“測量電源模塊的輸出電壓,原本輸出5V的模塊,怎么只有4.8V了?輸出電壓變低了,模塊壞了?”不是的,電源模塊輸出電壓變低,不一定是模塊損壞了,也可能是應用不
測量電源模塊的輸出電壓,原本輸出5V的模塊,怎么只有4.8V了?輸出電壓變低了,模塊壞了?”不是的,電源模塊輸出電壓變低,不一定是模塊損壞了,也可能是應用不合理。讓我們來找一找電源模塊輸出電壓變低的原因。
高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響極其大。高溫會導致電解電容的壽命降低,變壓器漆包線的絕緣特性降低,晶體管損壞,材料熱老化,焊點脫落等現(xiàn)象。有統(tǒng)計資料表明,
電源系統(tǒng)設計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度,對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務器和LTE基站來說尤其如此。
摘要:一摸電源模塊的表面,熱乎乎的,模塊壞了?!且慢,有一點發(fā)熱,僅僅只是因為它正努力地工作著。但高溫對電源模塊的可靠性影響極其大!我們須致力于做好熱設計,減小電源
文章摘要:你的電源系統(tǒng)需要隔離嗎?需要做到高效率小體積嗎?所使用的方案有考慮成本最優(yōu)化嗎?現(xiàn)在這些都不需要你們考慮,周立功可以提供從隔離電源模塊、開關芯片、LDO等一
電源模塊幫助設計師應對設計挑戰(zhàn) 毋庸置疑,最新一代電源模塊將為設計師解決諸多技術難題。從易用性到性能,再到小巧的外形尺寸,電源模塊為空間受限的設計師提供了靈活的解決方案,幫助他們節(jié)省成本。本文將討論各種解決方案的優(yōu)點和缺陷,并介紹電源模塊技術的歷史和發(fā)展概況。此外,本文還涵蓋能夠最充分利用此項技術的多個領域。
Maxim的DC-DC電源模塊方案尺寸更小、效率更高,可實現(xiàn)引腳兼容、降低方案成本、加快產(chǎn)品上市。 Maxim 發(fā)布最新白皮書,介紹了新一代靈活易用的電源模塊如何簡化電源設計。可立即使用的電源模塊能夠幫助系統(tǒng)設計人員縮短產(chǎn)品上市時間,解決印刷電路板(PCB)空間緊張難題。
序言電源是電子系統(tǒng)的“心臟”,對整個電路起著至關重要的作用。但越來越嚴苛的應用環(huán)境,給電源設計工程師帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在實際應用中,存在著諸多特殊的應
摘要:積木式結(jié)構(gòu):建筑用的積木式組件(預制件)是構(gòu)成整座建筑物質(zhì)單元,它按標準規(guī)格成批制造,可降低造價,并便于設計和施工。施工時,就像搭積木玩具一樣,將預制件組裝在相應的位置上。產(chǎn)品開發(fā)也可以像搭積木玩
一、序言DC_DC 模塊電源越來越多的應用于通信、工業(yè)自動化、電力控制、軌道交通、礦業(yè)、軍工等行業(yè)。而模塊化的設計,可以有效的簡化客戶的電路設計,提升系統(tǒng)的可靠性和維
21ic電源網(wǎng)訊 縱觀當今航空航天事業(yè)的發(fā)展,從航空電子設備到通用航空飛行器,從神舟系列載人航天工程到嫦娥系列探月工程,中國的航空航天事業(yè)在不斷的探索中前進,取得了許
如今,許多應用產(chǎn)品對更高性能的需求在不斷增加,但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小,這意味著設計者在這些產(chǎn)品上安裝所有配件的空間更小了。Intersil公司推出業(yè)內(nèi)首款50A全密封式數(shù)字DC/DC PMBus電源模塊為空
一切都從五寸盤開始,了解SIMPLE SWITCHER® 器件在最大限度簡化電源設計方面的歷史。1990年SIMPLE SWITCHER團隊發(fā)布了第一款寬輸入電壓 (Vin) 穩(wěn)壓器,連同存儲在五寸
業(yè)內(nèi)最小的高效17V DC/DC電源解決方案可應用于工業(yè)、通信和企業(yè)系統(tǒng)中日前,德州儀器 (TI) 宣布推出了四款全新SIMPLE SWITCHER® 超小型電源模塊。這幾款模塊重新定義了
摘要:工業(yè)繡花機俗稱電腦繡花機,是當代最先進的繡花機械,是隨著微電子、計算機技術、精密機械的發(fā)展和應用而逐漸發(fā)展、成熟起來的一種高自動化、高生產(chǎn)效率的光、機、電
該器件外形尺寸小,功率密度高,轉(zhuǎn)換效率高,適合通信和工業(yè)應用21ic電源網(wǎng)訊 Intersil公司今天宣布,推出一款雙路3A/單路6A降壓DC/DC電源模塊---ISL8203M。該模塊緊湊型9.
現(xiàn)代電源架構(gòu) (AMP)承諾提升電源系統(tǒng)技術并增強分布式電源系統(tǒng)的供應鏈可靠性21ic訊 三家主要電源制造廠商宣布成立新的電源行業(yè)組織,名為現(xiàn)代電源架構(gòu)(Architects of Mode
采用2.5mm x 3mm封裝,最高可提供2安培的電源解決方案系列產(chǎn)品Micrel Inc.(麥瑞半導體公司) 今日宣布推出低矮型降壓電源模塊系列:MIC33163/MIC33164(1安培)和 MIC33263/M
BMR461的動態(tài)環(huán)路補償是基于狀態(tài)空間法和模型預測法設計的。這兩種技術可以在不需要任何外部電路的基礎上保證環(huán)路的穩(wěn)定。這款新產(chǎn)品會根據(jù)實際檢測到的外部參數(shù)(比如濾波電