日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實(shí)施全部排序與默認(rèn)選項(xiàng)，可為包括 TI OMAP™ 與數(shù)字信號(hào)處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。

TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個(gè)高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器（支持內(nèi)核處理器、存儲(chǔ)器以及 I/O 電壓）、兩個(gè)通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明（可支持達(dá) 5 英寸的 LED 顯示屏）、I2C 通信接口、10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、觸摸屏接口以及集成 1.5 A 線性電池充電器，與分立設(shè)計(jì)相比，可將 DC/DC 實(shí)施方案的面積占用銳降 50%。

TI 最新電源管理單元（PMU）可為下列處理器提供易于使用的參考設(shè)計(jì)支持：
• TPS65070：OMAP-L1x、TMS320C6742、TMS320C6746 以及 TMS320C6748 器件；
• TPS65073 與 TPS650731：OMAP35x 處理器。
 
供貨與封裝情況
TPS65070 與 TPS65073 器件現(xiàn)已開始批量生產(chǎn)，可通過 IT 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。這些器件均采用 6 毫米 x 6 毫米 x 0.4 毫米、48 引腳無(wú)引線熱增強(qiáng)型 QFN 封裝。此外，樣片、評(píng)估模塊以及應(yīng)用手冊(cè)也已開始提供。