5G、智能設(shè)備拉動電子行業(yè)景氣上升，高性能電子材料迎來發(fā)展契機！

2021年3月31-4月2日，作為中國華南地區(qū)最具規(guī)模和影響力之一的膠粘品牌盛會——中國國際膠粘劑及密封劑展（大灣區(qū)）展（China Adhesive GBA）將在廣東佛山潭洲國際會展中心隆重舉辦。

基于GaN和SiC的功率半導體，未來將推動電子封裝集成和應用

在新世紀伊始，氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)已經(jīng)達到了足夠的成熟度，并獲得了足夠的吸引力，將其他潛在的替代品拋在腦后，引起全球工業(yè)制造商的足夠重視。

重磅！四部門文件聚焦光刻膠/大硅片

為擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資、培育壯大新的增長點增長極的決策部署，更好發(fā)揮戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重要引擎作用，加快構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展，國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》（以下簡稱《指導意見》）。

電子封裝技術(shù)引領(lǐng)者

昨日公布的新晉院士名單中，當選中國工程院外籍院士的香港中文大學教授汪正平（美國），被譽為“現(xiàn)代半導體封裝之父”，與武漢有著很深的淵源。他曾榮獲武漢市2009年“黃鶴友誼獎”，曾與華中科技大學武漢光電國家實

建立擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 封裝材料企業(yè)(圖)

1982年畢業(yè)于北京大學化學專業(yè)；1984年獲北京大學化學專業(yè)碩士，1987年獲北京大學化學與分子工程學院高分子化學博士；1992年獲得美國懷俄明大學化學系高分子化學專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計劃”、20

20余國專家聚桂林研討電子封裝技術(shù)

8月14日，第13屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議在桂林電子科技大學召開。來自美、英、德、荷、日、韓以及中國港澳臺等20多個國家和地區(qū)的500多名代表參加大會。中國的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50多年的發(fā)展，已成為國家的支

空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠見獎

空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術(shù)通過在波峰焊工藝中導

空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠見獎

空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術(shù)通過在波峰焊工藝中導

空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠見獎

空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術(shù)通過在波峰焊工藝中導

第一屆天津大學高溫功率電子封裝實驗室年會召開

中國網(wǎng)·濱海高新訊 11月23日，第一屆天津大學高溫功率電子封裝實驗室(C-HiTE)年會，暨“高溫電子組件封裝的機會與挑戰(zhàn)”技術(shù)交流研討會在天津大學第25教學樓412會議室召開。本次會議由天津大學材料科學與工程學院主

宜特科技綠色電子封裝論文獲選于EMPC 2011發(fā)表

宜特科技(IST)宣布，該公司國際工程發(fā)展處協(xié)理李長斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術(shù)論文，獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)發(fā)表

肖特電子封裝新加坡工廠汽車產(chǎn)品通過TS認證

肖特電子封裝是全球領(lǐng)先的外罩及長期保護敏感電氣組建的生產(chǎn)商之一。日前，肖特宣布，其通過ISO 9001: 2008認證的新加坡工廠生產(chǎn)的汽車產(chǎn)品已獲得ISO/TS16949:2009認證。肖特新加坡工廠具有極大的戰(zhàn)略重要性，其開發(fā)

肖特獲得中國光電器件領(lǐng)先供應商WTD“最佳支持獎”

中國最大的光電器件制造商和供應商WTD(武漢電信器件有限公司)日前向肖特頒發(fā)了“最佳支持獎”，以肯定肖特多年來在光電子封裝的管帽和管座產(chǎn)品上對WTD的支持。這是WTD近十年來首次頒發(fā)類似獎項，也是為數(shù)不多的由中國

3月份日本舉辦電子封裝學會，高功能化底板紛紛亮相

封裝技術(shù)越來越受關(guān)注。在其他展會到場人數(shù)減少的情況下，封裝技術(shù)相關(guān)展會“NEPCON JAPAN 2010”的到場人數(shù)卻比上年增長了6％，達到6萬3982人。來自韓國及中國等亞洲國家的與會者增多。能以低成本實現(xiàn)高性能及高功能

CAD技術(shù)在電子封裝中的應用及其發(fā)展

CAD技術(shù)在電子封裝中的應用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟效益。隨著計算機軟、硬件

CAD技術(shù)在電子封裝中的應用及其發(fā)展

CAD技術(shù)在電子封裝中的應用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟效益。隨著計算機軟、硬件

林德攜手中國一流大學開發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案

上海, 中國, 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯(lián)合中國一流理工學府—香港理工大學—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。 林德

2012年先進電子封裝市場可達420億美元

市場研究公司Global Industry Analysts Inc.稱，2007年全球先進電子封裝市場為282.7億美元，預計2012年該市場可達420億美元。 亞太市場是最大的區(qū)域市場，預計2008年收入可達122億美元。芯片級封裝市場收入在2000年

高密度電子封裝的最新進展和發(fā)展趨勢