慶重郵簽署為中國3G手機開發(fā)電源管理IC協(xié)議
技領半導體公司今日宣布與重慶重郵信科股份有限公司(CYIT)簽署最終協(xié)議。CYIT是開發(fā)支持中國3GTD-SCDMA標準的解決方案領先者。技領半導體公司將為CYIT的下一代手機芯片組開發(fā)集成的電源管理IC。 CYIT首席技術官兼副
-
擎力同步整流技術 領先業(yè)界
擎力科技總經理譚永禾表示，公司專精同步整流技術，另積極開發(fā)LED領域。圖文/楊智強 隨著電源管理模擬IC廠商紛紛竄起，顯示出該產業(yè)聚落的漸趨完整，國內也有多家新創(chuàng)IC設計公司正開始慢慢萌芽。國內專業(yè)于電源管理
-
TPS6507x系列單芯片電源管理IC（TI）
日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認選項，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號處理器在內的當前領先處理器提供電源。
-
TPS6507x系列單芯片電源管理IC（TI）
日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認選項，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號處理器在內的當前領先處理器提供電源。
-
TPS6507x系列單芯片電源管理IC（TI）
日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認選項，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號處理器在內的當前領先處理器提供電源。
-
用電源管理IC來實現(xiàn)高端便攜產品的設計
目前，一些由電池供電的產品——像個人多媒體播放器、智能電話、便攜式游戲平臺和 GPS導航設備等都配備了 USB接口;并且這些產品還在不斷地通過集成新功能，使其變得更方便和更實用，從而能夠擠入高端消費市場。功
-
臺積電搶進電源IC 市場潛力160億美元
不僅擴充先進制程研發(fā)、產能，臺積電主流制程技術也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數(shù)，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產能不足情況下轉單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設計客戶搶進此一市場。
lele4090039
lilijiang2
chen217
liuliuqiu1212
啦啦啦德瑪西亞1
peak0210
HPJ_0123
電腦小白09
c475301174
mingpu21
徐俊成123
徐俊成123
徐俊成123
徐俊成123
徐俊成123
hyrzwwy
hyrzwwy
hyrzwwy
c126
393994856
