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全球DRAM產(chǎn)業(yè)第一季營收83億美元小跌4%
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查，全球DRAM產(chǎn)業(yè)第一季營收數(shù)字83億美元，雖然DRAM合約均價較上季下跌30%，但受惠于第一季DRAM顆?？偖a(chǎn)出量較前一季約成長15%，以及各DRAM廠逐步降低標準型D
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海力士看好記憶體價格反彈 臺廠注入強心針
南韓記憶體大廠海力士(Hynix)對DRAM及NANDFlash產(chǎn)業(yè)后市，發(fā)表脫離谷底的看法，對于臺系DRAM廠而言，可望注入強心針。在矽晶圓部分，海力士與臺廠目前都有1~2個月不等庫存，短期仍可支應生產(chǎn)，但中長線來看，日本地震
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海力士：DRAM市況可望進入恢復期
海力士(Hynix)30日召開定期股東大會，社長權(quán)五哲表示，DRAM價格已觸底，市況可望進入恢復期，而權(quán)五哲對NANDFlash市況，也抱持肯定的態(tài)度，他表示，受日本地震影響，NANDFlash價格攀升，下半年記憶體晶片市場將可望出
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四大重要因素制約DRAM八大廠商排名
據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，根據(jù)過去、現(xiàn)在及未來的表現(xiàn)，三星電子不但在DRAM市場占有最大份額，而且競爭力最強。這項新的分析考慮了四個因素：DRAM廠商的現(xiàn)金余額，銷售現(xiàn)金比率，總體市場份額和產(chǎn)品組合實力。綜
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左右DRAM廠商排名的重要因素
根據(jù)過去、現(xiàn)在及未來的表現(xiàn)，三星電子不但在DRAM市場占有最大份額，而且競爭力最強。這項新的分析考慮了四個因素：DRAM廠商的現(xiàn)金余額，銷售現(xiàn)金比率，總體市場份額和產(chǎn)品組合實力。綜合考慮這些因素，韓國三星名列
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四個因素決定DRAM八大廠商排名
據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，根據(jù)過去、現(xiàn)在及未來的表現(xiàn)，三星電子不但在DRAM市場占有最大份額，而且競爭力最強。 這項新的分析考慮了四個因素：DRAM廠商的現(xiàn)金余額，銷售現(xiàn)金比率，總體市場份額和產(chǎn)品組合實
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四個重要因素 決定DRAM八大廠商排名
據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，根據(jù)過去、現(xiàn)在及未來的表現(xiàn)，三星電子不但在DRAM市場占有最大份額，而且競爭力最強。這項新的分析考慮了四個因素：DRAM廠商的現(xiàn)金余額，銷售現(xiàn)金比率，總體市場份額和產(chǎn)品組合實力。綜
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iPad 2存儲器由三星、海力士供應
蘋果（Apple） 3月2日正式對外發(fā)表iPad 2，據(jù)韓國媒體指出，此產(chǎn)品使用韓國零組件范圍更廣，將對韓國零組件業(yè)者的營收改善有莫大助益。iPad 2所采用的NAND Flash由三星電子（Samsung Electronics）供應。此外，蘋果
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半導體投資兩極化 三星海力士資金雄厚投資積極
韓國媒體披露，韓國半導體業(yè)者2010年營收成績亮眼，2011年也將積極進行投資計劃。相對的，日本及臺灣企業(yè)投資額則較2010年減少60~70%，投資轉(zhuǎn)為保守。在半導體事業(yè)上，投資規(guī)模與微細制程的進展及價格競爭力等息息相
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半導體投資兩極化
韓國媒體披露，韓國半導體業(yè)者2010年營收成績亮眼，2011年也將積極進行投資計劃。相對的，日本及臺灣企業(yè)投資額則較2010年減少60~70%，投資轉(zhuǎn)為保守。在半導體事業(yè)上，投資規(guī)模與微細制程的進展及價格競爭力等息息相
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海力士加入美國芯片三維互連研究計劃
韓國海力士半導體日前正式加入美國SEMATECH的一項有關(guān)芯片三維互連研究計劃，這一研究主要由美國Albany大學的實驗室承擔，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示，三維互連是高性能芯片
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海力士成功運用硅穿孔技術(shù)制造16GbDRAM
海力士9日對外宣布，成功運用硅穿孔(TSV)封裝技術(shù)制成40納米2GbDDR3DRAM+16GbDRAM，這是首度誕生單一封包內(nèi)呈現(xiàn)高容量16Gb的產(chǎn)品。海力士稱，該產(chǎn)品若制作成模塊，最大可實現(xiàn)64GB的高容量，適合應用于需要大容量內(nèi)存
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海力士半導體加入芯片三維互連研究計劃
韓國海力士半導體日前正式加入美國SEMATECH的一項有關(guān)芯片三維互連研究計劃，這一研究主要由美國Albany大學的實驗室承擔，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示，三維互連是高性能芯片
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海力士半導體加入芯片三維互連研究計劃
韓國海力士半導體日前正式加入美國SEMATECH的一項有關(guān)芯片三維互連研究計劃，這一研究主要由美國Albany大學的實驗室承擔，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導體研發(fā)部門主管SungJoo博士表示，三維互連是高性能芯片實
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iPad 2存儲器由三星、海力士供應
蘋果(Apple)3月2日正式對外發(fā)表iPad2，據(jù)韓國媒體指出，此產(chǎn)品使用韓國零組件范圍更廣，將對韓國零組件業(yè)者的營收改善有莫大助益。iPad2所采用的NANDFlash由三星電子(SamsungElectronics)供應。此外，蘋果是韓國半導
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韓國海力士半導體加入美國SEMATECH的芯片三維互連研究計劃
韓國海力士半導體日前正式加入美國SEMATECH的一項有關(guān)芯片三維互連研究計劃，這一研究主要由美國Albany大學的實驗室承擔，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導體研發(fā)部門主管SungJoo博士表示，三維互連是高性能芯片實
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海力士等要求推遲Rambus專利侵權(quán)案開庭時間
北京時間3月3日消息，據(jù)國外媒體報道，海力士、美光和南亞要求美國聯(lián)邦法官羅納德·懷特(RonaldM.Whyte)推遲由Rambus提起的一起專利侵權(quán)訴訟的開庭審理時間。該案原定于5月2日開庭審理。海力士、美光和南亞的代理律師
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日韓6個重大產(chǎn)業(yè)項目落戶無錫新區(qū)
由無錫新區(qū)組織的“2011無錫旅情”日韓經(jīng)貿(mào)交流活動3月1日結(jié)束，此次活動歷時8天，取得了豐碩成果。在日韓期間，THK注冊4300萬美元的精密導軌項目、住友化學注冊3000萬美元的液晶材料項目、JETKT注冊4000萬
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海力士擬將于3月前注資5.67億美元擴廠
據(jù)路透(Reuters)報導，全球第2大存儲器芯片廠海力士(Hynix)發(fā)布，將于3月前挹注6,370億韓元(約5.67億美元)進行資本投資。據(jù)海力士計劃，該筆資金將用于擴張既有廠房、設備升級與研究開發(fā)工作。該公司公開說明指出，本
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海力士將投資5.68億美元擴建工廠和支持研發(fā)
據(jù)國外媒體報道，韓國半導體制造商海力士周三表示，將在3月份之前投資6370億韓元(約合5.677億美元)，用于擴大和升級現(xiàn)有工廠，以及開展研發(fā)工作。海力士在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中表明，這筆投資旨在應對市場需求，同
