模塊化電力建設(shè)正迅速成為數(shù)據(jù)中心升級的首選建設(shè)方法,使企業(yè)能夠以前所未有的高效方式應(yīng)對行業(yè)需求的空前增長。 隨著能源成本和能源消耗的持續(xù)增長,企業(yè)為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),致力尋求更高效的數(shù)據(jù)中
帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù),提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。
如何提升EMC性能?本文從電源模塊的設(shè)計與應(yīng)用角度為您解讀。
摘要:在電源模塊應(yīng)用中,EMC設(shè)計往往是重中之重,因為關(guān)乎整個用戶產(chǎn)品的EMC性能。那么如何提升EMC性能呢?本文從電源模塊的設(shè)計與應(yīng)用角度為您解讀。
電源模塊的種類繁多,不同的電源模塊有著不同的作用,F(xiàn)lex電源模塊(Flex Power Modules)宣布面向鐵路車輛設(shè)備推出PKJ7200和PKJ7300系列電源模塊。這些新模塊針對鐵路應(yīng)用EN 50155標準的要求而設(shè)計,包括寬輸入電壓范圍、浪涌保護、電源中斷和備用、寬工作溫度范圍,以及抗沖擊和抗振動性
科技的進步推動著電源模塊的多樣化,威尼斯人3302 – 內(nèi)華達州拉斯維加斯 - 2019年12月17日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),推出新的VE-Trac?系列電源模塊的首兩款器件,用于高壓汽車牽引逆變器。這兩個功率集成模塊(PIM)提供同類最佳的電氣和熱性能,同時為迅速增長的牽引逆變器市場提供可擴展性和汽車可靠性。未來VE-Trac系列將包括分立功率器件、隔離門極驅(qū)動器和擴展的模塊方案,以及寬禁帶(WBG)器件,將為汽車系統(tǒng)設(shè)計人員提供助其提高性能的更多產(chǎn)品陣容。
電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,也推動著電源的不斷創(chuàng)新,XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC電源模塊,可以從一個24VDC單輸入產(chǎn)生高達6kVDC。HRL30系列提供了一個精確的高壓輸出,可廣泛的適用于包括科研和半導體應(yīng)用。
現(xiàn)在的電源種類繁多,那么大家知道什么是DC/DC嗎?XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC電源模塊,可以從一個24VDC單輸入產(chǎn)生高達6kVDC。HRL30系列提供了一個精確的高壓輸出,可廣泛的適用于包括科研和半導體應(yīng)用。
μModul?控制器如何裝入如此小的空間內(nèi)?
現(xiàn)在的電源項職責小型化的方向發(fā)展,德州儀器(TI)(納斯達克:TXN)今日推出了業(yè)界更小的采用四方扁平無引線封裝(QFN)的36V、4A電源模塊。TPSM53604 DC/DC降壓模塊5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠?qū)⑵潆娫闯叽缈s小30%,同時將功率損耗減少到其他同類模塊的50%。新電源模塊配有一個導熱墊來優(yōu)化熱傳遞,使工程師能夠簡化電路板安裝和布局。
現(xiàn)在的電源產(chǎn)品多種多樣,設(shè)計各個領(lǐng)域,F(xiàn)lex電源模塊(Flex Power Modules)為了使其Flex Power Designer軟件更易于為數(shù)字電源系統(tǒng)設(shè)計所使用,現(xiàn)已添加新功能,并擴展了其所支持的產(chǎn)品。新的3.2版本可節(jié)省工程師開發(fā)電源系統(tǒng)的時間,并降低設(shè)計中出現(xiàn)任何問題的風險。
針對汽車行業(yè)的高標準、高要求,金升陽依據(jù)市場需求,推出滿足IATF16949體系的AC/DC電源——CLS03-15A12SR2S。
小編為大家總結(jié)了一篇基于 STM32 和 CAN 總線的溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計,通過上位機與下位機的通信,實現(xiàn)對溫度數(shù)據(jù)的監(jiān)控,并經(jīng)初步實驗達到了設(shè)計的要求。1 系統(tǒng)總體方案概述
新的VE-Trac?系列平臺的首批器件提供領(lǐng)先市場的電氣和熱性能,配以符合市場需求的容量和擴展的供應(yīng)鏈。
·12V至160V超寬輸入電壓范圍 ·全密封封裝可提高可靠性 ·輸入和輸出保護可防止轉(zhuǎn)換器和受電設(shè)備受到損壞 ·出色的性價比
這些模塊在滿負載時可實現(xiàn)高達92%的高效率,從而可降低功耗。它們以緊湊的半磚封裝形式提供,可提供高功率密度,從而節(jié)省空間。
· 高性價比 · 緊湊的半磚封裝可節(jié)省空間 · 效率高達92%,可減少功耗 · 寬輸入電壓范圍和全面的輸入/輸出保護可提高惡劣環(huán)境下的可靠性
MPS 將上管,下管以及控制器集成在一片晶圓上,減少了 50%的芯片面積。其先進的芯片制程,低 FOM,單晶圓功率級以及倒裝工藝減少了芯片的寄生參數(shù),這使得 MPS 電源模塊可以通過進一步提高開關(guān)頻率來減小電感體積。
ODCC峰會是中國主要的數(shù)據(jù)中心盛會,將領(lǐng)先的云計算及高性能計算專家齊聚一堂,共同討論高級先進技術(shù)和行業(yè)挑戰(zhàn)。在今年的活動中,Vicor將展示其最新的AC及HVDC至48V和48V至負載的電源模塊,這些模塊為當今最具挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)中心電源問題提供了解決方案。
此次推出的WRB系列電源模塊,涵蓋DIP、SMD兩種封裝,具有超小的尺寸,較于常規(guī)產(chǎn)品體積減小了40%。產(chǎn)品擁有2:1寬輸入電壓范圍,工作溫度范圍達-40℃ to +85℃,可滿足1500VDC隔離耐壓,具有可持續(xù)短路保護功能,精簡客戶設(shè)備設(shè)計,確??蛻粼O(shè)備正常運行。