瑞薩和巨通共建上海嵌入式軟件培訓基地
瑞薩和巨通在上海合作建立嵌入式培訓中心
當全球半導體市場滑入新一輪衰退期時,中國市場卻陽光依舊。然而半導體廠商的短兵交接使中國市場的競爭進一步加劇,位居全球半導體廠商第三位的瑞薩科技在全球和日本的市場份額分別為4%和10%,而在中國市場的占有率只
3月18日,本站記者參觀了瑞薩科技(北京)有限公司。在半導體巨頭瑞薩科技眼中,中國市場具有異常重要的地位。在進入中國市場之初,瑞薩就將2007年在華的銷售目標定為3000億日元
今天瑞薩科技公司宣布,其新設計公司,位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S,開始商業(yè)運作,以增強用于3G移動電話的系統(tǒng)平臺的開發(fā)能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發(fā)和設計。瑞薩科技預計,
— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 —東京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。這個協(xié)議標志著Casio首次
使用新開發(fā)的PXG-4圖像質量增強技術,可以在模擬廣播和HDTV 電視機上實現(xiàn)高分辨率圖像顯示,不需要外部DRAM或類似的芯片
家電時代、PC時代、后PC時代、網(wǎng)絡時代之后,人類社會將走向何方?對此專家給出的答案是泛網(wǎng)時代。隨著計算機、網(wǎng)絡通信、傳統(tǒng)家電技術在應用上的相互滲透,3C融合潮流勢不阻擋