PowerPCB轉(zhuǎn)Protel的步驟

PCB制造基本步驟

PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程PCB制作過程,大約可分為以下四步:PCB

Allegro建立PCB元器件封裝的一般步驟

貼片機新產(chǎn)品調(diào)試步驟

當(dāng)新的產(chǎn)晶程序做好并優(yōu)化好后，就需要在機器上運行此程序進(jìn)行貼片生產(chǎn)。理想狀態(tài)是將產(chǎn)品程序加載到機器的控制器后，并且元件已經(jīng)按照送料器上料清單安裝好，那么貼片機就可以開始穩(wěn)定地連續(xù)地進(jìn)行批量生產(chǎn)。但實際

PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析

本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進(jìn)行分析。1、化學(xué)鎳金1.1基本步驟脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→

PCB線路板抄板方法及步驟

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒

網(wǎng)絡(luò)綜合布線的具體實施步驟

PCB絲印網(wǎng)版制作步驟

一.繃網(wǎng)繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲存 作業(yè)說明： 1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。 2.將網(wǎng)

印制電路版面設(shè)計的步驟

在版面設(shè)計開始以前，需要有關(guān)電路完整而詳細(xì)的說明，主要包含以下幾方面:1 )原理圖，包括元器件的詳細(xì)資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。2) 元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)格、型號和制造商。3) 機械規(guī)范，包含板

示波器的使用方法和步驟

示波器雖然分成好幾類，各類又有許多種型號，但是一般的示波器除頻帶寬度、輸入靈敏度等不完全相同外，在使用方法的基本方面都是相同的。本章以SR-8型雙蹤示波器為例介紹?！　?一)面板裝置 　　SR-8型雙蹤示波器的

PCB EMI設(shè)計規(guī)范步驟

1 、IC的電源處理1.1)保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很

組裝印制電路板的檢測步驟

為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法

Linux下安裝Eclipse步驟詳解

PCB光繪（CAM）的操作流程步驟

（一），檢查用戶的文件用戶拿來的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查：1，檢查磁盤文件是否完好；2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。（二），檢查設(shè)計是否

高頻變壓器設(shè)計步驟

挑選萬用表的步驟

　　廠家生產(chǎn)的萬用表，已做了嚴(yán)格檢驗測試，其各項性能通常是滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)要求的。但在選購時，還應(yīng)做一些必要的檢查。 　　①外觀檢查。萬用表的表殼應(yīng)光亮無裂縫、劃痕，后蓋應(yīng)無松動現(xiàn)象。表

有助于確保PCB設(shè)計成功的四個步驟

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了

PCB電路板的EMI設(shè)計規(guī)范步驟

有經(jīng)驗的電源開發(fā)者都知道，在PCB設(shè)計過程中便對EMI進(jìn)行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設(shè)計節(jié)省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當(dāng)中EMI設(shè)計中的規(guī)范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。 IC的電

設(shè)計一塊PCB只需七大步驟

PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)；自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、

確保PCB 設(shè)計成功，這八個步驟一個都不能少

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了