OKI Data公司和瑞薩科技公司共同宣布擬訂基本協(xié)議:將向OKI Digital Imaging公司(ODI)出讓瑞薩(日本東部)半導體公司群馬開發(fā)設計與器件部門以前的半導體前端生產線(群馬縣高崎市)的土地、建筑物和公用設施。OK
OKI Data公司和瑞薩科技公司共同宣布擬訂基本協(xié)議:將向OKI Digital Imaging公司(ODI)出讓瑞薩(日本東部)半導體公司群馬開發(fā)設計與器件部門以前的半導體前端生產線(群馬縣高崎市)的土地、建筑物和公用設施。OK
NEC電子社長:與瑞薩合并后將保留雙方12寸廠
隨著全球金融危機的經久不息,半導體產業(yè)陷入長時間低迷幾乎已成定局。在持續(xù)虧損和金融危機的雙重打擊下,日本NEC電子與瑞薩科技合并,是否能產生“1+1>2”的效應,給全球冰凍的半導體產業(yè)帶來一絲活力。 繼德國半
4月27日,盛傳已久的NEC電子與瑞薩半導體合并案終于塵埃落定,雙方宣布合并兩家公司業(yè)務。同時,兩家公司表示,將于今年7月底簽署合并業(yè)務的協(xié)議,在2010年4月份將進行合并運營,并保證新公司的上市。 受到金融危機
據(jù)國外媒體報道,日本NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)周一聯(lián)合表示,雙方將開始合并談判,旨在于明年4月進行合并。兩家公司合并后將成為繼英特爾和三星電子之后的全球第三大芯片制造商。 這將是半導體行業(yè)出
外電消息報導, NEC公司電子與瑞薩科技(瑞薩)于周一( 4月27日)共同宣布,兩家公司將進行合并,并組建為全球第三,日本第一的半導體供應商。而合并案預計在今年7月完成,在明年4月進行資產整合。而合并案預計在今
日本半導體產業(yè)正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或將與日電電子合并,從而組成超過東芝的日本半導體產業(yè)新老大,在全球將僅次于美國的英特爾和韓國的三星電子。 瑞薩科技2008財
據(jù)最新消息,日本半導體產業(yè)正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或將與日電電子合并,從而組成超過東芝的日本半導體產業(yè)新老大,在全球將僅次于美國的英特爾和韓國的三星電子。 瑞
3月12日,歐姆龍集團和株式會社瑞薩科技達成聯(lián)合開發(fā)電容式觸摸傳感器解決方案*1的協(xié)議?;诖隧梾f(xié)議,瑞薩將把歐姆龍的觸摸傳感器集成到其R8C系列16位微控制器(MCU)產品中,并向各種應用領域提供觸摸傳感器產品,
瑞薩科技公司宣布推出R2A20114系列功率因數(shù)校正控制IC(PFC控制IC),它利用連續(xù)導通模式交錯功能來為計算機服務器和空調等大功率產品實現(xiàn)小型、高效、低噪聲電源裝置設計。將于2009年4月開始在日本發(fā)售R2A20114和R2
瑞薩科技宣布,2008年11月21日向專門從事半導體受托生產的Silicon Foundry Holding GmbH(以下簡稱SFH公司)轉讓了位于德國的半導體前工序工廠Landshut Silicon Foundry GmbH(以下簡稱L Foundry工廠,舊稱:Renesas
在始于1998年的聯(lián)合工藝技術開發(fā)的成功合作基礎上,松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32nm節(jié)點SoC的基本工藝技術。兩家公司對其32nm節(jié)點晶體管技術充滿信心,其他進展很快可以用于批量生產的產品。 可以預
瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產品微晶片委托臺積電代工. 瑞薩是日立制作所與三菱電機的合資事業(yè),共同社引述熟悉內情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺積電代工以降低生產成本,并轉而將資