高密度電子封裝的最新進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

電子封裝是連接半導(dǎo)體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經(jīng)逐步成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片功能的一個(gè)瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了

投資5000萬(wàn)美元的聯(lián)志電子封裝項(xiàng)目落戶南昌

據(jù)商務(wù)部投資指南消息，由香港聯(lián)志公司投資5000萬(wàn)美元在南昌高新區(qū)建設(shè)的聯(lián)志（南昌）電子有限公司生產(chǎn)基地日前正式開工。據(jù)悉，聯(lián)志電子具有臺(tái)灣聯(lián)華電子的背景。該基地主要封裝70納米內(nèi)存。今年年底建成投產(chǎn)后

第7屆中國(guó)電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議在上海召開

由中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)主辦的第7屆中國(guó)電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議暨產(chǎn)品展示會(huì)于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務(wù)酒店隆重召開,參加此次會(huì)議的有來(lái)自美國(guó)、英國(guó)、荷蘭、德國(guó)、日本、印度、意大利、南韓、

IR展開新一階段無(wú)鉛電子封裝產(chǎn)品轉(zhuǎn)換計(jì)劃