面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來(lái)襲,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來(lái)應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價(jià)格居高不下,因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無(wú)法快速
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來(lái)襲,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來(lái)應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價(jià)格居高不下,因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無(wú)法快速
歐美日整合組件制造廠(IDM)過(guò)去兩年關(guān)閉自有舊封測(cè)廠,今年第4季開始擴(kuò)大委外,除了高階芯片交給日月光(2311)、硅品(2325)等一線大廠代工,中低階的微控制器(MCU)、模擬IC、觸控IC等芯片,也大量釋出予二線封
封測(cè)廠菱生精密(2369)11月訂單大舉回流,包括模擬IC及NOR閃存等封測(cè)訂單明顯增加,所以11月營(yíng)收回升到5.17億元,較10月的4.5億元大幅成長(zhǎng)14.8%。 由于包括愛特梅爾(Atmel)、賽普拉斯(Cypress)等海外客戶針
今年以來(lái),以日月光并購(gòu)的腳步最為積極,除了吃下自家集團(tuán)的環(huán)電之外,之后又買下位于新加坡的新義半導(dǎo)體,進(jìn)而提升全球市占率,同時(shí)日月光的攻勢(shì)亦相當(dāng)猛 烈,上半年除了防堵式包下銅打線機(jī)臺(tái),以拉大硅品的競(jìng)爭(zhēng)差距
整體封測(cè)族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存影響,單季營(yíng)收普遍季減5~20%,預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺(tái)幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營(yíng)收,因此預(yù)估第4季營(yíng)收與上季持平;硅品雖然未給予營(yíng)收預(yù)測(cè)區(qū)間,但估
整體封測(cè)族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存影響,單季營(yíng)收普遍季減5~20%,預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺(tái)幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營(yíng)收,因此預(yù)估第4季營(yíng)收與上季持平;硅品雖然未給予營(yíng)收預(yù)測(cè)區(qū)間,但
模擬IC測(cè)試廠逸昌科技22日以新臺(tái)幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進(jìn)入第3個(gè)5年階段,董事長(zhǎng)郭嘯華表示,將持續(xù)專注模擬IC測(cè)試領(lǐng)域,把根基建立得更扎實(shí),讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長(zhǎng),預(yù)計(jì)2011年將加強(qiáng)晶圓測(cè)試和方形扁平無(wú)引腳封裝
IC封測(cè)龍頭日月光(2311)今年在銅制程一役打敗硅品(2325),繳出單季毛利率及每股稅后純益均優(yōu)于硅品的佳績(jī),終獲外資青睞,日月光主管強(qiáng)調(diào),日月光明年將再挾著分布式組件及尖端制程兩項(xiàng)利器,持續(xù)締造佳績(jī),并
近期德州儀器(TI)公開喊話,12吋晶圓廠絕對(duì)是生產(chǎn)模擬IC,臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳建村更直言,德儀將全力進(jìn)軍臺(tái)灣PC、面板、寬帶及數(shù)字相機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,不放棄任何機(jī)會(huì),并強(qiáng)調(diào)德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價(jià)格及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),業(yè)務(wù)單
自德儀大舉擴(kuò)產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后,國(guó)內(nèi)模擬IC業(yè)者提心吊膽,而近期市場(chǎng)對(duì)于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說(shuō)法,德儀半導(dǎo)體營(yíng)銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申,美國(guó)德州RFAB12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠,未
繼德州儀器開始在美國(guó)12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體(Maxim)宣布,透過(guò)與臺(tái)灣DRAM大廠力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補(bǔ)/擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體(BCD-MOS)制程認(rèn)證,并已開
德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠,明年首季量產(chǎn),產(chǎn)品包括中低階模擬IC。德儀臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳建村昨(16)日表示,屆時(shí)價(jià)格將非常有競(jìng)爭(zhēng)力,恐沖擊國(guó)內(nèi)模擬IC族群。不過(guò),立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)
自德儀大舉擴(kuò)產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后,國(guó)內(nèi)模擬IC業(yè)者提心吊膽,而近期市場(chǎng)對(duì)于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說(shuō)法,德儀半導(dǎo)體營(yíng)銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申,美國(guó)德州RFAB 12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠,
德儀(TI)近兩年分別在美國(guó)德州、日本會(huì)津若松市及中國(guó)成都大舉收購(gòu)晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備,藉以擴(kuò)充模擬IC產(chǎn)量,昨(16)日臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對(duì)外界說(shuō)明,包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠(RFAB)及會(huì)津若松市、成都
繼德州儀器開始在美國(guó)12吋廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體(Maxim)宣布,透過(guò)與臺(tái)灣DRAM大廠力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補(bǔ)/擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體(BCD-MOS)制程認(rèn)證,并
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductorCorp.)近日宣布,該公司將于未來(lái)6個(gè)月內(nèi)斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充美國(guó)愛達(dá)華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當(dāng)時(shí)發(fā)布的是1,100萬(wàn)美元設(shè)備擴(kuò)充案)之后,安
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體近日宣布,該公司將于未來(lái)6個(gè)月內(nèi)斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充美國(guó)愛達(dá)華州Pocatello8?廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當(dāng)時(shí)發(fā)布的是1,100萬(wàn)美元設(shè)備擴(kuò)充案)之后,安森美另一項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。安
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductorCorp.)近日宣布,該公司將于未來(lái)6個(gè)月內(nèi)斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充美國(guó)愛達(dá)華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當(dāng)時(shí)發(fā)布的是1,100萬(wàn)美元設(shè)備擴(kuò)充案)之后,安
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductorCorp.)近日宣布,該公司將于未來(lái)6個(gè)月內(nèi)斥資1,570萬(wàn)美元擴(kuò)充美國(guó)愛達(dá)華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當(dāng)時(shí)發(fā)布的是1,100萬(wàn)美元設(shè)備擴(kuò)充案)之后,安