德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠，明年首季量產(chǎn)，產(chǎn)品包括中低階模擬IC。德儀臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村昨(16)日表示，屆時價格將非常有競爭力，恐沖擊國內(nèi)模擬IC族群。不過，立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)至8吋晶圓，全力迎戰(zhàn)。

德儀是全球最大模擬IC廠，全球市占率達(dá)14%。陳建村表示，雖然14%已是龍頭，仍有大幅提升的空間，今年下半年雖然模擬市場比上半年弱，客戶的訂單仍大于產(chǎn)能10%，公司將啟動擴(kuò)產(chǎn)滿足客戶需求，并提升市占率。

德儀位于德州代號為「RFAB」的晶圓廠，是全世界第一座12吋模擬IC晶圓廠，今年透過并購奇夢達(dá)12吋晶圓廠，使德儀12吋晶圓廠產(chǎn)能增加一倍，這座晶圓廠將投入智慧手機(jī)、Netbook、電信等中高低階產(chǎn)品。

陳進(jìn)村說，RFAB下季量產(chǎn)后，一年可帶來20億美元營收，相當(dāng)于新臺幣600億元，規(guī)模超過立锜、致新、模擬科、茂達(dá)等國內(nèi)模擬IC公司的營收總和，價格壓力來勢洶洶。

立锜副總張國城觀察，一般來說，如果是明年上半年要推的新產(chǎn)品，現(xiàn)在合作都應(yīng)該要談定，到目前為止，市場上還沒有看到太大動靜，預(yù)估德儀12吋廠的沖擊到明年上半年，還不致于有太大的影響。

致新總經(jīng)理吳錦川更直指，德儀的12吋模擬IC廠可能是場騙局，因為德儀12吋廠許多人員，都是從數(shù)字IC部門調(diào)過去，實際生產(chǎn)模擬IC的比例有限，實際影響應(yīng)該有限。不過，面對德儀、Maxim、安森美等國際模擬IC大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)模擬IC公司仍嚴(yán)陣以待，正加速從6吋晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)8吋晶圓。

張國城說，目前立锜的電視面板、及部分可攜式行動裝置，已開始采8吋晶圓。另外，新推出芯片產(chǎn)品也多半直接導(dǎo)入8吋晶圓，惟實際進(jìn)度要看設(shè)計導(dǎo)入(Designin)的產(chǎn)品終端銷售情況而定，估計到明年底，8吋晶圓占立锜總出貨比重有機(jī)會達(dá)到二成到三成。