器件在電感減小20%情況的飽和電流達190A,可在+155℃高溫下連續(xù)工作日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的通過AEC-Q200認證的電感器,該器件在業(yè)內首次實現了
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出2顆適用于便攜式電子產品中DC/DC轉換的新系列超薄功率電感器---IFL和IFLS系列。Vishay Dale IFL和IFLS系列器件的外形尺寸為1212、1616和2020,高度為1.0mm,最大電感為100μH,這個數值通常是尺寸更大的器件才能達到。
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出2顆適用于便攜式電子產品中DC/DC轉換的新系列超薄功率電感器---IFL和IFLS系列。
在大帶寬內實現高阻抗良好的直流重疊特性通過完全自動化的制造工藝,確保高質量、高可靠性依據AEC-Q200標準2017年4月11日TDK株式會社(社長:石黑 成直)開發(fā)出了車載PoC(P
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的通過AEC-Q200認證的超薄、大電流IHLP® 電感器---Vishay Dale IHLP1616BZ-5A。該電感器的外形尺寸為1616,可在+155℃高溫下工作,厚度僅有2mm,在汽車應用里能有效節(jié)省空間。
通過AEC-Q200認證的器件可在+155℃高溫下工作,采用1616外形尺寸,高度只有2mm.
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的2525、3232和4040外形尺寸的汽車級電感器,擴大了IHLE系列超薄、大電流電感器的應用范圍。電感器帶有集成的電場屏蔽,能夠減小EMI。
TDK集團現有的ERU16系列扼流圈已擴展至十余種不同型號,進一步完善了其愛普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率電感器的產品組合。新B82559*A016型 ERU扼流圈的電感值為1.0 μH
支持-55℃~+150℃的寬溫度范圍提高了機械強度與可靠性符合AEC-Q200 TDK株式會社(社長:石黑 成直)拓展車載電源電路用功率電感器CLF-NI-D系列,開發(fā)出三種新的型號:CLF50
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出用于高頻VRM10.0應用的新系列薄外形、大電流電感器---IFLR系列。Vishay Dale IFLR系列器件有2727、4027、4031和5151外形尺寸
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新的汽車級IHLP®薄外形、大電流的5050外形尺寸電感器---IHLP-5050FD-8A,電感器可在發(fā)動機艙內的+1
TDK公司現有的ERU19系列扼流圈已擴展至十余種不同型號,進一步完善了其愛普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率電感器的產品組合。新ERU扼流圈的電感值為1.0 μH ~ 30 μH,飽和
TDK株式會社(社長:上釜 健宏)開發(fā)出了實現行業(yè)最高水平*額定電流的車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器TFM201610ALMA系列。近年來,汽車以各種控制功能的電裝化為首,搭載通信、信息
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了實現行業(yè)最高水平*額定電流的車載用電源系統(tǒng)薄膜電感器TFM201610ALMA系列。近年來,汽車以各種控制功能的電裝化為首,搭載通信、信息、自動行駛等ECU的趨勢日益增加。同時,在多功能的背
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩顆3mm x 3mm 1212外形尺寸的電感器---IHHP-1212ZH-01和IHHP-1212AZ-01,擴充其IHHP系列超薄、大電流的
TDK株式會社(社長:上釜 健宏)近日開發(fā)出了實現行業(yè)最高水平Q特性的高頻電路用電感器MHQ0402PSA系列,并已從2016年1月起開始量產。
電感是開關電源中常用的元件,由于它的電流、電壓相位不同,所以理論上損耗為零。電感常為儲能元件,也常與電容一起用在輸入濾波和輸出濾波電路上, 用來平滑電流。電感也被
自動翻譯,供參考電源線濾波高性能包處理為了確保他們保持安全,物聯網很多互聯網(物聯網)應用程序將需要防火墻和網關,以保護最敏感的設備。雖然端節(jié)點將是電池供電的,這
可穿戴設備,小尺寸是在元件選擇,包括那些用于功率的一個重要因素。直流/直流轉換器中出現,這兩個提供高轉換效率并且還通過轉換控制器和密鑰無源集成到一個系統(tǒng)級封裝模塊
直流 - 直流電壓轉換器(“開關穩(wěn)壓器”)的普及 - 由于其跨寬輸入和輸出電壓范圍內高效率 - 即芯片廠商都集中了大量的研究經費上擠壓了至關重要裝置為模塊的組件。